可取得相似結果的另一FR107種法是使用如圖6. 12所示的去焊工具。該裝置有一個帶彈簧的活塞，利用一個觸發(fā)按鈕釋放該活塞。用一個筆狀烙鐵將IC引腳周圍的焊錫充分加熱，然后將吸錫器的尖端放到引腳上，并觸發(fā)板機，將焊錫從電路板的金屬孔中吸出來。多進行一點練習，并有一些耐心，該方法可以很有效。當已經用任何一種方法對元件進行移除之后，這些工具對于清除孑L中的剩余焊錫非常有用。

             
    當用過上述這種真空法進行拔除之后，在元件面還會保留一些焊錫殘留，將芯片引腳與位于芯片下面的焊盤焊接到一起。清除該焊錫的最好方法就是用吸錫編織帶。吸錫編織帶是一種經過編制的銅或合金帶子，將其放到需要清除焊錫的點上。用一個烙鐵對編織帶和焊錫進行加熱，使焊錫流人編織帶上，如圖6. 13所示。使用這種做法時，應當避免使用較大功率的烙鐵來加快加熱速度。編織帶也可用于從一個孑L中吸出剩余的焊錫，但只適用于每次吸出少量焊錫的情況。當編織帶浸滿焊錫時，將其剪掉再繼續(xù)用。
    當所有焊錫都被清除掉以后，取一個尖頭鑷子，從電路板的焊界面將每一個引腳在其孑L中扭動，確保其松動。肖所有的引腳都松動之后，用前面所述的從管座拔出芯片的任何一種芯片拔出方法，輕輕地將芯片拔出。如果用力過大，很可能將會毀壞板上的敷銅。如果只有一個或兩個引腳難以去焊，那么可以用前面所述的方法將其剪斷，以免毀壞板子。