一個(gè)電路系統(tǒng)所依附的物理實(shí)體就是pcb，通過在介質(zhì)表面或介質(zhì)層之間金屬化走線（trace）實(shí)現(xiàn)元件的互連（包括電氣連接和機(jī)械連接），而不同層面上的走線通過電鍍過孔（via）連接。

　　如圖1所示為一典型6層板的結(jié)構(gòu)示意圖。

　　圖1 6層pcb的立體示意圖

　　在多層pcb尤其是高速pcb中，經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個(gè)金屬層（plane）分配給電源和地（powerignd）網(wǎng)絡(luò)。這樣pcb上的走線就可以大致分為兩類：微帶線和帶狀線。微帶線的附近只有一個(gè)金屬平面，通常位于pcb的表層（top/bottom laver），又可分為表面微帶線和覆層微帶線，表面微帶線的走線直接暴露于空氣，覆層微帶線的走線表面覆有一層介質(zhì)膜。帶狀線的兩邊都有金屬平面，可以較好地防止電磁輻射，根據(jù)帶狀線離兩個(gè)平面的距離，又可分為對(duì)稱帶狀線和非對(duì)稱帶狀線，如圖2所示。

　　圖2 高速pcb的走線種類

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