半導體器件，尤其是功率器件FR107由于熱電效應，在使用中易造成器件局部過熱而燒毀，為此必須特別重視熱學設計，通過熱設計可對失效模式實施有效的控制，熱設計應包括以下三個內(nèi)容：
    ①通過版圖和結(jié)構(gòu)設計，使工作狀態(tài)下器件損耗的熱能量均勻的分布在整個有源區(qū)內(nèi)，盡量消除可能形成的熱斑。對大功率器件，可采取計算機輔助分析技術(shù)確定器件溫度的二維或三維分布，通過計算機輔助設計技術(shù)設計多胞并聯(lián)圖案、非均勻鎮(zhèn)流電阻、輸入端起功率均分作用的匹配網(wǎng)絡等。

    ②盡量降低器件熱阻和峰值結(jié)溫，提高器件的工作壽命。
    ③器件內(nèi)部各種結(jié)構(gòu)材料的熱匹配設計。