1．耐熱基板
    由于目前應用的無鉛焊料焊接溫度提高，耐熱印制電路板成為無鉛化的關鍵技術之一。
    耐熱印制電路板要求：
    ①較高的玻璃化溫度Tg（一般要求Tg≥170℃，稱為高Tg印制電路板）；
    ②較高的樹脂材料的熱裂解溫度Td；
   ③板厚方向的熱膨脹系數(shù)α₂。
    耐熱印制電路板不僅耐熱性好，而且耐潮濕性、耐化學性、穩(wěn)定性等特征都會提高和改善，對無鉛化工藝和產(chǎn)品的最終質(zhì)量具有重要作用。

   2．無鹵印制電路板
    傳統(tǒng)印制電路板中以含有鹵素的多溴聯(lián)苯( PBB)和多溴二苯醚(PBDE)作為阻燃劑。
    根據(jù)歐盟環(huán)保ROHS指令和我國“電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法”，禁止使用這些物質(zhì)，但目前還沒有規(guī)定不得使用除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料。目前常用的印制電路板材料中阻燃劑多使用溴化環(huán)氧樹脂，不是無鹵基材。
    由于含溴型覆銅板仍然是有危害的，目前業(yè)內(nèi)積極推動完全廢止除PBB和PBDE外的所有含溴阻燃材料。就是說，覆銅板的阻燃劑應當是無鹵素的，使用無鹵基材做成的印制電路板叫作無鹵印制電路板。

    3．高CTI印制電路板
    CTI(comparative tracking index)即相對漏電起痕指數(shù)，是一種印制電路板抗惡劣環(huán)境能力的指數(shù)。在高電壓、污穢、潮濕等惡劣環(huán)境下使用的PCB（如洗衣機、制冷設備、電視機等），會出現(xiàn)絕緣破壞、起火、表面碳化等故障，CTI越大，抗故障能力越強，安全性越高。CTI值分成4個等級，分別是≥600（I級），400～600（Ⅱ級），175～400（Ⅲa級），100～175（Ⅲb級），可根據(jù)安全性能要求選擇。

    4．埋孔和盲孔印制電路板
    埋、盲孔印制電路板都是多層板。盲孔指的是僅延伸到印制電路板一個表面的導通孔，通常孔徑（廬）≤0.4mm，是金屬化孔(PTH)。埋孔(buried via-hole)指的是未延伸到印制電路板表面的導通孔，通常孔徑≤0.4mm，也是金屬化孔。由于電子設備體積小型化、元器件的集成化、基板昀高密度化，埋、盲孔多層板應用越來越多。圖4.4.13所示為一種埋孔和盲孔印制電路板示意圖。           QFP9N50