在過去的20多年，出現(xiàn)了一些新功率半導(dǎo)體開關(guān)器件和功率模塊，在如功率mos-fet，絕緣柵雙極晶體管igbt，碳化硅（sic）器件等領(lǐng)域都有 了不同程度的新進(jìn)展（以下未特別注明的mosfet、igbt或igct等，均是指用硅晶片制成的）。

　　1）功率mosfet

　　1979年，功率mosfet場(chǎng)效應(yīng)晶體管問世。由于它的輸入阻抗高、開關(guān)速度快和熱穩(wěn)定性好，可以完全代替功率晶體管gtr和中小電流的晶閘管 ，使電力電子電路如開關(guān)電源實(shí)現(xiàn)高頻化成為可能。其電壓電流定額已經(jīng)達(dá)到了500v/240 a、1500v/200 a。功率mosfet的特點(diǎn)是開關(guān)損耗小， 但是通態(tài)功耗大，而且功率mosfet的擊穿電壓ub越高，通態(tài)電阻rds（on）越大。以理想的n溝道功率mosfet為例，通態(tài)電阻rds（on）和擊穿電壓ub 有如下關(guān)系：

　　1989年，infineon公司推出冷mos管（cco1 mcgfet），它采用了超級(jí)結(jié)（super-junction）結(jié)構(gòu)，故又稱做超結(jié)功率mosfet，工作電壓為600～ 800v，通態(tài)電阻幾乎降低了一個(gè)數(shù)量級(jí)，但仍保持著開關(guān)速度快的特點(diǎn)，是一種具有發(fā)展前途的高頻功率半導(dǎo)體開關(guān)器件。

　　2）絕緣柵雙極晶體管igbt

　　1982年，b.j.ba1iga將雙極晶體管和功率mosfet技術(shù)組合在一起，成功地開發(fā)出第－個(gè)絕緣柵雙極晶體管，取名為igt（insulated gate transistor），后來國(guó)際電力電子界通稱為gbt（insu1ated gate bipo1ar transistor）。它是將mos門極（柵極）的優(yōu)良輸人特性和雙極晶體管的 良好輸出特性的功能集成在一起構(gòu)成的。它的通態(tài)壓降小、電流密度大，完全可以代替功率晶體管gtr和中小電流的晶問管，成為公認(rèn)的最有發(fā) 展前景的一種電力電子半導(dǎo)體開關(guān)器件。

　　igbt的技術(shù)進(jìn)展，實(shí)際上是通態(tài)壓降、快速開關(guān)和高耐壓能力三者的折中。igbt的門極結(jié)構(gòu)有平面型和溝型兩種。隨著工藝和結(jié)構(gòu)形式的不 同，在⒛多年的歷史發(fā)展進(jìn)程中，開發(fā)的igbt有以下幾種類型：穿通（pt）型、非穿通（npt）型、軟穿通（spt）型、溝槽型和電場(chǎng)截止（ps）型等。 igbt的未來發(fā)展方向是：①逆阻型igbt模塊、減小輸人電流畸變；②最佳模塊組合，減小通態(tài)噪聲；③控制du/dt和di/dt的能力，減少噪聲發(fā) 射。

　　據(jù)報(bào)道，igbt則出現(xiàn)時(shí)，電壓電流的額定值只有600v/25 a。在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)耐壓水平都限定在1200～1700 v，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的探索研究和 改造，現(xiàn)在igbt的電壓電流的額定值已經(jīng)達(dá)到3300v/1200 a、4500v/1800al等，高壓igbt單片耐壓甚至達(dá)到6500v。一般igbt的工作頻率上限為 20～40 khz。基于pt結(jié)構(gòu)、應(yīng)用新技術(shù)所制造的igbt，可以工作在150khz（硬開關(guān)）和300 khz（軟開關(guān)）。

　　3）集成門極換流晶間管igct

　　集成門極換流晶閘管（integrated gate commutation thyristor）是1977年出現(xiàn)的一種新型高電壓大電流開關(guān)器件，簡(jiǎn)稱igct。它利用功率 mosfet的優(yōu)點(diǎn)，將mos技術(shù)與晶間管組合。它的損耗比可關(guān)斷晶閘管gto小，接線比gto簡(jiǎn)單可靠，并可以采用風(fēng)冷。現(xiàn)在已開始應(yīng)用于中大型功 率的電力電子變頻調(diào)速系統(tǒng)，如mw級(jí)的變頻器、新型的靜止式無功功率補(bǔ)償裝置等。

　　4500v/4000 a igct的參數(shù)為工作頻率1khz，正向壓降為2.7v，di/dt=1000a/μs。

　　4）碳化硅功率半導(dǎo)體開關(guān)器件

　　碳化硅sic（si1icon carbide）是功率半導(dǎo)體開關(guān)器件晶片的理想材料。其優(yōu)點(diǎn)是：禁帶寬、工作溫度高（可達(dá)600℃）熱穩(wěn)定性好、通態(tài)電阻小 、導(dǎo)熱性能好、漏電流極小、pn結(jié)耐壓高，有利于制造出耐高溫的高頻大功率半導(dǎo)體開關(guān)器件。

　　現(xiàn)在已經(jīng)制造出40 mm sic晶片，1990年已有30 mm sic晶片上市，在電力電子技術(shù)中，開始用sic器件代替si器件。例如，sic肖特基二極管 已有商品問世，定額為300v、600v、1200v/20a，反向恢復(fù)時(shí)間接近于零，175℃以下sic肖特基二極管的反向電流幾乎不變。

　　據(jù)《電力電子》雜志2004年第4期報(bào)道，已經(jīng)試制出一批sic器件樣品，如sic功率mosfet，定額為：750v/15ma，rdc（on）=66mω；1998年研制 出耐壓達(dá)1400v，通態(tài)電阻為311mω的sic功率mosfet。其他又如sic晶閘管，950v/16a，通態(tài)壓降為3.67v；1999年研制出耐壓達(dá)790v，通態(tài)壓 降為1.5v，電流密度為75a/cm2的sic igbt。

　　可以預(yù)見，碳化硅將是21世紀(jì)最可能成為應(yīng)用成功的新型功率半導(dǎo)體器件的材料。

　　歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）