表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/3 19:18:14 訪問次數(shù):963
表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)又稱貼片排電C2012X5R0J475M阻或集成電阻器。它是將按一定規(guī)律排列的分立電阻器集成在一起的組合型電阻器,具有體積小、質(zhì)量輕,可以高密度安裝,可靠性高、可焊性好等特點(diǎn)。使用時(shí),焊接遠(yuǎn)離元件的引出端,不會(huì)帶來熱沖擊,引出端扁平短小,且元件均進(jìn)行了密封,寄生電參數(shù)小,便于屏蔽。
分類
表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)按電阻膜特性分為厚膜型和薄膜型。其中厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用最為廣泛,薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)只在要求高頻、精密的情況下使用。
表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)特征可分為小型扁平封裝( SOP)型電阻網(wǎng)絡(luò)、芯片功率型電阻網(wǎng)絡(luò)、芯片載體型電阻網(wǎng)絡(luò)和芯片陣列型電阻網(wǎng)絡(luò)四種,各自的結(jié)構(gòu)與特征參見表2-8。
小型扁平封裝( SOP)型電阻網(wǎng)絡(luò)是將電咀元件用厚膜方法或薄膜方法制作在氧化鋁基板上,將內(nèi)部連接線與外引出端焊接后,模塑封裝而制成的,引線間距為1.27mm。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形如圖2-5所示。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)的幾種典型網(wǎng)絡(luò)電路如圖2-6所示。具有16根引線的網(wǎng)絡(luò)由8~24個(gè)電阻元件組成。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)在耐濕性和機(jī)械強(qiáng)度方面具有突出的優(yōu)點(diǎn),裝配時(shí)由于兩側(cè)引線的作用,因此具有一定的緩沖效果和散熱性。
芯片功率型電阻網(wǎng)絡(luò)采用氧化鉭薄膜或厚膜電阻器,并在電路表面覆蓋低熔點(diǎn)玻璃膜。這種電阻網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)是電路功率較大,尺寸偏大,精度高,適用于功率電路。
芯片載體型電阻網(wǎng)絡(luò)是在硅基片上制作薄膜微片電阻網(wǎng)絡(luò),再通過粘貼或低溫焊接的方法貼裝在陶瓷基板上,并用連接線將微片上的焊區(qū)和基板上的焊區(qū)焊接起來;宓乃膫(gè)側(cè)面都印燒上電極,并鍍上Ni-Sn層。這類電阻網(wǎng)絡(luò)具有小而薄的特點(diǎn),可高速貼裝。
表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)又稱貼片排電C2012X5R0J475M阻或集成電阻器。它是將按一定規(guī)律排列的分立電阻器集成在一起的組合型電阻器,具有體積小、質(zhì)量輕,可以高密度安裝,可靠性高、可焊性好等特點(diǎn)。使用時(shí),焊接遠(yuǎn)離元件的引出端,不會(huì)帶來熱沖擊,引出端扁平短小,且元件均進(jìn)行了密封,寄生電參數(shù)小,便于屏蔽。
分類
表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)按電阻膜特性分為厚膜型和薄膜型。其中厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用最為廣泛,薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)只在要求高頻、精密的情況下使用。
表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)特征可分為小型扁平封裝( SOP)型電阻網(wǎng)絡(luò)、芯片功率型電阻網(wǎng)絡(luò)、芯片載體型電阻網(wǎng)絡(luò)和芯片陣列型電阻網(wǎng)絡(luò)四種,各自的結(jié)構(gòu)與特征參見表2-8。
小型扁平封裝( SOP)型電阻網(wǎng)絡(luò)是將電咀元件用厚膜方法或薄膜方法制作在氧化鋁基板上,將內(nèi)部連接線與外引出端焊接后,模塑封裝而制成的,引線間距為1.27mm。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形如圖2-5所示。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)的幾種典型網(wǎng)絡(luò)電路如圖2-6所示。具有16根引線的網(wǎng)絡(luò)由8~24個(gè)電阻元件組成。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)在耐濕性和機(jī)械強(qiáng)度方面具有突出的優(yōu)點(diǎn),裝配時(shí)由于兩側(cè)引線的作用,因此具有一定的緩沖效果和散熱性。
芯片功率型電阻網(wǎng)絡(luò)采用氧化鉭薄膜或厚膜電阻器,并在電路表面覆蓋低熔點(diǎn)玻璃膜。這種電阻網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)是電路功率較大,尺寸偏大,精度高,適用于功率電路。
芯片載體型電阻網(wǎng)絡(luò)是在硅基片上制作薄膜微片電阻網(wǎng)絡(luò),再通過粘貼或低溫焊接的方法貼裝在陶瓷基板上,并用連接線將微片上的焊區(qū)和基板上的焊區(qū)焊接起來;宓乃膫(gè)側(cè)面都印燒上電極,并鍍上Ni-Sn層。這類電阻網(wǎng)絡(luò)具有小而薄的特點(diǎn),可高速貼裝。
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