人員因素
發(fā)布時(shí)間:2012/4/17 19:41:57 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):980
隨著可靠性技術(shù)的發(fā)展，可靠性已貫穿于電子BAT54C元器件全壽命周期中，人們已認(rèn)識(shí)到產(chǎn)品功能的發(fā)揮不僅與所處的環(huán)境有關(guān)，而且與研制產(chǎn)品的人有著重要關(guān)系。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的技術(shù)水平、可靠性意識(shí)和知識(shí)對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著重要作用。要研制具有高可靠性的產(chǎn)品，必須通過(guò)人的肢體（手腳）操作控制設(shè)計(jì)，通過(guò)感官（眼、耳、感覺(jué)）顯示設(shè)計(jì)，通過(guò)中樞神經(jīng)（心理）適應(yīng)設(shè)計(jì)。只有人與機(jī)器實(shí)現(xiàn)最佳的配合，才能使機(jī)器可靠地發(fā)揮其功能。因此，要研制高可靠性的電子元器件，人是第一重要的因素。
機(jī)器因素
機(jī)器即專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)儀器設(shè)備、工藝監(jiān)控設(shè)備等。生產(chǎn)中的設(shè)備和測(cè)試儀器是提高產(chǎn)品性能和可靠性的重要手段，同時(shí)也是影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的主要因素之一。生產(chǎn)中的制造設(shè)備和使用的儀器如不處于良好的狀態(tài)，設(shè)備本身不可控，加工精度低，再完美的設(shè)計(jì)也難以制造出符合設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的產(chǎn)品。測(cè)試儀器如長(zhǎng)期使用性能降低，或者沒(méi)有定期檢定、校準(zhǔn)，致使本身的技術(shù)性能指標(biāo)不符合使用要求，無(wú)法準(zhǔn)確地測(cè)量出產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能參數(shù)和工藝參數(shù)，也就不可能實(shí)施可靠性控制。
因此，在現(xiàn)有的條件下加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)中的設(shè)備，測(cè)試儀器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)實(shí)行定期檢查和校準(zhǔn)，使其經(jīng)常處于良好的狀態(tài)是滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求、在生產(chǎn)中實(shí)施可靠性控制的關(guān)鍵之一。
村料因素
材料不但影響電子元器件的可靠性，而且也影響性能。材料的成分、雜質(zhì)含量、強(qiáng)度和延伸率等指標(biāo)，如果不符合電子元器件的研制、生產(chǎn)要求，就無(wú)法保證其可靠性。由于材料對(duì)電子元器件影響的微觀(guān)分析受失效分析技術(shù)的局限性，目前人們對(duì)電子元器件結(jié)構(gòu)、材料、工藝之間的內(nèi)在關(guān)系還很不清楚，研究得很不夠，如材料微量元素對(duì)其產(chǎn)品影響程度到底如何，加工成產(chǎn)品后材料的分子結(jié)構(gòu)有無(wú)變化，如何變化沒(méi)有人說(shuō)得清楚。有時(shí)產(chǎn)品好和壞的原因還沒(méi)有從機(jī)理上、從材料質(zhì)量波動(dòng)的影響中充分揭示出來(lái)。盡管如此，但優(yōu)選性能指標(biāo)符合要求、質(zhì)量一致性好的材料是保證電子元器件可靠性的重要前提。
技術(shù)與方法
具有先進(jìn)的技術(shù)與方法，具有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是研制高質(zhì)量、高可靠性電子元器件的重要條件。目前，我國(guó)電子元器件技術(shù)基礎(chǔ)較薄弱，核心技術(shù)還沒(méi)有完全掌握，產(chǎn)品大部分集中在中低檔次；企業(yè)產(chǎn)品大多不配套而且自主開(kāi)發(fā)能力不強(qiáng)，缺乏先進(jìn)的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，整體的工藝水平不高，還不能做到通過(guò)采取有效的技術(shù)措施從根本上消除影響產(chǎn)品可靠性的因素，在定程度上影響了電子元器件可靠性水平的穩(wěn)定提高。例如，從2000～2004年的部分試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用失效電子元器件的分析結(jié)果表明，國(guó)產(chǎn)電子元器件本身的問(wèn)題占失效總數(shù)的66%。造成這些電子元器件失效的主要因素有過(guò)電／靜電燒毀和損傷( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／燒結(jié)失效占20%、水汽和其他工藝缺陷占20%，其他占15%。以上這些說(shuō)明在電子元器件設(shè)計(jì)及工藝中，還存在著亟待解決的影響產(chǎn)品可靠性的技術(shù)和方法問(wèn)題。
機(jī)器因素
機(jī)器即專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)儀器設(shè)備、工藝監(jiān)控設(shè)備等。生產(chǎn)中的設(shè)備和測(cè)試儀器是提高產(chǎn)品性能和可靠性的重要手段，同時(shí)也是影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的主要因素之一。生產(chǎn)中的制造設(shè)備和使用的儀器如不處于良好的狀態(tài)，設(shè)備本身不可控，加工精度低，再完美的設(shè)計(jì)也難以制造出符合設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的產(chǎn)品。測(cè)試儀器如長(zhǎng)期使用性能降低，或者沒(méi)有定期檢定、校準(zhǔn)，致使本身的技術(shù)性能指標(biāo)不符合使用要求，無(wú)法準(zhǔn)確地測(cè)量出產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能參數(shù)和工藝參數(shù)，也就不可能實(shí)施可靠性控制。
因此，在現(xiàn)有的條件下加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)中的設(shè)備，測(cè)試儀器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)實(shí)行定期檢查和校準(zhǔn)，使其經(jīng)常處于良好的狀態(tài)是滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求、在生產(chǎn)中實(shí)施可靠性控制的關(guān)鍵之一。
村料因素
材料不但影響電子元器件的可靠性，而且也影響性能。材料的成分、雜質(zhì)含量、強(qiáng)度和延伸率等指標(biāo)，如果不符合電子元器件的研制、生產(chǎn)要求，就無(wú)法保證其可靠性。由于材料對(duì)電子元器件影響的微觀(guān)分析受失效分析技術(shù)的局限性，目前人們對(duì)電子元器件結(jié)構(gòu)、材料、工藝之間的內(nèi)在關(guān)系還很不清楚，研究得很不夠，如材料微量元素對(duì)其產(chǎn)品影響程度到底如何，加工成產(chǎn)品后材料的分子結(jié)構(gòu)有無(wú)變化，如何變化沒(méi)有人說(shuō)得清楚。有時(shí)產(chǎn)品好和壞的原因還沒(méi)有從機(jī)理上、從材料質(zhì)量波動(dòng)的影響中充分揭示出來(lái)。盡管如此，但優(yōu)選性能指標(biāo)符合要求、質(zhì)量一致性好的材料是保證電子元器件可靠性的重要前提。
技術(shù)與方法
具有先進(jìn)的技術(shù)與方法，具有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是研制高質(zhì)量、高可靠性電子元器件的重要條件。目前，我國(guó)電子元器件技術(shù)基礎(chǔ)較薄弱，核心技術(shù)還沒(méi)有完全掌握，產(chǎn)品大部分集中在中低檔次；企業(yè)產(chǎn)品大多不配套而且自主開(kāi)發(fā)能力不強(qiáng)，缺乏先進(jìn)的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，整體的工藝水平不高，還不能做到通過(guò)采取有效的技術(shù)措施從根本上消除影響產(chǎn)品可靠性的因素，在定程度上影響了電子元器件可靠性水平的穩(wěn)定提高。例如，從2000～2004年的部分試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用失效電子元器件的分析結(jié)果表明，國(guó)產(chǎn)電子元器件本身的問(wèn)題占失效總數(shù)的66%。造成這些電子元器件失效的主要因素有過(guò)電／靜電燒毀和損傷( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／燒結(jié)失效占20%、水汽和其他工藝缺陷占20%，其他占15%。以上這些說(shuō)明在電子元器件設(shè)計(jì)及工藝中，還存在著亟待解決的影響產(chǎn)品可靠性的技術(shù)和方法問(wèn)題。
隨著可靠性技術(shù)的發(fā)展，可靠性已貫穿于電子BAT54C元器件全壽命周期中，人們已認(rèn)識(shí)到產(chǎn)品功能的發(fā)揮不僅與所處的環(huán)境有關(guān)，而且與研制產(chǎn)品的人有著重要關(guān)系。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的技術(shù)水平、可靠性意識(shí)和知識(shí)對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著重要作用。要研制具有高可靠性的產(chǎn)品，必須通過(guò)人的肢體（手腳）操作控制設(shè)計(jì)，通過(guò)感官（眼、耳、感覺(jué)）顯示設(shè)計(jì)，通過(guò)中樞神經(jīng)（心理）適應(yīng)設(shè)計(jì)。只有人與機(jī)器實(shí)現(xiàn)最佳的配合，才能使機(jī)器可靠地發(fā)揮其功能。因此，要研制高可靠性的電子元器件，人是第一重要的因素。
機(jī)器因素
機(jī)器即專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)儀器設(shè)備、工藝監(jiān)控設(shè)備等。生產(chǎn)中的設(shè)備和測(cè)試儀器是提高產(chǎn)品性能和可靠性的重要手段，同時(shí)也是影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的主要因素之一。生產(chǎn)中的制造設(shè)備和使用的儀器如不處于良好的狀態(tài)，設(shè)備本身不可控，加工精度低，再完美的設(shè)計(jì)也難以制造出符合設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的產(chǎn)品。測(cè)試儀器如長(zhǎng)期使用性能降低，或者沒(méi)有定期檢定、校準(zhǔn)，致使本身的技術(shù)性能指標(biāo)不符合使用要求，無(wú)法準(zhǔn)確地測(cè)量出產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能參數(shù)和工藝參數(shù)，也就不可能實(shí)施可靠性控制。
因此，在現(xiàn)有的條件下加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)中的設(shè)備，測(cè)試儀器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)實(shí)行定期檢查和校準(zhǔn)，使其經(jīng)常處于良好的狀態(tài)是滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求、在生產(chǎn)中實(shí)施可靠性控制的關(guān)鍵之一。
村料因素
材料不但影響電子元器件的可靠性，而且也影響性能。材料的成分、雜質(zhì)含量、強(qiáng)度和延伸率等指標(biāo)，如果不符合電子元器件的研制、生產(chǎn)要求，就無(wú)法保證其可靠性。由于材料對(duì)電子元器件影響的微觀(guān)分析受失效分析技術(shù)的局限性，目前人們對(duì)電子元器件結(jié)構(gòu)、材料、工藝之間的內(nèi)在關(guān)系還很不清楚，研究得很不夠，如材料微量元素對(duì)其產(chǎn)品影響程度到底如何，加工成產(chǎn)品后材料的分子結(jié)構(gòu)有無(wú)變化，如何變化沒(méi)有人說(shuō)得清楚。有時(shí)產(chǎn)品好和壞的原因還沒(méi)有從機(jī)理上、從材料質(zhì)量波動(dòng)的影響中充分揭示出來(lái)。盡管如此，但優(yōu)選性能指標(biāo)符合要求、質(zhì)量一致性好的材料是保證電子元器件可靠性的重要前提。
技術(shù)與方法
具有先進(jìn)的技術(shù)與方法，具有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是研制高質(zhì)量、高可靠性電子元器件的重要條件。目前，我國(guó)電子元器件技術(shù)基礎(chǔ)較薄弱，核心技術(shù)還沒(méi)有完全掌握，產(chǎn)品大部分集中在中低檔次；企業(yè)產(chǎn)品大多不配套而且自主開(kāi)發(fā)能力不強(qiáng)，缺乏先進(jìn)的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，整體的工藝水平不高，還不能做到通過(guò)采取有效的技術(shù)措施從根本上消除影響產(chǎn)品可靠性的因素，在定程度上影響了電子元器件可靠性水平的穩(wěn)定提高。例如，從2000～2004年的部分試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用失效電子元器件的分析結(jié)果表明，國(guó)產(chǎn)電子元器件本身的問(wèn)題占失效總數(shù)的66%。造成這些電子元器件失效的主要因素有過(guò)電／靜電燒毀和損傷( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／燒結(jié)失效占20%、水汽和其他工藝缺陷占20%，其他占15%。以上這些說(shuō)明在電子元器件設(shè)計(jì)及工藝中，還存在著亟待解決的影響產(chǎn)品可靠性的技術(shù)和方法問(wèn)題。
機(jī)器因素
機(jī)器即專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)儀器設(shè)備、工藝監(jiān)控設(shè)備等。生產(chǎn)中的設(shè)備和測(cè)試儀器是提高產(chǎn)品性能和可靠性的重要手段，同時(shí)也是影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的主要因素之一。生產(chǎn)中的制造設(shè)備和使用的儀器如不處于良好的狀態(tài)，設(shè)備本身不可控，加工精度低，再完美的設(shè)計(jì)也難以制造出符合設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的產(chǎn)品。測(cè)試儀器如長(zhǎng)期使用性能降低，或者沒(méi)有定期檢定、校準(zhǔn)，致使本身的技術(shù)性能指標(biāo)不符合使用要求，無(wú)法準(zhǔn)確地測(cè)量出產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能參數(shù)和工藝參數(shù)，也就不可能實(shí)施可靠性控制。
因此，在現(xiàn)有的條件下加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)中的設(shè)備，測(cè)試儀器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)實(shí)行定期檢查和校準(zhǔn)，使其經(jīng)常處于良好的狀態(tài)是滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求、在生產(chǎn)中實(shí)施可靠性控制的關(guān)鍵之一。
村料因素
材料不但影響電子元器件的可靠性，而且也影響性能。材料的成分、雜質(zhì)含量、強(qiáng)度和延伸率等指標(biāo)，如果不符合電子元器件的研制、生產(chǎn)要求，就無(wú)法保證其可靠性。由于材料對(duì)電子元器件影響的微觀(guān)分析受失效分析技術(shù)的局限性，目前人們對(duì)電子元器件結(jié)構(gòu)、材料、工藝之間的內(nèi)在關(guān)系還很不清楚，研究得很不夠，如材料微量元素對(duì)其產(chǎn)品影響程度到底如何，加工成產(chǎn)品后材料的分子結(jié)構(gòu)有無(wú)變化，如何變化沒(méi)有人說(shuō)得清楚。有時(shí)產(chǎn)品好和壞的原因還沒(méi)有從機(jī)理上、從材料質(zhì)量波動(dòng)的影響中充分揭示出來(lái)。盡管如此，但優(yōu)選性能指標(biāo)符合要求、質(zhì)量一致性好的材料是保證電子元器件可靠性的重要前提。
技術(shù)與方法
具有先進(jìn)的技術(shù)與方法，具有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是研制高質(zhì)量、高可靠性電子元器件的重要條件。目前，我國(guó)電子元器件技術(shù)基礎(chǔ)較薄弱，核心技術(shù)還沒(méi)有完全掌握，產(chǎn)品大部分集中在中低檔次；企業(yè)產(chǎn)品大多不配套而且自主開(kāi)發(fā)能力不強(qiáng)，缺乏先進(jìn)的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，整體的工藝水平不高，還不能做到通過(guò)采取有效的技術(shù)措施從根本上消除影響產(chǎn)品可靠性的因素，在定程度上影響了電子元器件可靠性水平的穩(wěn)定提高。例如，從2000～2004年的部分試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用失效電子元器件的分析結(jié)果表明，國(guó)產(chǎn)電子元器件本身的問(wèn)題占失效總數(shù)的66%。造成這些電子元器件失效的主要因素有過(guò)電／靜電燒毀和損傷( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／燒結(jié)失效占20%、水汽和其他工藝缺陷占20%，其他占15%。以上這些說(shuō)明在電子元器件設(shè)計(jì)及工藝中，還存在著亟待解決的影響產(chǎn)品可靠性的技術(shù)和方法問(wèn)題。
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