表面組裝技術(shù)的發(fā)展
發(fā)布時(shí)間:2012/8/2 19:16:27 訪問(wèn)次數(shù):767
未來(lái)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)十分激烈，以需求拖DB101S動(dòng)的市場(chǎng)將變幻莫測(cè)，未來(lái)的企業(yè)只有通過(guò)敏捷的工藝技術(shù)裝備系統(tǒng)和迅速準(zhǔn)確的通信與信息系統(tǒng)，及時(shí)抓住市場(chǎng)機(jī)遇，創(chuàng)造營(yíng)銷機(jī)會(huì)，才能在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝得利。因此，表面組裝技術(shù)的發(fā)展使工藝技術(shù)裝備向著敏捷、柔性、快速反應(yīng)的方向發(fā)展。
表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展而發(fā)展的。
微組裝技術(shù)主要由表面組裝技術(shù)、混合集成電路( HIC)技術(shù)和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術(shù)組成，是一門(mén)發(fā)展迅速的技術(shù)，至今仍無(wú)完整、準(zhǔn)確的定義。但通常認(rèn)為微組裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是高密度電子裝聯(lián)技術(shù)，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上，運(yùn)用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。
表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展而發(fā)展的。
微組裝技術(shù)主要由表面組裝技術(shù)、混合集成電路( HIC)技術(shù)和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術(shù)組成，是一門(mén)發(fā)展迅速的技術(shù)，至今仍無(wú)完整、準(zhǔn)確的定義。但通常認(rèn)為微組裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是高密度電子裝聯(lián)技術(shù)，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上，運(yùn)用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。
未來(lái)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)十分激烈，以需求拖DB101S動(dòng)的市場(chǎng)將變幻莫測(cè)，未來(lái)的企業(yè)只有通過(guò)敏捷的工藝技術(shù)裝備系統(tǒng)和迅速準(zhǔn)確的通信與信息系統(tǒng)，及時(shí)抓住市場(chǎng)機(jī)遇，創(chuàng)造營(yíng)銷機(jī)會(huì)，才能在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝得利。因此，表面組裝技術(shù)的發(fā)展使工藝技術(shù)裝備向著敏捷、柔性、快速反應(yīng)的方向發(fā)展。
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微組裝技術(shù)主要由表面組裝技術(shù)、混合集成電路( HIC)技術(shù)和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術(shù)組成，是一門(mén)發(fā)展迅速的技術(shù)，至今仍無(wú)完整、準(zhǔn)確的定義。但通常認(rèn)為微組裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是高密度電子裝聯(lián)技術(shù)，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上，運(yùn)用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。
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