制造過程工藝因素
發(fā)布時(shí)間:2012/4/17 19:36:11 訪問次數(shù):702
不同類別的電子元器件的制造過程與MMBZ5232B工藝不同，但這些工藝和過程都可能影響到產(chǎn)品的可靠性。除了產(chǎn)品對(duì)制造過程中的工藝因素和外部條件都很敏感外，任何操作失誤和設(shè)備故障也都直接影響產(chǎn)品的可靠性。所以，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者還應(yīng)非常清楚影響電子元器件可靠性的制造工藝因素，并在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)加以考慮。影響半導(dǎo)體器件可靠性的制造工藝因素分析方法如表1.2所示。
不同類別的電子元器件的制造過程與MMBZ5232B工藝不同，但這些工藝和過程都可能影響到產(chǎn)品的可靠性。除了產(chǎn)品對(duì)制造過程中的工藝因素和外部條件都很敏感外，任何操作失誤和設(shè)備故障也都直接影響產(chǎn)品的可靠性。所以，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者還應(yīng)非常清楚影響電子元器件可靠性的制造工藝因素，并在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)加以考慮。影響半導(dǎo)體器件可靠性的制造工藝因素分析方法如表1.2所示。
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