四側(cè)引腳扁平封裝（qfp），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(l)型。qfp封裝示意圖如圖1所示。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的cpu芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。qfp封裝的80286如圖2所示。

　　圖1 qfp封裝示意圖

　　圖2 qfp封裝的80286

　　基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料qfp。塑料qfp是最普及的多引腳lsi封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯lsi電路，而且也用于vtr信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬lsi電路。

　　引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的qfp稱(chēng)為qfp(fp)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)qfp的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為qfp(2.0mm～3.6mm厚)、lqfp(1.4mm厚)和tqfp(1.0mm厚)三種。另外，有的lsi廠(chǎng)家把引腳中心距為0.5mm的qfp專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型qfp或sqfp、vqfp。但有的廠(chǎng)家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的qfp也稱(chēng)為sqfp，致使名稱(chēng)稍有一些混亂。

　　qfp封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的qfp封裝顯存（如圖3所示），因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，目前已經(jīng)逐漸被tsop-ii和bga所取代。qfp封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。

　　圖3 qfp封裝顯存

　　qfp封裝具有以下特點(diǎn)：

　　（1）該技術(shù)封裝cpu時(shí)操作方便，可靠性高；

　�。�2）其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；

　�。�3）該技術(shù)主要適合用smt表面安裝技術(shù)在pcb上安裝布線(xiàn)。

　　qfp的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的qfp品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的bqfp；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的gqfp；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的tpqfp。在邏輯lsi方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp。

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