部分分立器件在封裝的殼體內(nèi)有BD6962FVM內(nèi)引線，內(nèi)引線本身的質(zhì)量對其裝配質(zhì)量的影響很大。與此有關(guān)的失效機理是接觸電阻劣化，特別是經(jīng)過熱老化后的抗拉力退化。主要控制內(nèi)容有：
    ①組分和晶粒結(jié)構(gòu)。
    ②幾何尺寸的均勻性。
    ③抗拉力和延展性。
    組分用化學(xué)分析和質(zhì)譜儀進行定量控制，晶粒結(jié)構(gòu)用X光衍射儀、金相顯微鏡或電子顯微鏡檢測，幾何尺寸用光學(xué)顯微鏡測量，抗拉力和延展性用拉克計檢測。上述檢測均應(yīng)在經(jīng)歷溫度處理后進行，其處理條件應(yīng)當(dāng)與電子器件內(nèi)引線裝配后所需經(jīng)歷的溫度過程相同。
    外引線材料的質(zhì)量控制要求
    電子器件的外引線材料的質(zhì)量缺陷會引起斷褪、銹蝕、可焊性差、突發(fā)性脆斷及內(nèi)引線脫落等失效模式。力了控制這些失效模式，對外引線應(yīng)進行如下質(zhì)量控制：
    ①利用X光衍射方法或用電子顯微鏡對材料的晶粒結(jié)構(gòu)和微裂紋進行檢測。
    ②用鍍層厚度測試儀對鍍層的厚度和均勻性進行定量控制。

    ③用可焊性測試儀進行可焊性檢測。
    ④通過彎折和拉力實驗對外引線進行抗折斷性控制。
    ⑤用一定條件下的濕熱和鹽霧試驗檢測材料的抗銹蝕性能。
    上述外引線的抽樣檢測均應(yīng)在電子器件的工藝和使用過程中所經(jīng)受的熱應(yīng)力之后進行。