電子元器件的選用
發(fā)布時間:2012/4/24 19:46:35 訪問次數(shù):650
注意降低熱源溫度，對變壓器、扼流圖、功率管、電阻器等FAIRCHILDM0565R發(fā)熱電子元器件要降額使用，以降低電子元器件的工作溫度。
結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝材料選擇
①基片與外殼間應(yīng)有良好的散熱通道，盡量選擇散熱性能好的材料。
②變壓器的安裝，要求磁芯與固定面要有良好的接觸，以降低熱阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶體管芯片，可燒結(jié)在Be0片上，再與外殼底座連接。為防止過熱點產(chǎn)生，可以采用在發(fā)射極加鎮(zhèn)流電阻、茌每個單元基極金屬化圖形上加獨立的T型網(wǎng)絡(luò)，然后再進行并聯(lián)設(shè)計方法等。
④其他較大功率的電子元器件，其組裝工藝應(yīng)首選焊接工藝，其次是粘接工藝。
⑤對功率電路，還可在散熱冷卻技術(shù)上進一步采取措施，如外加散熱器等，確保電路在容許溫度環(huán)境下工作。
結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝材料選擇
①基片與外殼間應(yīng)有良好的散熱通道，盡量選擇散熱性能好的材料。
②變壓器的安裝，要求磁芯與固定面要有良好的接觸，以降低熱阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶體管芯片，可燒結(jié)在Be0片上，再與外殼底座連接。為防止過熱點產(chǎn)生，可以采用在發(fā)射極加鎮(zhèn)流電阻、茌每個單元基極金屬化圖形上加獨立的T型網(wǎng)絡(luò)，然后再進行并聯(lián)設(shè)計方法等。
④其他較大功率的電子元器件，其組裝工藝應(yīng)首選焊接工藝，其次是粘接工藝。
⑤對功率電路，還可在散熱冷卻技術(shù)上進一步采取措施，如外加散熱器等，確保電路在容許溫度環(huán)境下工作。
注意降低熱源溫度，對變壓器、扼流圖、功率管、電阻器等FAIRCHILDM0565R發(fā)熱電子元器件要降額使用，以降低電子元器件的工作溫度。
結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝材料選擇
①基片與外殼間應(yīng)有良好的散熱通道，盡量選擇散熱性能好的材料。
②變壓器的安裝，要求磁芯與固定面要有良好的接觸，以降低熱阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶體管芯片，可燒結(jié)在Be0片上，再與外殼底座連接。為防止過熱點產(chǎn)生，可以采用在發(fā)射極加鎮(zhèn)流電阻、茌每個單元基極金屬化圖形上加獨立的T型網(wǎng)絡(luò)，然后再進行并聯(lián)設(shè)計方法等。
④其他較大功率的電子元器件，其組裝工藝應(yīng)首選焊接工藝，其次是粘接工藝。
⑤對功率電路，還可在散熱冷卻技術(shù)上進一步采取措施，如外加散熱器等，確保電路在容許溫度環(huán)境下工作。
結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝材料選擇
①基片與外殼間應(yīng)有良好的散熱通道，盡量選擇散熱性能好的材料。
②變壓器的安裝，要求磁芯與固定面要有良好的接觸，以降低熱阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶體管芯片，可燒結(jié)在Be0片上，再與外殼底座連接。為防止過熱點產(chǎn)生，可以采用在發(fā)射極加鎮(zhèn)流電阻、茌每個單元基極金屬化圖形上加獨立的T型網(wǎng)絡(luò)，然后再進行并聯(lián)設(shè)計方法等。
④其他較大功率的電子元器件，其組裝工藝應(yīng)首選焊接工藝，其次是粘接工藝。
⑤對功率電路，還可在散熱冷卻技術(shù)上進一步采取措施，如外加散熱器等，確保電路在容許溫度環(huán)境下工作。
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