1．何為印制電路板(PCB)   QCA200A60
    為了實(shí)現(xiàn)良好的電氣連接且便于維修，電子元器件都必須安裝在印制電路板上。印制電路板的種類和性能關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
    印制電路板( Printed Circuit Board，PCB)，是指在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件之間的電氣連接的組裝板。印制電路板是電子產(chǎn)品中的重要組件之一，從家用電器、通信設(shè)備、武器裝備到航空航天設(shè)備，任何一臺電子設(shè)備都離不開印制電路板。在電子產(chǎn)品的研制過程中，印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造都是影響產(chǎn)品是否成功的主要因素�？梢哉f，印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。印制電路工藝技術(shù)的發(fā)展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面積、細(xì)線條，它依賴于印制技術(shù)、化學(xué)工藝、精密機(jī)械加工、光學(xué)技術(shù)、CAD技術(shù)及新材料等各種技術(shù)的不斷提高和發(fā)展。

    2．印制電路板的組成
    一塊合格的印制電路板是由焊盤、過孔、安裝孔、定位孔、印制線、元件面、焊接面、阻焊層和絲印層等組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。典型的印制電路板的組成如圖9.3所示。

                
    印制電路板各部分的主要功能如下：
    (1)焊盤
    焊盤也叫連接盤，是指印制導(dǎo)線在焊孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用，一般通過對覆銅板進(jìn)行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過噴涂一層阻焊劑而形成的；也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點(diǎn)的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀程度有著直接的影響。
    (2)過孔
    過孔是雙面PCB上將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞，一般內(nèi)部充滿金屬或者涂覆有金屬層，把過孔內(nèi)涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用，也可以僅僅作連接孔，具體要視其在電路中的作用來定。
    (3)安裝孔
    安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實(shí)際需要來定。
    (4)定位孔
    定位孔是用于PCB加工和檢測定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔徑大小據(jù)裝配工藝來確定。有時(shí)也可用安裝孔代替。
    (5)印制線
    印制線實(shí)質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實(shí)際電路連接的要求經(jīng)過一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細(xì)小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。
    (6)元件面
    元件面又稱元件裝配面，是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線（銅箔）的一面就是元件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標(biāo)記的一面就是元件面。
    (7)焊接面
    焊接面又稱印制板面，是PCB上用來焊接元器件引腳的一面，一般不怍任何標(biāo)記。
    (8)阻焊層
    顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，阻焊層可以保護(hù)印制銅線不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。PCB上綠色（或棕色）的層面，是絕緣的保護(hù)層。
    (9)絲印層
    絲印層是用來標(biāo)識各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，是在PCB的阻焊層上印有文字與符號。由于制造工藝上采用的是絲印的方法，故稱絲印層。