在10年之前（約1981年左右），常常見(jiàn)到照片1.4所示的PNA4603H金屬殼封裝的器件。但在最近的器件變成照片1.1所示的塑料模壓封裝。

               
    這是由于塑料模壓封裝的可靠性更好的緣故。過(guò)去覺(jué)得金屬殼封裝的器件可靠性高，但現(xiàn)在，塑料模壓封裝的可靠性反而更高。
    小信號(hào)器件的外形是比較小的。但最近，有外形更小的趨勢(shì)。這是為了進(jìn)一步減小封裝面積。
    高頻器件，因?yàn)橛斜匾M量將引線（腳）做短，使得感抗和容抗成分接近于零，所以采用照片1.3所示的特殊形狀的封裝（在照片中，可將引線長(zhǎng)的腿切短之后使用）。另外，為了進(jìn)一步降低短引線的阻抗，引線本身的形狀幾乎都成為板狀。
    為了能在各自的用途上發(fā)揮最高的性能，最近的晶體管和FET在外形上都作了改進(jìn)。