助焊圖的繪制
發(fā)布時(shí)間:2011/8/19 9:51:01 訪問(wèn)次數(shù):853
(1)助焊的作用
一般敷銅板表面有一層氧化層,焊接比較困難。助焊工藝處理的目的是提高可焊性,增強(qiáng)附著力,使焊盤(pán)不易被氧化。
(2)阻焊的作用及阻焊圖
在大批量生產(chǎn)過(guò)程中,裝配工作實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化,對(duì)印制電路板的焊接采用波峰焊等群焊工藝,這就要求焊料只能焊在焊盤(pán)上。對(duì)于集成化程度高的印制電路板,焊點(diǎn)的間距很小,手工焊接和波峰焊接很容易造成焊點(diǎn)之間搭焊。阻焊處理是在印制電路板上除焊盤(pán)之外覆蓋一層阻焊劑,使焊點(diǎn)之間不易搭焊,并保護(hù)印制電路板表面免受氧化。阻焊處理過(guò)的印制電路板呈綠色。阻焊圖是用來(lái)保護(hù)或掩蔽所選定的圖形部分不受焊料影響的耐熱涂覆材料構(gòu)成的圖形。
(3)助焊圖的特點(diǎn)
印制電路黑白稿是焊盤(pán)與導(dǎo)電線條的合成圖,助焊只對(duì)焊盤(pán)起作用,因此,助焊圖只有焊盤(pán)及過(guò)孔盤(pán),而沒(méi)有導(dǎo)電線條。
(4)助焊圖的繪制
將印制電路板黑白稿上的元器件定位點(diǎn)復(fù)制到另一張圖紙上,畫(huà)出相應(yīng)外徑的焊盤(pán)并涂黑即可。 QM75150PS
(1)助焊的作用
一般敷銅板表面有一層氧化層,焊接比較困難。助焊工藝處理的目的是提高可焊性,增強(qiáng)附著力,使焊盤(pán)不易被氧化。
(2)阻焊的作用及阻焊圖
在大批量生產(chǎn)過(guò)程中,裝配工作實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化,對(duì)印制電路板的焊接采用波峰焊等群焊工藝,這就要求焊料只能焊在焊盤(pán)上。對(duì)于集成化程度高的印制電路板,焊點(diǎn)的間距很小,手工焊接和波峰焊接很容易造成焊點(diǎn)之間搭焊。阻焊處理是在印制電路板上除焊盤(pán)之外覆蓋一層阻焊劑,使焊點(diǎn)之間不易搭焊,并保護(hù)印制電路板表面免受氧化。阻焊處理過(guò)的印制電路板呈綠色。阻焊圖是用來(lái)保護(hù)或掩蔽所選定的圖形部分不受焊料影響的耐熱涂覆材料構(gòu)成的圖形。
(3)助焊圖的特點(diǎn)
印制電路黑白稿是焊盤(pán)與導(dǎo)電線條的合成圖,助焊只對(duì)焊盤(pán)起作用,因此,助焊圖只有焊盤(pán)及過(guò)孔盤(pán),而沒(méi)有導(dǎo)電線條。
(4)助焊圖的繪制
將印制電路板黑白稿上的元器件定位點(diǎn)復(fù)制到另一張圖紙上,畫(huà)出相應(yīng)外徑的焊盤(pán)并涂黑即可。 QM75150PS
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 磁頭
- LM35集成溫度傳感器
- 三極管特性
- 電子材料的分類
- 掩模與流片
- 簡(jiǎn)單電壓放大電路設(shè)計(jì)
- LM360高速差分比較器
- 電阻器的主要性能指標(biāo)
- GD65232/GD75232多重RS232
- 電感器
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究