可取得相似結(jié)果的另一FR107種法是使用如圖6. 12所示的去焊工具。該裝置有一個(gè)帶彈簧的活塞，利用一個(gè)觸發(fā)按鈕釋放該活塞。用一個(gè)筆狀烙鐵將IC引腳周?chē)暮稿a充分加熱，然后將吸錫器的尖端放到引腳上，并觸發(fā)板機(jī)，將焊錫從電路板的金屬孔中吸出來(lái)。多進(jìn)行一點(diǎn)練習(xí)，并有一些耐心，該方法可以很有效。當(dāng)已經(jīng)用任何一種方法對(duì)元件進(jìn)行移除之后，這些工具對(duì)于清除孑L中的剩余焊錫非常有用。

             
    當(dāng)用過(guò)上述這種真空法進(jìn)行拔除之后，在元件面還會(huì)保留一些焊錫殘留，將芯片引腳與位于芯片下面的焊盤(pán)焊接到一起。清除該焊錫的最好方法就是用吸錫編織帶。吸錫編織帶是一種經(jīng)過(guò)編制的銅或合金帶子，將其放到需要清除焊錫的點(diǎn)上。用一個(gè)烙鐵對(duì)編織帶和焊錫進(jìn)行加熱，使焊錫流人編織帶上，如圖6. 13所示。使用這種做法時(shí)，應(yīng)當(dāng)避免使用較大功率的烙鐵來(lái)加快加熱速度。編織帶也可用于從一個(gè)孑L中吸出剩余的焊錫，但只適用于每次吸出少量焊錫的情況。當(dāng)編織帶浸滿焊錫時(shí)，將其剪掉再繼續(xù)用。
    當(dāng)所有焊錫都被清除掉以后，取一個(gè)尖頭鑷子，從電路板的焊界面將每一個(gè)引腳在其孑L中扭動(dòng)，確保其松動(dòng)。肖所有的引腳都松動(dòng)之后，用前面所述的從管座拔出芯片的任何一種芯片拔出方法，輕輕地將芯片拔出。如果用力過(guò)大，很可能將會(huì)毀壞板上的敷銅。如果只有一個(gè)或兩個(gè)引腳難以去焊，那么可以用前面所述的方法將其剪斷，以免毀壞板子。