COB制作工藝流程
發(fā)布時(shí)間:2012/8/2 19:28:23 訪問次數(shù):737
COB制作工藝流程如下。
1)粘芯片
用點(diǎn)膠機(jī)在DB107S位置涂上DB107S適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
2)烘干
將粘好的裸片放入熱循環(huán)烘箱中烘干，也可以自然固化（時(shí)間較長(zhǎng)）。
3)引線鍵合（邦定、打線）
采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤進(jìn)行鋁絲橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
4)前測(cè)
使用專用檢測(cè)工具（不同用途的COB有不同的檢測(cè)設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精度穩(wěn)壓電源）檢測(cè)COB，將不合格的板子重新返修。
5)點(diǎn)膠
采用點(diǎn)膠機(jī)用黑膠根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
6)固化
將封好膠的PCB放入熱循環(huán)烘箱中，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
7)后測(cè)
將封裝好的PCB再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分優(yōu)劣。
1)粘芯片
用點(diǎn)膠機(jī)在DB107S位置涂上DB107S適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
2)烘干
將粘好的裸片放入熱循環(huán)烘箱中烘干，也可以自然固化（時(shí)間較長(zhǎng)）。
3)引線鍵合（邦定、打線）
采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤進(jìn)行鋁絲橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
4)前測(cè)
使用專用檢測(cè)工具（不同用途的COB有不同的檢測(cè)設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精度穩(wěn)壓電源）檢測(cè)COB，將不合格的板子重新返修。
5)點(diǎn)膠
采用點(diǎn)膠機(jī)用黑膠根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
6)固化
將封好膠的PCB放入熱循環(huán)烘箱中，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
7)后測(cè)
將封裝好的PCB再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分優(yōu)劣。
COB制作工藝流程如下。
1)粘芯片
用點(diǎn)膠機(jī)在DB107S位置涂上DB107S適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
2)烘干
將粘好的裸片放入熱循環(huán)烘箱中烘干，也可以自然固化（時(shí)間較長(zhǎng)）。
3)引線鍵合（邦定、打線）
采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤進(jìn)行鋁絲橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
4)前測(cè)
使用專用檢測(cè)工具（不同用途的COB有不同的檢測(cè)設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精度穩(wěn)壓電源）檢測(cè)COB，將不合格的板子重新返修。
5)點(diǎn)膠
采用點(diǎn)膠機(jī)用黑膠根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
6)固化
將封好膠的PCB放入熱循環(huán)烘箱中，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
7)后測(cè)
將封裝好的PCB再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分優(yōu)劣。
1)粘芯片
用點(diǎn)膠機(jī)在DB107S位置涂上DB107S適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
2)烘干
將粘好的裸片放入熱循環(huán)烘箱中烘干，也可以自然固化（時(shí)間較長(zhǎng)）。
3)引線鍵合（邦定、打線）
采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤進(jìn)行鋁絲橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
4)前測(cè)
使用專用檢測(cè)工具（不同用途的COB有不同的檢測(cè)設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精度穩(wěn)壓電源）檢測(cè)COB，將不合格的板子重新返修。
5)點(diǎn)膠
采用點(diǎn)膠機(jī)用黑膠根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
6)固化
將封好膠的PCB放入熱循環(huán)烘箱中，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
7)后測(cè)
將封裝好的PCB再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分優(yōu)劣。
上一篇：板載芯片技術(shù)概述
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