封裝的世界里還有另類(lèi)的成員，它們有的GRM1555C1H7R0BZ01D不是正規(guī)的封裝，有的是封裝相關(guān)的輔助工具。這些被人們忽視的角度，就是封裝世界里的第三世界。
    首憲我們來(lái)說(shuō)說(shuō)灌膠封裝（圖6）吧，還有一些和它相似的大體積元器件的封裝。比如我們常見(jiàn)的繼電器、DC—DC電源塊，這些封裝是把一大塊機(jī)械結(jié)構(gòu)或電路板整體放入一個(gè)外殼中，再把膠體灌到里面，使之堅(jiān)固又密封。生產(chǎn)廠商為它們制定了外形尺寸，所以它們也算是標(biāo)準(zhǔn)封裝了，只是在認(rèn)識(shí)上我們常忽視它們罷了。

                 
    還有一些服務(wù)與封裝的工具，我這里也簡(jiǎn)單地說(shuō)一下吧。在DIP封裝里，我們最常用的就是芯片座了，芯片座是為了方便芯片拆裝而設(shè)計(jì)的，使用了芯片座我們就可以在芯片損壞時(shí)很方便地用“芯片起撥器”進(jìn)行更換，而不需要焊接。還有一種帶手柄開(kāi)關(guān)的活動(dòng)式芯片座（圖7），一般的單片機(jī)開(kāi)發(fā)板上都用這種東西，它大多應(yīng)用在芯片的批量測(cè)試和燒寫(xiě)上。除了DIP裝的芯片座外，還有一種更高級(jí)的貼片芯片測(cè)試座（圈8），之所以說(shuō)高級(jí)，是因?yàn)樗兄屓穗y以理解的高價(jià)格。一件鍍金觸點(diǎn)的LOFP48封裝芯片的測(cè)試座就需要200多元，如果是BGA封裝的，則可以達(dá)到800元以上，比芯片還要貴上幾倍。有了這種芯片座，我們就可以把貼片芯片的引腳變成直插引腳，在芯片的批量測(cè)試和開(kāi)發(fā)中都很實(shí)用。

            
    我以上講了這么多關(guān)于封裝的世界，可是還是沒(méi)有辦法全部講到。封裝是令小世界，而我的文章是一個(gè)故事，故事都會(huì)
有自己的視角和主線(xiàn)，再詳細(xì)也不能概括圖7DIP封裝活動(dòng)式芯片座圖6灌膠封裝這個(gè)世界。不過(guò)，我所講的這些知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于一名電子愛(ài)好者來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠了。細(xì)心的你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，我講的雖然是封裝，可是卻涉及了好多別的東西。是的，其實(shí)我是在從封裝的視角去講電子技術(shù)的故事，讓你知道原來(lái)電子技術(shù)的發(fā)現(xiàn)曾受到封裝技術(shù)發(fā)展的阻礙，原來(lái)封裝技術(shù)的發(fā)展也是電子技術(shù)發(fā)展的重要組成部分。當(dāng)你意識(shí)到這些，這篇文章就達(dá)到目的了。