焊接時，必須把焊點焊透、焊牢，以減小連ZMM9V1(1/2W/9.1V)接點的接觸電阻；焊點上的錫液必須充分滲透，錫結(jié)晶顆粒要細而光滑并有光澤，最關(guān)鍵的是要避免虛假焊點和夾生焊點。
    虛假焊是指焊件表面沒有充分鍍上錫，焊件之間沒有被錫固定，其原因是焊件表面的氧化層未清除干凈或焊劑用得過少。夾生焊是指錫未充分熔化，焊件表面的錫晶粗糙，焊點強度低，其原因是烙鐵溫度不夠和烙鐵焊頭在焊點停留時間太短。
    假焊使電路完全不通、虛焊使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，從而使電路工作時噪聲增加，產(chǎn)生不穩(wěn)定狀態(tài)，電路的工作狀態(tài)時好時壞沒有規(guī)律，給電路檢修工作帶來很大的困難。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須盡力避免。幾種典型的不良焊接示例如圖6.4所示。

    焊接前的準備
    焊接前應(yīng)做如下準備工作：
    ①熟悉所焊電路板的裝配圖，檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否合乎圖紙要求，做好有關(guān)準備工作。
    ②視被焊器件的大小，準備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等輔助工具。
    ③焊前要將被焊元器件引線等表面用電工刀或砂布刮凈，清理干凈，在焊接處涂上適量的焊劑。