晶體管可以依照不同的應(yīng)用而有各種不同的封裝外形。那些具有螺栓或散熱片的通常是功率晶體管。低功率和中等功率晶體管通常是封裝在較小的金屬或塑料外殼里。也有其他種類的封裝是用于高頻元件。你應(yīng)該要熟悉一些常用的晶體管封裝情況，并且能夠辨認(rèn)發(fā)射極、基極和集電極等引腳。這一節(jié)是關(guān)于晶體管封裝與引腳的識(shí)別。
    在學(xué)完本節(jié)后，你應(yīng)該能夠：辨識(shí)各種不同的晶體管封裝外形；R02115舉出三大種類的晶體管；辨識(shí)各種不同種類的封裝外殼，以及引腳的設(shè)定。
   1.晶體管的類型
    制造商通常會(huì)將他們的雙極型晶體管分成三大類：一般用途／小信號(hào)元件、功率元件及RF(射頻/微波)元件。雖然每一大類，盡其可能都有自己特殊的封裝外形，你還是可以找到某些形式被應(yīng)用在不同的類型中。除了要記得有些重復(fù)外，我們分別來看看這三大類晶體管的封裝情況，以后當(dāng)你在電路板上看到一個(gè)晶體管時(shí)，就能夠辨認(rèn)出它，而且清楚知道它是屬于哪個(gè)種類。
    1．-般用途/小信號(hào)晶體管
    一般用途/小信號(hào)晶體管通常是使用在低功率或中等功率的放大器或是開關(guān)電路中。封裝外殼是塑料或者金屬。某些種類的封裝包含許多個(gè)晶體管在內(nèi)。圖4.25顯示常見的幾種塑料包裝，圖4.26所示稱為金屬罐(metal can)的晶體管包裝，而圖4.27則為多晶體管包裝。有些多晶體管包裝方式，如“雙排引腳”(dual-ln．line，DIP)與薄形封裝(small-outline，SO)和那些集成電路的外形一樣。一般的引腳連接方式也同時(shí)顯示出來，因此你可以辨認(rèn)出發(fā)射極、基極和集電極。

                  
    2．功率晶體管
    功率晶體管( power transistor)是用來處理大電流(通常超過1A)以及高電壓的情況。舉例來說，立體音響系統(tǒng)的后級(jí)音頻放大器就是使用晶體管放大器，來驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器。圖4.28顯示了一些常用的封裝外形。在大部分的應(yīng)用中，金屬螺栓或金屬外殼常連接集電極，并且會(huì)連接到散熱片來幫助散熱。請(qǐng)注意，圖4.28(g)中的晶體管芯片是如何嵌入到較大的封裝外殼中的。

             
    3．射頻晶體管
    射頻晶體管是工作在非常高頻率的情況下，通常應(yīng)用在通訊系統(tǒng)以及一些高頻應(yīng)用方面。它們不尋常的外觀和引腳方式，都是為了要將一些高頻參數(shù)最佳化而設(shè)計(jì)。圖4.29顯示一些例子。