隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，無線通信 FDC606P   芯片的體積越來越小，價(jià)格也越來越低，這也更符合了無線傳感器網(wǎng)絡(luò)微型化和低成本的要求。所以，在無線通信芯片的選擇中就要更加關(guān)注于芯片的性能，包括載波頻段、工作電壓、傳輸距離等。
    目前，真正用于傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)中的無線通信芯片并不多，主要有RFM公司的TR1000芯片，以及Chipcon公司的CC1000、CC1020、CC2420等芯片。這些芯片從性能上看各有千秋，都有各自的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。表10-2所示為TR1000和CC1000兩種芯片性能的比較。

    綜合比較結(jié)果來看，CC1000芯片的性能要略優(yōu)于TR1000，且CC1000芯片本身支持多信道調(diào)頻，擴(kuò)展了傳感器節(jié)點(diǎn)的通信功能，為應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了新的處理手段。因此，在當(dāng)前的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)中，有很大一部分使用CC1000芯片作為節(jié)點(diǎn)的無線通信芯片（如Mica2節(jié)點(diǎn)、GAINS節(jié)點(diǎn)、UbiCell節(jié)點(diǎn)等）。圖10-9所示為CC1000的簡(jiǎn)單棋塊結(jié)構(gòu)圖，圖中只畫出了芯片中的一些主要處理模塊及主要外部引腳。

    在接收模式下，CC1000可以看成是一個(gè)傳統(tǒng)的超外差接收器。射頻RF輸入信號(hào)經(jīng)低噪聲放大器LNA放大后翻轉(zhuǎn)，進(jìn)入混頻器MIXER。通過混頻器混頻產(chǎn)生中頻IF信號(hào)。在中頻處理階段IF STAGE，該信號(hào)在送入解調(diào)器DEMOD之前被放大和濾波。可選的RSSI信號(hào)或IF信號(hào)也可以通過混頻產(chǎn)生于管腳RSSI/IF。解調(diào)后模塊從管腳DIO輸出解調(diào)數(shù)字信號(hào)。解調(diào)信號(hào)的同步由芯片上的PCLK提供的時(shí)鐘信號(hào)來完成。
    在發(fā)送模式下，壓控振蕩器VCO的輸出信號(hào)直接送入功率放大器PA。射頻輸出是通過加在DIO腳上的數(shù)據(jù)進(jìn)行控制的，也就是移頻鍵控FSK。這種內(nèi)部T/R切換電路使天線的連接和匹配設(shè)計(jì)更容易。頻率合成器產(chǎn)生的本振信號(hào)在接收狀態(tài)下送入功放，頻率合成器由晶振XOSC、鑒相器PD、充電脈沖CHARGE PUMP、VCO及分頻器/R和／N構(gòu)成。外接的晶體必須與XOSC管腳相連。只有外圍電感需要與VCO相連。模塊含有3條串行數(shù)據(jù)線接口用于配置寄存器。