電子元器件技術(shù)的迅速發(fā)展帶動SGM2358YS/TR了新工藝技術(shù)的出現(xiàn)，這樣不但使一些原有影響產(chǎn)品可靠性的問題更加突出，而且還將產(chǎn)生一些新的可靠性問題。如果按照傳統(tǒng)的方式進行工藝設(shè)計，不但產(chǎn)品的研制周期需要延長．而且不可能有效解決可靠性問題。因此，在進行產(chǎn)品工藝設(shè)計時，必須考慮影響產(chǎn)品可靠性的工藝因素，故工藝可靠性設(shè)計是把可靠性的重點放在“防止失效”的工藝上，在設(shè)計時就研究在電子元器件加工階段如何滿足其產(chǎn)品的可靠性要求，把研究對象從“輸出”（即產(chǎn)品）變?yōu)椤拜斎搿�。具體來說就是通過分析電子元器件可靠性與工藝過程關(guān)系，從可靠性角度確定對相應(yīng)工藝條件和工藝參數(shù)的要求，掌握工藝參數(shù)偏差對產(chǎn)品性能參數(shù)穩(wěn)定性的影響程度，明確每一工藝最佳控制點和允許的偏差范圍，使產(chǎn)品／工藝過程性能或技術(shù)功能的輸出質(zhì)量特性圍繞設(shè)計目標(biāo)值的波動盡可能減小，并在不斷提高工藝水平和工序能力的基礎(chǔ)上，加強工藝參數(shù)的監(jiān)測和工藝過程的統(tǒng)計控制，以保證能持續(xù)地生產(chǎn)出符合可靠性要求的產(chǎn)品。
    有時電子元器件可靠性對工藝的要求與其特性參數(shù)對工藝的要求是矛盾的，在出現(xiàn)這種情況時，確定工藝參數(shù)要求的原則應(yīng)該是在優(yōu)先保證可靠性的前提下兼顧特性參數(shù)的要求，并進行權(quán)衡處理。
    為使工藝可靠性達到要求，在進行工藝可靠性設(shè)計時一般應(yīng)從原材料、設(shè)備與工藝控制、生產(chǎn)環(huán)境條件控制等方面進行綜合考慮，基本原則是：
    ①采用最短的工藝路線。
    ②盡量增大工藝容差。

    ③盡可能多地采用工藝條件的自動化控制和工藝質(zhì)量參數(shù)的自動化檢測，消除人為不可靠的因素。
    設(shè)備是電子元器件生產(chǎn)的硬件基礎(chǔ)，工藝控制則是軟件技術(shù)。要保證工藝可靠性，在電子元器件生產(chǎn)過程中除了盡量采用自動化程度高、精度高的先進設(shè)備外，還應(yīng)對可靠性與工藝參數(shù)的相關(guān)性進行分析、采用工藝條件的優(yōu)化設(shè)計、進行工序能力分析和統(tǒng)計過程控制( SPC)等有關(guān)技術(shù)，可以在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)軟件、硬件的有機結(jié)合，充分發(fā)揮潛力，生產(chǎn)出符合可靠性設(shè)計要求的電子元器件。