系統(tǒng)級封裝的影響因素
發(fā)布時間:2012/8/2 19:46:54 訪問次數(shù):791
從市場需求角度C1608X5R0J105K來看，推動著SiP迅猛發(fā)展的因素如下。
(1)產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個殼體內(nèi)，可以顯著地縮小系統(tǒng)或子系統(tǒng)的尺寸。
(2)縮短上市時間。SiP的開發(fā)與加工時間比SoC要短得多，如果需要改進(jìn)也可以很快實(shí)現(xiàn)。而對SoC進(jìn)行修改，則會“牽一發(fā)而動全身”，無論是設(shè)計開發(fā)，加工制造，還是修改都十分困難。
(3)采用SiP實(shí)現(xiàn)方案時，由于將系統(tǒng)母板上許多復(fù)雜的布線轉(zhuǎn)移到封裝的襯底上了，因此顯著地降低了母板的復(fù)雜程度。通�？梢詼p少母板的層數(shù)，簡化整機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP內(nèi)部縮短了邏輯線路與存儲器之間的距離，因而ASIC、CPU與存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸速率得以提高。另外，由于縮短了IC芯片之間連接線的長度，減少了電容負(fù)載，從而使得功率消耗也待以降低。
(5)對于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解決方案，如藍(lán)牙或照相功能模塊等，系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計人員幾乎可以毫不費(fèi)力地將它們加進(jìn)系統(tǒng)中去。
(6)降低整個系統(tǒng)的成本。經(jīng)過優(yōu)化的SiP解決方案，與采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明顯地降低整機(jī)的成本。
(7)采用SiP以后，系統(tǒng)設(shè)計人員一般都可以分別優(yōu)化各個IC芯片的加工工藝，充分發(fā)揮各個芯片的性能特點(diǎn)。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能劃分方面，具有更大的靈活性，可以更好地優(yōu)化性能，降低成本。
SiP技術(shù)是在融合SMT和IC兩種技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。雖然MCM和SiP技術(shù)也存在一些共同之處，但是在歷史淵源方面，SiP和混合集成電路及高性能MCM的開發(fā)歷史都沒有什么共同之處。多芯片模塊( MCM)技術(shù)以前一直都僅僅應(yīng)用于高性能整機(jī)產(chǎn)品。這些類型的MCM -般都非常復(fù)雜，而且價格也非常高。
SiP技術(shù)更多地是在大批量、低成本的主流IC裝配生產(chǎn)技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它采用IC裝配技術(shù)，將IC芯片連接到SiP襯底上，采用SMT技術(shù)將無源元件，以及其他和SMT技術(shù)兼容的零部件（如接插件）安裝到SiP襯底上。
SiP茌工業(yè)界的應(yīng)用越來越廣，但是SiP -般都是盡可能地利用現(xiàn)有的技術(shù)、材料、設(shè)備和工藝流程，以保持SiP的低成本優(yōu)勢，支持大批量生產(chǎn)。
(1)產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個殼體內(nèi)，可以顯著地縮小系統(tǒng)或子系統(tǒng)的尺寸。
(2)縮短上市時間。SiP的開發(fā)與加工時間比SoC要短得多，如果需要改進(jìn)也可以很快實(shí)現(xiàn)。而對SoC進(jìn)行修改，則會“牽一發(fā)而動全身”，無論是設(shè)計開發(fā)，加工制造，還是修改都十分困難。
(3)采用SiP實(shí)現(xiàn)方案時，由于將系統(tǒng)母板上許多復(fù)雜的布線轉(zhuǎn)移到封裝的襯底上了，因此顯著地降低了母板的復(fù)雜程度。通�？梢詼p少母板的層數(shù)，簡化整機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP內(nèi)部縮短了邏輯線路與存儲器之間的距離，因而ASIC、CPU與存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸速率得以提高。另外，由于縮短了IC芯片之間連接線的長度，減少了電容負(fù)載，從而使得功率消耗也待以降低。
(5)對于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解決方案，如藍(lán)牙或照相功能模塊等，系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計人員幾乎可以毫不費(fèi)力地將它們加進(jìn)系統(tǒng)中去。
(6)降低整個系統(tǒng)的成本。經(jīng)過優(yōu)化的SiP解決方案，與采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明顯地降低整機(jī)的成本。
(7)采用SiP以后，系統(tǒng)設(shè)計人員一般都可以分別優(yōu)化各個IC芯片的加工工藝，充分發(fā)揮各個芯片的性能特點(diǎn)。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能劃分方面，具有更大的靈活性，可以更好地優(yōu)化性能，降低成本。
SiP技術(shù)是在融合SMT和IC兩種技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。雖然MCM和SiP技術(shù)也存在一些共同之處，但是在歷史淵源方面，SiP和混合集成電路及高性能MCM的開發(fā)歷史都沒有什么共同之處。多芯片模塊( MCM)技術(shù)以前一直都僅僅應(yīng)用于高性能整機(jī)產(chǎn)品。這些類型的MCM -般都非常復(fù)雜，而且價格也非常高。
SiP技術(shù)更多地是在大批量、低成本的主流IC裝配生產(chǎn)技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它采用IC裝配技術(shù)，將IC芯片連接到SiP襯底上，采用SMT技術(shù)將無源元件，以及其他和SMT技術(shù)兼容的零部件（如接插件）安裝到SiP襯底上。
SiP茌工業(yè)界的應(yīng)用越來越廣，但是SiP -般都是盡可能地利用現(xiàn)有的技術(shù)、材料、設(shè)備和工藝流程，以保持SiP的低成本優(yōu)勢，支持大批量生產(chǎn)。
從市場需求角度C1608X5R0J105K來看，推動著SiP迅猛發(fā)展的因素如下。
(1)產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個殼體內(nèi)，可以顯著地縮小系統(tǒng)或子系統(tǒng)的尺寸。
(2)縮短上市時間。SiP的開發(fā)與加工時間比SoC要短得多，如果需要改進(jìn)也可以很快實(shí)現(xiàn)。而對SoC進(jìn)行修改，則會“牽一發(fā)而動全身”，無論是設(shè)計開發(fā)，加工制造，還是修改都十分困難。
(3)采用SiP實(shí)現(xiàn)方案時，由于將系統(tǒng)母板上許多復(fù)雜的布線轉(zhuǎn)移到封裝的襯底上了，因此顯著地降低了母板的復(fù)雜程度。通�？梢詼p少母板的層數(shù)，簡化整機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP內(nèi)部縮短了邏輯線路與存儲器之間的距離，因而ASIC、CPU與存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸速率得以提高。另外，由于縮短了IC芯片之間連接線的長度，減少了電容負(fù)載，從而使得功率消耗也待以降低。
(5)對于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解決方案，如藍(lán)牙或照相功能模塊等，系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計人員幾乎可以毫不費(fèi)力地將它們加進(jìn)系統(tǒng)中去。
(6)降低整個系統(tǒng)的成本。經(jīng)過優(yōu)化的SiP解決方案，與采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明顯地降低整機(jī)的成本。
(7)采用SiP以后，系統(tǒng)設(shè)計人員一般都可以分別優(yōu)化各個IC芯片的加工工藝，充分發(fā)揮各個芯片的性能特點(diǎn)。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能劃分方面，具有更大的靈活性，可以更好地優(yōu)化性能，降低成本。
SiP技術(shù)是在融合SMT和IC兩種技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。雖然MCM和SiP技術(shù)也存在一些共同之處，但是在歷史淵源方面，SiP和混合集成電路及高性能MCM的開發(fā)歷史都沒有什么共同之處。多芯片模塊( MCM)技術(shù)以前一直都僅僅應(yīng)用于高性能整機(jī)產(chǎn)品。這些類型的MCM -般都非常復(fù)雜，而且價格也非常高。
SiP技術(shù)更多地是在大批量、低成本的主流IC裝配生產(chǎn)技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它采用IC裝配技術(shù)，將IC芯片連接到SiP襯底上，采用SMT技術(shù)將無源元件，以及其他和SMT技術(shù)兼容的零部件（如接插件）安裝到SiP襯底上。
SiP茌工業(yè)界的應(yīng)用越來越廣，但是SiP -般都是盡可能地利用現(xiàn)有的技術(shù)、材料、設(shè)備和工藝流程，以保持SiP的低成本優(yōu)勢，支持大批量生產(chǎn)。
(1)產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個殼體內(nèi)，可以顯著地縮小系統(tǒng)或子系統(tǒng)的尺寸。
(2)縮短上市時間。SiP的開發(fā)與加工時間比SoC要短得多，如果需要改進(jìn)也可以很快實(shí)現(xiàn)。而對SoC進(jìn)行修改，則會“牽一發(fā)而動全身”，無論是設(shè)計開發(fā)，加工制造，還是修改都十分困難。
(3)采用SiP實(shí)現(xiàn)方案時，由于將系統(tǒng)母板上許多復(fù)雜的布線轉(zhuǎn)移到封裝的襯底上了，因此顯著地降低了母板的復(fù)雜程度。通�？梢詼p少母板的層數(shù)，簡化整機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計。
(4)工作性能得以提高。例如，由于在SiP內(nèi)部縮短了邏輯線路與存儲器之間的距離，因而ASIC、CPU與存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸速率得以提高。另外，由于縮短了IC芯片之間連接線的長度，減少了電容負(fù)載，從而使得功率消耗也待以降低。
(5)對于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解決方案，如藍(lán)牙或照相功能模塊等，系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計人員幾乎可以毫不費(fèi)力地將它們加進(jìn)系統(tǒng)中去。
(6)降低整個系統(tǒng)的成本。經(jīng)過優(yōu)化的SiP解決方案，與采用分立器件的方案相比，前者一般都可以明顯地降低整機(jī)的成本。
(7)采用SiP以后，系統(tǒng)設(shè)計人員一般都可以分別優(yōu)化各個IC芯片的加工工藝，充分發(fā)揮各個芯片的性能特點(diǎn)。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能劃分方面，具有更大的靈活性，可以更好地優(yōu)化性能，降低成本。
SiP技術(shù)是在融合SMT和IC兩種技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。雖然MCM和SiP技術(shù)也存在一些共同之處，但是在歷史淵源方面，SiP和混合集成電路及高性能MCM的開發(fā)歷史都沒有什么共同之處。多芯片模塊( MCM)技術(shù)以前一直都僅僅應(yīng)用于高性能整機(jī)產(chǎn)品。這些類型的MCM -般都非常復(fù)雜，而且價格也非常高。
SiP技術(shù)更多地是在大批量、低成本的主流IC裝配生產(chǎn)技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它采用IC裝配技術(shù)，將IC芯片連接到SiP襯底上，采用SMT技術(shù)將無源元件，以及其他和SMT技術(shù)兼容的零部件（如接插件）安裝到SiP襯底上。
SiP茌工業(yè)界的應(yīng)用越來越廣，但是SiP -般都是盡可能地利用現(xiàn)有的技術(shù)、材料、設(shè)備和工藝流程，以保持SiP的低成本優(yōu)勢，支持大批量生產(chǎn)。
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