封裝工藝對器件可靠性的影響
發(fā)布時間:2012/4/27 20:01:12 訪問次數(shù):858
半導體分立器件封裝工藝直接SPA11N60C3影響到器件的電性能、熱性能、穩(wěn)定性和可靠性。封裝工藝應主要控制：
①漏電流、分布電容、分布電感等電性能。
②管殼的熱性能。
③器件的氣密性。
④機械性能。
⑤引出線的可焊性。
⑥密封氣氛。
⑦多余物。
不同的封裝類型具有不同的特點，在選擇封裝類型時要根據(jù)器件的類型和應用要求，表4. 17是幾種封裝類型優(yōu)劣比較。
半導體分立器件封裝工藝直接SPA11N60C3影響到器件的電性能、熱性能、穩(wěn)定性和可靠性。封裝工藝應主要控制：
①漏電流、分布電容、分布電感等電性能。
②管殼的熱性能。
③器件的氣密性。
④機械性能。
⑤引出線的可焊性。
⑥密封氣氛。
⑦多余物。
不同的封裝類型具有不同的特點，在選擇封裝類型時要根據(jù)器件的類型和應用要求，表4. 17是幾種封裝類型優(yōu)劣比較。
上一篇：內引線材料的質量控制要求
相關技術資料- 4-27封裝工藝對器件可靠性的影響
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