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BCM56440交換芯片

發(fā)布時(shí)間:2011/4/15 9:43:48 訪問次數(shù):1211

產(chǎn)品要點(diǎn)

BCM56440交換芯片系列基于業(yè)界領(lǐng)先的、面向運(yùn)營商接入網(wǎng)絡(luò)的Broadcom以太網(wǎng)邊緣(Ethernet Edge)交換技術(shù): 為傳統(tǒng)的TDM網(wǎng)絡(luò)提供了一條經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的、無縫的升級(jí)途徑; 非常適用于3G和4G移動(dòng)回程傳輸; 提供無與倫比的集成式功能,包括交換、業(yè)務(wù)量管理、定時(shí)、電路仿真業(yè)務(wù)和存儲(chǔ)器; 面向移動(dòng)回程傳輸網(wǎng)絡(luò)的所有部分提供了一個(gè)完整的解決方案,適用于從很少的端口數(shù)到大量端口數(shù)的各種情況; 是Broadcom久經(jīng)考驗(yàn)的創(chuàng)新——StrataXGS系列的第七代產(chǎn)品; 在單個(gè)40nm CMOS器件中提供嵌入式深度緩沖器和分層服務(wù)質(zhì)量(QoS); 為邊界時(shí)鐘、普通時(shí)鐘和透明時(shí)鐘提供一個(gè)完整的1588v2解決方案; 注重節(jié)能,為無風(fēng)扇運(yùn)行而設(shè)計(jì)的低功耗40nm架構(gòu); 處理第二層交換、第三層路由、城區(qū)VPN隧道傳送和存取控制表; 為VPLS、VPWS、MPLS-TP、PBB和PBB-TE隧道傳送提供無縫支持; 硬件支持以太網(wǎng)和MPLS OAM,以實(shí)現(xiàn)完整的主CPU卸載; 所有端口均支持同步以太網(wǎng)時(shí)鐘同步。 BCM56440交換芯片系列已開始提供樣品,預(yù)計(jì)2011年第四季度開始批量交付。 Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的StrataXGS® BCM56440交換芯片系列。目前,無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量呈指數(shù)增長態(tài)勢,運(yùn)營商也在越來越快地向4G遷移,因此傳統(tǒng)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)紛紛升級(jí)。在網(wǎng)絡(luò)升級(jí)過程中,運(yùn)營商面臨著經(jīng)濟(jì)性和性能挑戰(zhàn),而Broadcom® BCM56440系列產(chǎn)品是專門為幫助運(yùn)營商應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的。該系列產(chǎn)品能提供極大的帶寬,比基于時(shí)分多路復(fù)用(TDM)的傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的帶寬大1000倍1,可幫助運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的無縫遷移,以使移動(dòng)回程傳輸網(wǎng)絡(luò)具有以太網(wǎng)級(jí)性能,并能傳送高級(jí)業(yè)務(wù)。

在業(yè)界同類產(chǎn)品中,BCM56440交換芯片系列的集成度是最高的,在一個(gè)40nm CMOS器件中,整合了多達(dá)7個(gè)現(xiàn)成有售的專用標(biāo)準(zhǔn)器件(ASSP)的功能,從而極大地降低了設(shè)備制造商的物料成本,同時(shí)能使運(yùn)營商在移動(dòng)回程傳輸設(shè)備上的資本支出降低多達(dá)50%。此外,BCM56440無需昂貴的、高功耗的網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),從而大大降低了總體開發(fā)成本、加速了產(chǎn)品上市。

產(chǎn)品要點(diǎn)

BCM56440交換芯片系列基于業(yè)界領(lǐng)先的、面向運(yùn)營商接入網(wǎng)絡(luò)的Broadcom以太網(wǎng)邊緣(Ethernet Edge)交換技術(shù): 為傳統(tǒng)的TDM網(wǎng)絡(luò)提供了一條經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的、無縫的升級(jí)途徑; 非常適用于3G和4G移動(dòng)回程傳輸; 提供無與倫比的集成式功能,包括交換、業(yè)務(wù)量管理、定時(shí)、電路仿真業(yè)務(wù)和存儲(chǔ)器; 面向移動(dòng)回程傳輸網(wǎng)絡(luò)的所有部分提供了一個(gè)完整的解決方案,適用于從很少的端口數(shù)到大量端口數(shù)的各種情況; 是Broadcom久經(jīng)考驗(yàn)的創(chuàng)新——StrataXGS系列的第七代產(chǎn)品; 在單個(gè)40nm CMOS器件中提供嵌入式深度緩沖器和分層服務(wù)質(zhì)量(QoS); 為邊界時(shí)鐘、普通時(shí)鐘和透明時(shí)鐘提供一個(gè)完整的1588v2解決方案; 注重節(jié)能,為無風(fēng)扇運(yùn)行而設(shè)計(jì)的低功耗40nm架構(gòu); 處理第二層交換、第三層路由、城區(qū)VPN隧道傳送和存取控制表; 為VPLS、VPWS、MPLS-TP、PBB和PBB-TE隧道傳送提供無縫支持; 硬件支持以太網(wǎng)和MPLS OAM,以實(shí)現(xiàn)完整的主CPU卸載; 所有端口均支持同步以太網(wǎng)時(shí)鐘同步。 BCM56440交換芯片系列已開始提供樣品,預(yù)計(jì)2011年第四季度開始批量交付。 Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的StrataXGS® BCM56440交換芯片系列。目前,無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量呈指數(shù)增長態(tài)勢,運(yùn)營商也在越來越快地向4G遷移,因此傳統(tǒng)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)紛紛升級(jí)。在網(wǎng)絡(luò)升級(jí)過程中,運(yùn)營商面臨著經(jīng)濟(jì)性和性能挑戰(zhàn),而Broadcom® BCM56440系列產(chǎn)品是專門為幫助運(yùn)營商應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的。該系列產(chǎn)品能提供極大的帶寬,比基于時(shí)分多路復(fù)用(TDM)的傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的帶寬大1000倍1,可幫助運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的無縫遷移,以使移動(dòng)回程傳輸網(wǎng)絡(luò)具有以太網(wǎng)級(jí)性能,并能傳送高級(jí)業(yè)務(wù)。

在業(yè)界同類產(chǎn)品中,BCM56440交換芯片系列的集成度是最高的,在一個(gè)40nm CMOS器件中,整合了多達(dá)7個(gè)現(xiàn)成有售的專用標(biāo)準(zhǔn)器件(ASSP)的功能,從而極大地降低了設(shè)備制造商的物料成本,同時(shí)能使運(yùn)營商在移動(dòng)回程傳輸設(shè)備上的資本支出降低多達(dá)50%。此外,BCM56440無需昂貴的、高功耗的網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),從而大大降低了總體開發(fā)成本、加速了產(chǎn)品上市。

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