板級組裝和整機組裝所用的基板即常規(guī)印制電路板，是電子基板技術(shù)的主流，已經(jīng)成為電子制造技術(shù)的重要基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。
    1．組裝印制電路板的組成
    印制電路板由基材——黏覆銅箔的絕緣板經(jīng)過幾十道工序加工而成，普通印制電路板主要由基板、導電圖形、金屬表面鍍層及保護涂覆層等組成。
    (1)基板  由基材構(gòu)成的起承載元器件和結(jié)構(gòu)支撐作用的絕緣板。基材品種很多，大體上分為兩大類，即有機類基板材料和無機類基板材料。有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布（纖維紙、玻璃氈等），浸以樹脂黏合劑，通過烘干成基板坯料；無機類基板主要是陶瓷板、玻璃和瓷釉基板。
    (2)導電圖形  由以銅為代表的導電材料，通過某種方式黏敷在基板上構(gòu)成電路連接或印制元件的導電圖形。目前廣泛采用的印制電路板制造工藝是在基材上黏壓一定厚度的銅箔，通過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等技術(shù)制作出需要的圖形，不同導電層之間的連接則是通過金屬化孔技術(shù)來實現(xiàn)的。
    (3)表面鍍層為了保護導電圖形并且增強焊盤可焊性而在導電圖形上涂敷的一種表面涂敷保護層，例如銀或錫及其合金。這種表面鍍層直接影響電路板組裝焊接性能，是印制電路板的重要組成部分。
    (4)保護涂覆屢  為了防止導電圖形上不需要連接部分在焊接時被潤濕，或者用于保護導電圖形的可焊性而在印制電路板表面涂覆的保護層，前者稱為阻焊層，后者稱為助焊層。在一些要求不高的電路板中助焊層可代替表面鍍層，例如在裸銅圖形上涂覆松香助焊劑。
    目前常用環(huán)氧樹脂作為黏合劑與增強材料玻璃絲布構(gòu)成基板，加上銅箔構(gòu)成覆銅箔層壓板，在經(jīng)過一系列制造工藝將導電圖形和孔按設(shè)計要求完成后還要在導電圖形表面涂敷保護層或合金層，并在不需要焊接的部位涂敷阻焊層。圖4.4.6是典型的印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

    2．印制電路的制造
    1)印制電路基本制造方法
    在基板上再現(xiàn)導電圖形有兩種基本方式。

    (1)減成法
    這是最普遍采用的方式，即先在基板上敷滿銅箔，然后用化學或機械方式除去不需要的部分，常用有以下兩種方法：
    ①蝕刻法采用化學腐蝕辦法除去不需要的銅箔，這是目前最主要的制造方法，后面將專門介紹。
    ②雕刻法  用機械加工方法除去不需要的銅箔，這在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板，圖4.4.7所示為一種計算機控制的印制電路板雕刻機。
    雕刻法由于效率低、速度慢，不適合批量生產(chǎn)。
    蝕刻法由于技術(shù)成熟、效率高，是當前的主流技術(shù)，但其制造工藝復雜并且存在環(huán)境污染和生態(tài)方面問題。