CL21S( X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器
發(fā)布時(shí)間:2012/3/16 20:16:19 訪問(wèn)次數(shù):608
CL21S( X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器SKM100GAR123D
CL21S (X)型聚酯薄膜電容器采用金屬化聚酯薄膜卷繞或采用金屬化疊片技術(shù)制成，用環(huán)氧樹(shù)脂灌封，外部用塑料殼包封，具有自愈能力強(qiáng)、比率電容量大、損耗低、容量范圍寬、可靠性高等特點(diǎn)；適用于各種電子設(shè)備酌直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖4-28所示，主要特性參數(shù)見(jiàn)表4-45和表4-46。
CL21S( X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器SKM100GAR123D
CL21S (X)型聚酯薄膜電容器采用金屬化聚酯薄膜卷繞或采用金屬化疊片技術(shù)制成，用環(huán)氧樹(shù)脂灌封，外部用塑料殼包封，具有自愈能力強(qiáng)、比率電容量大、損耗低、容量范圍寬、可靠性高等特點(diǎn)；適用于各種電子設(shè)備酌直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖4-28所示，主要特性參數(shù)見(jiàn)表4-45和表4-46。
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