微機(jī)電系統(tǒng)封裝
發(fā)布時(shí)間:2012/8/2 19:49:00 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):774
數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一C1608X5R0J225M直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，而微機(jī)械學(xué)、材料學(xué)等學(xué)科的發(fā)展，更加促進(jìn)芯片封裝技術(shù)不斷達(dá)到新的發(fā)展水平，它不但滿(mǎn)足了機(jī)械電子產(chǎn)品對(duì)電路組件提出的小型化、多功能的要求，也滿(mǎn)足工程系統(tǒng)發(fā)展對(duì)進(jìn)一步提高效率、有更高可靠性的要求，所以出現(xiàn)了更新的微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS)。
微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS)是微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)相互結(jié)合的產(chǎn)物，它將集成電路制造工藝中的硅微細(xì)加工技術(shù)和機(jī)械工業(yè)中的微機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合起來(lái)，制造出機(jī)、電一體甚至光、機(jī)、電一體的新器件。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，MEMS芯片已經(jīng)相當(dāng)成熟，但是很多芯片卻沒(méi)有作為產(chǎn)品得到實(shí)際應(yīng)用，其主要原因是沒(méi)有解決封裝問(wèn)題。事實(shí)上只有已封裝的MEMS器件才能成為產(chǎn)品，才能投入使用，否則只能停留在實(shí)驗(yàn)階段。目前，國(guó)內(nèi)MEMS封裝技術(shù)水平明顯落后于MEMS芯片研究，必須重視和積極發(fā)展MEMS封裝技術(shù)，盡快開(kāi)發(fā)低成本、高性能的封裝方法，否則它將成為制約MEMS發(fā)展的瓶頸。
目前的MEMS封裝技術(shù)，大都是由集成電路封裝技術(shù)發(fā)展和演變而來(lái)的，但是與集成電路封裝相比，它卻有很大的特殊性，不能簡(jiǎn)單將集成電路封裝技術(shù)直接應(yīng)用于MEMS器件的封裝，這些特殊性正是MEMS封裝的難點(diǎn)所在。
微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS)是微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)相互結(jié)合的產(chǎn)物，它將集成電路制造工藝中的硅微細(xì)加工技術(shù)和機(jī)械工業(yè)中的微機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合起來(lái)，制造出機(jī)、電一體甚至光、機(jī)、電一體的新器件。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，MEMS芯片已經(jīng)相當(dāng)成熟，但是很多芯片卻沒(méi)有作為產(chǎn)品得到實(shí)際應(yīng)用，其主要原因是沒(méi)有解決封裝問(wèn)題。事實(shí)上只有已封裝的MEMS器件才能成為產(chǎn)品，才能投入使用，否則只能停留在實(shí)驗(yàn)階段。目前，國(guó)內(nèi)MEMS封裝技術(shù)水平明顯落后于MEMS芯片研究，必須重視和積極發(fā)展MEMS封裝技術(shù)，盡快開(kāi)發(fā)低成本、高性能的封裝方法，否則它將成為制約MEMS發(fā)展的瓶頸。
目前的MEMS封裝技術(shù)，大都是由集成電路封裝技術(shù)發(fā)展和演變而來(lái)的，但是與集成電路封裝相比，它卻有很大的特殊性，不能簡(jiǎn)單將集成電路封裝技術(shù)直接應(yīng)用于MEMS器件的封裝，這些特殊性正是MEMS封裝的難點(diǎn)所在。
數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一C1608X5R0J225M直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，而微機(jī)械學(xué)、材料學(xué)等學(xué)科的發(fā)展，更加促進(jìn)芯片封裝技術(shù)不斷達(dá)到新的發(fā)展水平，它不但滿(mǎn)足了機(jī)械電子產(chǎn)品對(duì)電路組件提出的小型化、多功能的要求，也滿(mǎn)足工程系統(tǒng)發(fā)展對(duì)進(jìn)一步提高效率、有更高可靠性的要求，所以出現(xiàn)了更新的微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS)。
微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS)是微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)相互結(jié)合的產(chǎn)物，它將集成電路制造工藝中的硅微細(xì)加工技術(shù)和機(jī)械工業(yè)中的微機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合起來(lái)，制造出機(jī)、電一體甚至光、機(jī)、電一體的新器件。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，MEMS芯片已經(jīng)相當(dāng)成熟，但是很多芯片卻沒(méi)有作為產(chǎn)品得到實(shí)際應(yīng)用，其主要原因是沒(méi)有解決封裝問(wèn)題。事實(shí)上只有已封裝的MEMS器件才能成為產(chǎn)品，才能投入使用，否則只能停留在實(shí)驗(yàn)階段。目前，國(guó)內(nèi)MEMS封裝技術(shù)水平明顯落后于MEMS芯片研究，必須重視和積極發(fā)展MEMS封裝技術(shù)，盡快開(kāi)發(fā)低成本、高性能的封裝方法，否則它將成為制約MEMS發(fā)展的瓶頸。
目前的MEMS封裝技術(shù)，大都是由集成電路封裝技術(shù)發(fā)展和演變而來(lái)的，但是與集成電路封裝相比，它卻有很大的特殊性，不能簡(jiǎn)單將集成電路封裝技術(shù)直接應(yīng)用于MEMS器件的封裝，這些特殊性正是MEMS封裝的難點(diǎn)所在。
微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS)是微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)相互結(jié)合的產(chǎn)物，它將集成電路制造工藝中的硅微細(xì)加工技術(shù)和機(jī)械工業(yè)中的微機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合起來(lái)，制造出機(jī)、電一體甚至光、機(jī)、電一體的新器件。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，MEMS芯片已經(jīng)相當(dāng)成熟，但是很多芯片卻沒(méi)有作為產(chǎn)品得到實(shí)際應(yīng)用，其主要原因是沒(méi)有解決封裝問(wèn)題。事實(shí)上只有已封裝的MEMS器件才能成為產(chǎn)品，才能投入使用，否則只能停留在實(shí)驗(yàn)階段。目前，國(guó)內(nèi)MEMS封裝技術(shù)水平明顯落后于MEMS芯片研究，必須重視和積極發(fā)展MEMS封裝技術(shù)，盡快開(kāi)發(fā)低成本、高性能的封裝方法，否則它將成為制約MEMS發(fā)展的瓶頸。
目前的MEMS封裝技術(shù)，大都是由集成電路封裝技術(shù)發(fā)展和演變而來(lái)的，但是與集成電路封裝相比，它卻有很大的特殊性，不能簡(jiǎn)單將集成電路封裝技術(shù)直接應(yīng)用于MEMS器件的封裝，這些特殊性正是MEMS封裝的難點(diǎn)所在。
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