電子分立元器件的焊接方HER506法有如下幾點(diǎn)：
    ①清除元器件焊腳表面的氧化層，并對(duì)焊腳進(jìn)行搪鍍錫層。錫缸內(nèi)的錫液溫度宜保持在350℃左右，不宜過高或過低。過高時(shí)，錫液表面因氧化過劇而懸浮的氧化物大量增加，容易沾污鍍層；過低時(shí)，容易造成鍍層錫結(jié)晶粗糙。
    ②安裝元器件的印制電路板（或空心鉚釘板），如果表面沒有鍍過銀或雖鍍過銀但已經(jīng)發(fā)黑的，應(yīng)清除表面氧化層后，涂上一層松香酒精溶液，以防繼續(xù)氧化。

                     
    ③有的元器件必須檢查其引出線頭的極性，在焊腳的位置確認(rèn)無(wú)誤時(shí)，方可下焊。每次下焊時(shí)間，一般不超過2s。
    ④使用的電烙鐵以25W較為適宜，焊頭要稍尖。焊接時(shí)，焊頭的含錫量要適當(dāng)，每次以滿足一令焊點(diǎn)需要為度，不可太多，否則會(huì)造成落錫過多而焊點(diǎn)粗大的情況，如圖6.5所示。要注意，在焊點(diǎn)較密集的印制電路板上，焊點(diǎn)過大就容易造成搭焊短路。
    ⑤焊接時(shí)，焊頭先沾附一些焊劑，接著將蘸了錫的烙鐵頭沿元器件引腳環(huán)繞一圈，使焊錫與元器件引腳和銅箔線條充分接觸。烙鐵頭在焊點(diǎn)處再稍停留一下，待錫液在焊點(diǎn)四周充分熔開后，快速收起焊頭（要垂直向上提起焊頭），使留在焊點(diǎn)上的錫液自然收縮成半圓粒狀。焊接完畢，要用紗布蘸適量純酒精后揩擦焊接處，把殘留的焊劑清除干凈。
    ⑥焊接電子元器件時(shí)，要避免受熱時(shí)間過長(zhǎng)，并切忌采用酸性焊劑，以防降低其介質(zhì)性能和加劇腐蝕。