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焊接溫度和焊接時(shí)間

發(fā)布時(shí)間:2012/8/5 13:07:11 訪問(wèn)次數(shù):7462

    適當(dāng)?shù)臏囟葘?duì)形成良好的C3216X5R0J476M焊點(diǎn)是必不可少的。這個(gè)溫度究竟如何掌握,如圖3-8所示的曲線可供參考。

                        

    1)焊接的三個(gè)重要溫度
    如圖3-8所示的兩條水平陰影區(qū)和一條水平線代表焊接的三個(gè)重要溫度,由上而下第一條水平陰影區(qū)代表烙鐵頭的標(biāo)準(zhǔn)溫度;第二條水平陰影區(qū)表示為了焊料充分浸潤(rùn)生成合金,焊件應(yīng)達(dá)到的最佳焊接溫度;第三條水平線是焊料熔化溫度,也就是焊件達(dá)到此溫度時(shí)應(yīng)送入焊料。
    兩條曲線分別代表烙鐵頭和焊件溫度變化過(guò)程,金屬A和B表示焊件兩個(gè)部分(例如,銅箔與導(dǎo)線,焊片與導(dǎo)線等)。
    準(zhǔn)確、熟練地將以上幾條曲線關(guān)系應(yīng)用到實(shí)際中,是掌握焊接技術(shù)的關(guān)鍵。
    2)焊接溫度與加熱時(shí)間
    由焊接溫度曲線可看出,烙鐵頭在焊件上的停留時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系,即圖3-8中曲線a-b段反映焊接溫度與加熱時(shí)間的關(guān)系。用同樣的烙鐵,加熱不同熱容量的焊件時(shí),要想達(dá)到同樣的焊接溫度,顯然可以通過(guò)控制加熱時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)。其他因素的變化可采用同樣的方法進(jìn)行推斷。但是,在實(shí)際工作中,又不能僅僅以此關(guān)系決定加熱時(shí)間。例如,用一個(gè)小功率烙鐵加熱較大的焊件時(shí),無(wú)論停留時(shí)間多長(zhǎng),焊件溫度也上不去,因?yàn)橛欣予F供熱容量和焊件、烙鐵在空氣中散熱的問(wèn)題。另外,有些元器件也不允許長(zhǎng)時(shí)間加熱。
    3)加熱時(shí)間對(duì)焊件和焊點(diǎn)的影響
    加熱時(shí)間不足,造成焊料不能充分浸潤(rùn)焊件,形成夾渣(松香)、虛焊是容易觀察和理解的。過(guò)量的加熱,除可能造成元器件損壞外,還有如下危害和外部特征。
    (1)焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已浸潤(rùn)焊件后還繼續(xù)加熱,造成溶態(tài)焊錫過(guò)熱,烙鐵撤離時(shí)容易出現(xiàn)拉尖,同時(shí)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面出現(xiàn)粗糙顆粒、失去光澤,焯點(diǎn)發(fā)白。
    (2)焊接時(shí)所加松香焊劑在溫度較高時(shí)容易分解碳化(一般松香210℃開(kāi)始分解),失去助焊劑作用,而且?jiàn)A到焊點(diǎn)中造成焊接缺陷。如果發(fā)現(xiàn)松香已加熱到發(fā)黑,肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。
    (3)印制板上的銅箔是采用黏結(jié)劑固定在基板上的。受熱過(guò)量會(huì)破壞黏結(jié)層,導(dǎo)致印制板上的銅箔剝落。

    適當(dāng)?shù)臏囟葘?duì)形成良好的C3216X5R0J476M焊點(diǎn)是必不可少的。這個(gè)溫度究竟如何掌握,如圖3-8所示的曲線可供參考。

                        

    1)焊接的三個(gè)重要溫度
    如圖3-8所示的兩條水平陰影區(qū)和一條水平線代表焊接的三個(gè)重要溫度,由上而下第一條水平陰影區(qū)代表烙鐵頭的標(biāo)準(zhǔn)溫度;第二條水平陰影區(qū)表示為了焊料充分浸潤(rùn)生成合金,焊件應(yīng)達(dá)到的最佳焊接溫度;第三條水平線是焊料熔化溫度,也就是焊件達(dá)到此溫度時(shí)應(yīng)送入焊料。
    兩條曲線分別代表烙鐵頭和焊件溫度變化過(guò)程,金屬A和B表示焊件兩個(gè)部分(例如,銅箔與導(dǎo)線,焊片與導(dǎo)線等)。
    準(zhǔn)確、熟練地將以上幾條曲線關(guān)系應(yīng)用到實(shí)際中,是掌握焊接技術(shù)的關(guān)鍵。
    2)焊接溫度與加熱時(shí)間
    由焊接溫度曲線可看出,烙鐵頭在焊件上的停留時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系,即圖3-8中曲線a-b段反映焊接溫度與加熱時(shí)間的關(guān)系。用同樣的烙鐵,加熱不同熱容量的焊件時(shí),要想達(dá)到同樣的焊接溫度,顯然可以通過(guò)控制加熱時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)。其他因素的變化可采用同樣的方法進(jìn)行推斷。但是,在實(shí)際工作中,又不能僅僅以此關(guān)系決定加熱時(shí)間。例如,用一個(gè)小功率烙鐵加熱較大的焊件時(shí),無(wú)論停留時(shí)間多長(zhǎng),焊件溫度也上不去,因?yàn)橛欣予F供熱容量和焊件、烙鐵在空氣中散熱的問(wèn)題。另外,有些元器件也不允許長(zhǎng)時(shí)間加熱。
    3)加熱時(shí)間對(duì)焊件和焊點(diǎn)的影響
    加熱時(shí)間不足,造成焊料不能充分浸潤(rùn)焊件,形成夾渣(松香)、虛焊是容易觀察和理解的。過(guò)量的加熱,除可能造成元器件損壞外,還有如下危害和外部特征。
    (1)焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已浸潤(rùn)焊件后還繼續(xù)加熱,造成溶態(tài)焊錫過(guò)熱,烙鐵撤離時(shí)容易出現(xiàn)拉尖,同時(shí)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面出現(xiàn)粗糙顆粒、失去光澤,焯點(diǎn)發(fā)白。
    (2)焊接時(shí)所加松香焊劑在溫度較高時(shí)容易分解碳化(一般松香210℃開(kāi)始分解),失去助焊劑作用,而且?jiàn)A到焊點(diǎn)中造成焊接缺陷。如果發(fā)現(xiàn)松香已加熱到發(fā)黑,肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。
    (3)印制板上的銅箔是采用黏結(jié)劑固定在基板上的。受熱過(guò)量會(huì)破壞黏結(jié)層,導(dǎo)致印制板上的銅箔剝落。

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8-5焊接溫度和焊接時(shí)間

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