常見的拆焊工具
發(fā)布時(shí)間:2011/9/24 13:47:20 訪問次數(shù):9016
常見的拆焊工具——吸錫器,有以下幾種:醫(yī)用空心針頭、金屬編織網(wǎng)、手動(dòng)吸錫器、電熱吸錫器、電動(dòng)吸錫槍、雙用吸錫電烙鐵、熱風(fēng)拆焊器等。各種吸錫器的結(jié)構(gòu)及正確使用方法如下。 AT89C51-20PC
1.醫(yī)用空心針頭
醫(yī)用空心針頭外形和吸錫方法如圖6.12所示。使用時(shí),要根據(jù)元器件引腳的粗細(xì)選用合適的空心針頭,常備有9~24號(hào)針頭各一只,操作時(shí),右手用烙鐵加熱元器件的引腳,使元件引腳上的錫全部熔化,這時(shí)左手把空心針頭左右旋轉(zhuǎn)刺入引腳孔內(nèi),使元件引腳與銅箔分離,此時(shí)針頭繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng),去掉電烙鐵,等焊錫固化后,停止針頭的轉(zhuǎn)動(dòng)并拿出針頭,就完成了脫焊任務(wù)。
新購(gòu)的空心針針頭比較鈍,需要用小銼刀加以修理,使針頭鋒利,便于刺入印制板的焊孔內(nèi),刺入的越深,分離的效果就會(huì)越好?招尼橆^在醫(yī)療器械商店和電子元件批發(fā)商店有售,電子商店購(gòu)買的是整套(盒)成品;而醫(yī)療器械商店購(gòu)買的需要自制安裝一個(gè)短手柄,可就地取材,選用木質(zhì)或不銹鋼等圓材制成。
2.金屬編織網(wǎng)
金屬編織網(wǎng)法如圖6.13所示,方法是用金屬編織線或多股銅線作為吸錫器,先用電烙鋏把焊點(diǎn)上的錫熔化,使錫轉(zhuǎn)動(dòng)移到編織網(wǎng)線或多股銅線上,并拽動(dòng)網(wǎng)線,各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附,從而使元件的引腳與線路脫離。當(dāng)網(wǎng)線吸滿錫后,剪去已吸附焊錫的網(wǎng)線。金屬編織吸錫網(wǎng)市場(chǎng)有專售,也可自制,自制方法是:取一段鋼絲網(wǎng)(如屏蔽網(wǎng)),拉直后浸上松香即可。
3.手動(dòng)吸錫器
手動(dòng)吸錫器的外形如圖6.14 (a)所示,使用時(shí),先把吸錫器末端的滑桿壓入,直至聽到“咔”聲,則表明吸錫器已被鎖定。再用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加熱,使焊點(diǎn)上的焊錫熔化,同時(shí)將吸錫器靠近焊點(diǎn),按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上,如圖6.14 (b)所示。若一次未吸干凈,可重復(fù)上述步驟。在使用一段時(shí)間后必須清理,否則內(nèi)部活動(dòng)的部分或頭部會(huì)被焊錫卡住。
4.電動(dòng)吸錫槍 AT93C46
電動(dòng)吸錫槍的外觀呈手槍式結(jié)構(gòu),如圖6.15所示。主要由真空泵、加熱器、吸錫頭及容錫室等組成,是集電動(dòng)、電熱吸錫于一體的新型除錫工具,且吸錫頭有多種規(guī)格可供選擇使用。
電動(dòng)吸錫槍的使用方法是:吸錫槍接通電源后,經(jīng)過5~10分鐘預(yù)熱,當(dāng)吸錫頭的溫度升到最高時(shí),用吸錫頭貼緊焊點(diǎn)使焊錫熔化,同時(shí)將吸錫頭內(nèi)孔一側(cè)貼在引腳上,并輕輕撥動(dòng)引腳,待引腳松動(dòng)、焊錫充分熔化后,扣動(dòng)扳機(jī)吸錫即可。
5.熱風(fēng)拆焊器
熱風(fēng)拆焊器是新型錫焊工具,主要由氣泵、印制電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼和手柄等部件組成。它用噴出的高熱空氣將錫熔化,優(yōu)點(diǎn)是焊具與焊點(diǎn)之間沒有硬接觸,所以不會(huì)損傷焊點(diǎn)與焊件,最適合高密度引腳歿微小貼片元件的焊接。
SMT扁平元件、集成電路,特別是引出腳封裝的BGA集成電路,已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電子計(jì)算機(jī)、彩色電視機(jī)、電子記錄本等高科技電子產(chǎn)品中,在這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程及售后維修中,由于SMD、BGA等扁平元件對(duì)焊接工藝的高要求和防靜電問題、機(jī)械受損問題,已經(jīng)不是靠一把烙鐵所能應(yīng)付和解決的。因此,根據(jù)電子行業(yè)在SMD、PCB生產(chǎn)維修中實(shí)際情況,最早的熱風(fēng)拆焊器依賴于進(jìn)口,近幾年,國(guó)產(chǎn)的熱風(fēng)拆焊器被廣泛采用,熱風(fēng)拆焊器外形如圖6.16所示。
熱風(fēng)拆焊器具有以下特點(diǎn)。
(1)熱風(fēng)頭不用接觸印制電路板,使電路板免受損傷。
(2)瞬間完成各類元器件的拆卸,包括分立、單列、雙列及表面貼片等。
(3)所拆印制電路板的孔及元器件引腳,干凈無錫,方便第二次使用。
(4)熱風(fēng)的溫度及風(fēng)量可調(diào)節(jié),能適用于各類印制電路板。
(5)一機(jī)多用,適用于熱風(fēng)加熱,拆焊多種類元件,熱縮管處理、熱能測(cè)試等多種需要熱能的場(chǎng)合。
熱風(fēng)拆焊器的正確使用。目前的熱風(fēng)拆焊器種類和型號(hào)較繁雜,各項(xiàng)性能參數(shù)指標(biāo)沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),因此,在使用前,一定要仔細(xì)閱讀產(chǎn)品使用說明書,按照特定要求規(guī)范操作。在使用時(shí)應(yīng)掌握一些基本技巧,否則,若使用不當(dāng),可能會(huì)導(dǎo)致一些更大的人為故障。
熱風(fēng)拆焊器的焊接技巧。
(1)在焊接時(shí),根據(jù)具體情況可選用電烙鐵或熱風(fēng)槍。通常情況下,元件引腳少、印制板布線疏、引腳粗等選用電烙鐵;反之,選用熱風(fēng)槍。
(2)在使用熱風(fēng)槍時(shí),一般情況下將風(fēng)力旋鈕(AIR CAPACITY)調(diào)節(jié)到比較小的位置(2~3擋),將溫度調(diào)節(jié)旋鈕( HEATER)調(diào)節(jié)到刻度盤上5~6擋的位置。
(3)以熱風(fēng)槍焊接集成電路(集成塊)為例,把集成電路和電路上焊接位置對(duì)妤,若原焊點(diǎn)不平整(有殘留錫點(diǎn)),選用平頭烙鐵修理平整。先焊四角,以固定集成電路,再用熱風(fēng)焊槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻,在未冷卻前不要去動(dòng)集成電路,以免其發(fā)生位移。冷卻后,若有虛焊,應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。
熱風(fēng)拆焊器的拆卸技巧。在拆卸時(shí)根據(jù)具體情況可選用吸錫器或熱風(fēng)槍。以熱風(fēng)槍拆卸集成電路為例,步驟如下:
(1)根據(jù)不同的集成電路選好熱風(fēng)槍的噴咀,然后往集成電路的引腳周圍加注松香水。
(2)調(diào)好熱風(fēng)溫度和風(fēng)速。通常經(jīng)驗(yàn)值為溫度300℃,氣流強(qiáng)度3—4m/s。
(3)當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度達(dá)到一定程度時(shí),把熱風(fēng)槍頭放在需拆焊的元件上方大概2cm左右的位置,并且沿所拆焊的元件周圍移動(dòng)。待集成電路的引腳焊錫全部熔化后,用鑷子或熱風(fēng)槍配備的專用工具將集成電路輕輕提起。
常見的拆焊工具——吸錫器,有以下幾種:醫(yī)用空心針頭、金屬編織網(wǎng)、手動(dòng)吸錫器、電熱吸錫器、電動(dòng)吸錫槍、雙用吸錫電烙鐵、熱風(fēng)拆焊器等。各種吸錫器的結(jié)構(gòu)及正確使用方法如下。 AT89C51-20PC
1.醫(yī)用空心針頭
醫(yī)用空心針頭外形和吸錫方法如圖6.12所示。使用時(shí),要根據(jù)元器件引腳的粗細(xì)選用合適的空心針頭,常備有9~24號(hào)針頭各一只,操作時(shí),右手用烙鐵加熱元器件的引腳,使元件引腳上的錫全部熔化,這時(shí)左手把空心針頭左右旋轉(zhuǎn)刺入引腳孔內(nèi),使元件引腳與銅箔分離,此時(shí)針頭繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng),去掉電烙鐵,等焊錫固化后,停止針頭的轉(zhuǎn)動(dòng)并拿出針頭,就完成了脫焊任務(wù)。
新購(gòu)的空心針針頭比較鈍,需要用小銼刀加以修理,使針頭鋒利,便于刺入印制板的焊孔內(nèi),刺入的越深,分離的效果就會(huì)越好?招尼橆^在醫(yī)療器械商店和電子元件批發(fā)商店有售,電子商店購(gòu)買的是整套(盒)成品;而醫(yī)療器械商店購(gòu)買的需要自制安裝一個(gè)短手柄,可就地取材,選用木質(zhì)或不銹鋼等圓材制成。
2.金屬編織網(wǎng)
金屬編織網(wǎng)法如圖6.13所示,方法是用金屬編織線或多股銅線作為吸錫器,先用電烙鋏把焊點(diǎn)上的錫熔化,使錫轉(zhuǎn)動(dòng)移到編織網(wǎng)線或多股銅線上,并拽動(dòng)網(wǎng)線,各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附,從而使元件的引腳與線路脫離。當(dāng)網(wǎng)線吸滿錫后,剪去已吸附焊錫的網(wǎng)線。金屬編織吸錫網(wǎng)市場(chǎng)有專售,也可自制,自制方法是:取一段鋼絲網(wǎng)(如屏蔽網(wǎng)),拉直后浸上松香即可。
3.手動(dòng)吸錫器
手動(dòng)吸錫器的外形如圖6.14 (a)所示,使用時(shí),先把吸錫器末端的滑桿壓入,直至聽到“咔”聲,則表明吸錫器已被鎖定。再用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加熱,使焊點(diǎn)上的焊錫熔化,同時(shí)將吸錫器靠近焊點(diǎn),按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上,如圖6.14 (b)所示。若一次未吸干凈,可重復(fù)上述步驟。在使用一段時(shí)間后必須清理,否則內(nèi)部活動(dòng)的部分或頭部會(huì)被焊錫卡住。
4.電動(dòng)吸錫槍 AT93C46
電動(dòng)吸錫槍的外觀呈手槍式結(jié)構(gòu),如圖6.15所示。主要由真空泵、加熱器、吸錫頭及容錫室等組成,是集電動(dòng)、電熱吸錫于一體的新型除錫工具,且吸錫頭有多種規(guī)格可供選擇使用。
電動(dòng)吸錫槍的使用方法是:吸錫槍接通電源后,經(jīng)過5~10分鐘預(yù)熱,當(dāng)吸錫頭的溫度升到最高時(shí),用吸錫頭貼緊焊點(diǎn)使焊錫熔化,同時(shí)將吸錫頭內(nèi)孔一側(cè)貼在引腳上,并輕輕撥動(dòng)引腳,待引腳松動(dòng)、焊錫充分熔化后,扣動(dòng)扳機(jī)吸錫即可。
5.熱風(fēng)拆焊器
熱風(fēng)拆焊器是新型錫焊工具,主要由氣泵、印制電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼和手柄等部件組成。它用噴出的高熱空氣將錫熔化,優(yōu)點(diǎn)是焊具與焊點(diǎn)之間沒有硬接觸,所以不會(huì)損傷焊點(diǎn)與焊件,最適合高密度引腳歿微小貼片元件的焊接。
SMT扁平元件、集成電路,特別是引出腳封裝的BGA集成電路,已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電子計(jì)算機(jī)、彩色電視機(jī)、電子記錄本等高科技電子產(chǎn)品中,在這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程及售后維修中,由于SMD、BGA等扁平元件對(duì)焊接工藝的高要求和防靜電問題、機(jī)械受損問題,已經(jīng)不是靠一把烙鐵所能應(yīng)付和解決的。因此,根據(jù)電子行業(yè)在SMD、PCB生產(chǎn)維修中實(shí)際情況,最早的熱風(fēng)拆焊器依賴于進(jìn)口,近幾年,國(guó)產(chǎn)的熱風(fēng)拆焊器被廣泛采用,熱風(fēng)拆焊器外形如圖6.16所示。
熱風(fēng)拆焊器具有以下特點(diǎn)。
(1)熱風(fēng)頭不用接觸印制電路板,使電路板免受損傷。
(2)瞬間完成各類元器件的拆卸,包括分立、單列、雙列及表面貼片等。
(3)所拆印制電路板的孔及元器件引腳,干凈無錫,方便第二次使用。
(4)熱風(fēng)的溫度及風(fēng)量可調(diào)節(jié),能適用于各類印制電路板。
(5)一機(jī)多用,適用于熱風(fēng)加熱,拆焊多種類元件,熱縮管處理、熱能測(cè)試等多種需要熱能的場(chǎng)合。
熱風(fēng)拆焊器的正確使用。目前的熱風(fēng)拆焊器種類和型號(hào)較繁雜,各項(xiàng)性能參數(shù)指標(biāo)沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),因此,在使用前,一定要仔細(xì)閱讀產(chǎn)品使用說明書,按照特定要求規(guī)范操作。在使用時(shí)應(yīng)掌握一些基本技巧,否則,若使用不當(dāng),可能會(huì)導(dǎo)致一些更大的人為故障。
熱風(fēng)拆焊器的焊接技巧。
(1)在焊接時(shí),根據(jù)具體情況可選用電烙鐵或熱風(fēng)槍。通常情況下,元件引腳少、印制板布線疏、引腳粗等選用電烙鐵;反之,選用熱風(fēng)槍。
(2)在使用熱風(fēng)槍時(shí),一般情況下將風(fēng)力旋鈕(AIR CAPACITY)調(diào)節(jié)到比較小的位置(2~3擋),將溫度調(diào)節(jié)旋鈕( HEATER)調(diào)節(jié)到刻度盤上5~6擋的位置。
(3)以熱風(fēng)槍焊接集成電路(集成塊)為例,把集成電路和電路上焊接位置對(duì)妤,若原焊點(diǎn)不平整(有殘留錫點(diǎn)),選用平頭烙鐵修理平整。先焊四角,以固定集成電路,再用熱風(fēng)焊槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻,在未冷卻前不要去動(dòng)集成電路,以免其發(fā)生位移。冷卻后,若有虛焊,應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。
熱風(fēng)拆焊器的拆卸技巧。在拆卸時(shí)根據(jù)具體情況可選用吸錫器或熱風(fēng)槍。以熱風(fēng)槍拆卸集成電路為例,步驟如下:
(1)根據(jù)不同的集成電路選好熱風(fēng)槍的噴咀,然后往集成電路的引腳周圍加注松香水。
(2)調(diào)好熱風(fēng)溫度和風(fēng)速。通常經(jīng)驗(yàn)值為溫度300℃,氣流強(qiáng)度3—4m/s。
(3)當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度達(dá)到一定程度時(shí),把熱風(fēng)槍頭放在需拆焊的元件上方大概2cm左右的位置,并且沿所拆焊的元件周圍移動(dòng)。待集成電路的引腳焊錫全部熔化后,用鑷子或熱風(fēng)槍配備的專用工具將集成電路輕輕提起。
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