1．焊料的選用
    焊料的作用是將被焊物連接在一起。焊料的熔ZMM8V2(1/2W/8.2V)點比被焊物熔點低，且易于與被焊物連為一體。焊料按其組成成分，可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。錫鉛焊料受熱后很容易成為液態(tài)，而將被焊點的接合處填滿，冷卻后便凝固起來，完成焊接。電氣工程中大部分使用錫鉛合金作為焊料。
    焊料可根據(jù)需要加工成線狀或帶狀等形狀。目前在印制電路板上焊接元件時，都選用低溫焊錫絲，這種焊錫絲為空心，內(nèi)心裝有松香焊劑，熔點為140⁰C，使用較為方便。
    2．焊劑的選用
    金屬在空氣中，加熱情況下，表面會生成氧化膜薄層。在焊接時，它會阻礙焊錫的浸潤和接點合金的形成，采用焊劑能改善焊接性能。焊劑能破壞金屬氧化物，使氧化物漂浮在焊錫表面上，有利于焊接；又能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化；還能增強焊料與金屬表面的活性，增加浸潤能力。焊劑的種類較多，一般有強酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑和以松香為主的焊劑等。電工常用的焊劑有松香、松香酒精溶液（松香40%、酒精60%）、焊膏和鹽酸（加入適當?shù)匿\經(jīng)化學反應后方可使用）等，應根據(jù)不同的焊接工件選用，常用焊劑的適用范圍如表6.1所示。

   各種焊劑均有不同程度的腐蝕作用，所以焊接完畢后必須清除殘留的焊劑。特別注意焊接電子元件時，不準選用具有酸性的焊劑，鹽酸只能用來焊接（或搪鍍）鋼鐵工件。