元器件插到印制電路板上后，其引線穿過焊盤后應(yīng)保留一定的長(zhǎng)度，一般為1--2mm左右，并與焊盤進(jìn)行錫焊。為滿足各種焊接機(jī)械強(qiáng)度的需要，一般對(duì)引腳可采用3種處理方式，如圖6—16所示。其中圖6~16(a)為直插式，這種形式機(jī)械強(qiáng)度較小，俚拆焊方便。圖6-16(b)為半打彎式，將引腳彎成45^。左右，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。圖6-16(c)為完全打彎，引腳彎成90^。左右,這種形式具有很高的機(jī)械強(qiáng)度，但拆焊較困難；當(dāng)采用這種形式時(shí)，要注意焊盤中引線彎曲方向。一般情況下，應(yīng)沿著銅箔印制導(dǎo)線方向彎曲。如僅有焊盤而無(wú)印制導(dǎo)線時(shí)，可朝距印制導(dǎo)線遠(yuǎn)的方向打彎。具體方法如圖6 -17所示。    QM75150PS