由于器件內(nèi)部的接地引腳與地平面之間存在引線電感(寄生電感)，所以理論上當(dāng)每個信號翻轉(zhuǎn)時(0→1或1→0)所帶來的電流的變化都會通過器件的寄生電感影響到地線(信號的回路)。只是這個電流非常小，可以忽略�？墒钱�(dāng)這些信號累積起來后，如多個集成電路內(nèi)部驅(qū)動器同時轉(zhuǎn)換(切換)時就會在地線中產(chǎn)生較大的噪聲。輸出驅(qū)動電流越大，噪聲的幅度也越大，如圖所示。

　　圖 典型的地線反彈波形

　　地線反彈是數(shù)字系統(tǒng)的幾個主要噪聲來源之一，該噪聲常會造成系統(tǒng)的邏輯狀態(tài)產(chǎn)生錯誤動作，尤其是對低電壓工作的器件。系統(tǒng)的速度越快，或是同時轉(zhuǎn)換邏輯狀態(tài)的輸入／輸出(sso)引腳個數(shù)越多時，就越容易造成地線反彈。造成地線反彈的“罪魁禍?zhǔn)住笔瞧骷�電感，與器件的封裝形式和所選擇的輸出信號接口標(biāo)準(zhǔn)有直接關(guān)系。

　　(1)器件的引線電感與地線反彈成正比，所以應(yīng)盡量減少分布電感量。解決方法一是在分配邏輯器件的引腳時，將時鐘信號或地址／數(shù)據(jù)線的lsb引腳位置擺放在靠近器件引腳的地方；二是減少器件封裝的分布電感，采用選擇分布電感較小的器件封裝結(jié)構(gòu)。通常plcc和dip封裝的器件具有最大的引線電感，而表面貼裝的器件具有較小的引線電感；三是降低pcb板端的分布電感量，由于電感和導(dǎo)線的長度成正比，與寬度成反比，所以在高速數(shù)字系統(tǒng)中基本上采用多層板。其中會在里層擺放一個或一個以上的接地層，這里的接地層面積可以很寬，其目的是減小地端回路的電感量。另外，每個ic的地線引腳通常是直接經(jīng)由通孔連接到內(nèi)層的接地層，這個通孔有效地減小了器件引腳與地平面之間的連線長度。

　　(2)載電容與地線反彈成正比，因此應(yīng)盡量采用輸入電容較小的信號接口標(biāo)準(zhǔn)。另外，應(yīng)盡量減少信號輸出引腳的扇出數(shù)量。因?yàn)樯瘸鲈蕉啵娙菰酱蟆?/p>

　　(3)信號的上升時間與地線反彈成反比，在滿足系統(tǒng)性能的情況下，盡量延長信號的上升時間，即選擇低擺率的輸出。

　　(4)同時轉(zhuǎn)換邏輯狀態(tài)的輸出(simultaneously switching outputs，sso)引腳個數(shù)與地線反彈成反比。因此在邏輯設(shè)計(jì)時，應(yīng)盡量避免地址／數(shù)據(jù)總線和計(jì)數(shù)器等出現(xiàn)由0000(全0)變成ffff(全1)或從ffff(全1)變成0000(全0)的情況�？梢赃x擇其他編碼方式，或同時將sso引腳分散到不同的區(qū)域(bank)中。xilinx邏輯器件對不同封裝形式的器件和不同的接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了每個輸入／輸出塊(bank)允許的最大sso個數(shù)，當(dāng)超過這個參數(shù)時，將有可能產(chǎn)生同步切換噪聲(ssn)和地線反彈現(xiàn)象。為分析sso現(xiàn)象，可通過ise的pace工具來仿真。

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