CL20型金屬化聚酯薄膜電容器
發(fā)布時(shí)間:2012/3/16 20:13:31 訪問次數(shù):564
CL20型金屬化聚酯薄膜電容器SKM100GAL123D
CL20型金屬化寨酯薄膜電容器以聚酯膜為介質(zhì),以真空蒸發(fā)金屬化層為電極,采用聚酯壓敏膠帶包裹、環(huán)氧樹脂灌封,具有自愈性強(qiáng)、體積小的特點(diǎn),適用于各種電子儀器、電子設(shè)備的直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖4-26所示,主要特性參數(shù)見表4-40至表4-42。
CL20型金屬化寨酯薄膜電容器以聚酯膜為介質(zhì),以真空蒸發(fā)金屬化層為電極,采用聚酯壓敏膠帶包裹、環(huán)氧樹脂灌封,具有自愈性強(qiáng)、體積小的特點(diǎn),適用于各種電子儀器、電子設(shè)備的直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖4-26所示,主要特性參數(shù)見表4-40至表4-42。

CL20型金屬化聚酯薄膜電容器SKM100GAL123D
CL20型金屬化寨酯薄膜電容器以聚酯膜為介質(zhì),以真空蒸發(fā)金屬化層為電極,采用聚酯壓敏膠帶包裹、環(huán)氧樹脂灌封,具有自愈性強(qiáng)、體積小的特點(diǎn),適用于各種電子儀器、電子設(shè)備的直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖4-26所示,主要特性參數(shù)見表4-40至表4-42。
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