表面組裝技術(shù)是電子制造業(yè)中DB102S技術(shù)密集、知識(shí)密集的高新技術(shù)。它作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)按術(shù)。表面組裝技術(shù)以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。
    表面組裝技術(shù)的組成
    表面組裝技術(shù)涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、涂敷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新型材料等多種專業(yè)和學(xué)科。它主要包含表面組裝元器件、表面組裝電路板的設(shè)計(jì)（EAD設(shè)計(jì)）、表面組裝專用輔料（焊錫膏及貼片膠等）、表面組裝設(shè)備、表面組裝焊接技術(shù)（包括雙波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等）、表面組裝測(cè)試技術(shù)、清洗技術(shù)、防靜電技術(shù)及表面組裝生產(chǎn)管理等多方面內(nèi)容。
    這些內(nèi)容可以歸納為以下3個(gè)方面：
    (1)設(shè)備方面，即表面組裝技術(shù)的硬件；
    (2)電子裝聯(lián)工藝，即表面組裝技術(shù)的軟件；
    (3)表面組裝元器件，它既是表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)，又是表面組裝技術(shù)發(fā)展的劫力，它推動(dòng)著表面組裝技術(shù)專用設(shè)備和電子裝聯(lián)工藝的不斷更新和深化。