晶體管和FET的近況
發(fā)布時(shí)間:2012/5/8 20:37:37 訪問次數(shù):754
雖然說電路的主角已經(jīng)讓給IC和LSI，但仍ND2020L然留下許多必須使用晶體管和FET分立器件的領(lǐng)域。為了在這些特定的領(lǐng)域擔(dān)負(fù)最適當(dāng)?shù)墓ぷ�，最新的器件在外形和性能上進(jìn)行了改進(jìn)，并且這種改進(jìn)還在繼續(xù)進(jìn)行著。
作為預(yù)備知識(shí)，讓我們從器件外部和內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來(lái)觀察最新的晶體管和FET。外形（封裝）的改進(jìn)
照片1. 1～1.3表示各種晶體管和FET的外形。
雖然說電路的主角已經(jīng)讓給IC和LSI，但仍ND2020L然留下許多必須使用晶體管和FET分立器件的領(lǐng)域。為了在這些特定的領(lǐng)域擔(dān)負(fù)最適當(dāng)?shù)墓ぷ�，最新的器件在外形和性能上進(jìn)行了改進(jìn)，并且這種改進(jìn)還在繼續(xù)進(jìn)行著。
作為預(yù)備知識(shí)，讓我們從器件外部和內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來(lái)觀察最新的晶體管和FET。外形（封裝）的改進(jìn)
照片1. 1～1.3表示各種晶體管和FET的外形。
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