1．拆焊操作的適用范圍  AT24C32AN
    拆焊技術(shù)適用于拆除誤裝的元器件及引線，在維修時(shí)需要更換的元器件等，在調(diào)試結(jié)束后臨時(shí)安裝的元器件或?qū)Ь�等。
    2．拆焊操作的原則
    拆焊時(shí)不能損壞需拆除的元器件及導(dǎo)線；不能損壞焊盤和印制板上的銅箔等；最好不要移動(dòng)其他元器件或?qū)Ь�。
    拆卸元器件最容易引起焊盤及印刷銅箔的剝落，尤其是大規(guī)模集成電路，拆不好容易破壞印制電路板，造成不必要的損失。因此掌握正確的拆焊方法和拆焊工具的使用顯得尤為重要。
    3．拆焊的操作要點(diǎn)
    嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間。加熱的溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都有可能導(dǎo)致元器件損壞或銅箔脫落；而溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短就根本不能進(jìn)行拆焊。
    拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。要借助工具，避免過(guò)力地拉、搖、扭元器件，這樣都會(huì)損壞元器件和焊盤，尤其是塑料器件。
    4．拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題
    焊孔堵塞酌，要將孔穿通；對(duì)于高頻電路，更換的元器件引腳長(zhǎng)短應(yīng)與原配件相同，以免影響電路性能：復(fù)原因拆焊而擺動(dòng)的其他元器件。

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