電感器／磁珠
發(fā)布時(shí)間:2012/8/4 12:42:06 訪問(wèn)次數(shù):1105
1)疊層型片式電感器( MLCI)
相對(duì)于片式電阻器、片式電C2012X5R0J475K容器而言，疊層型片式電感器的技術(shù)含量較高，近年來(lái)電子產(chǎn)品在高頻化、高速化、微薄型化的推動(dòng)下，MLCI主要向縮小體積、提高GHz頻段性能、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、降低成本的方向發(fā)展。目前1005正逐步替代1608成為主流尺寸。以低溫共燒陶瓷為介質(zhì)的MLCI在2GHz仍能保持良好特性，同時(shí)尺寸更小的0603也推出了繞線型片式電感器。
2)疊層型片式磁珠(MLCB)及磁珠陣列
在結(jié)構(gòu)和制造工藝上，MLCB與MLCI幾乎是完全相同的，只是使用的介質(zhì)材料和布線工藝有所不同。由于電磁干擾問(wèn)題的日益突出及SMT的普遍應(yīng)用，近幾年MLCB的市場(chǎng)需求量大增，現(xiàn)在已開(kāi)發(fā)出用于電源線部位的大電流MLCB，電流可達(dá)6A;還有用于抑制特殊強(qiáng)干擾點(diǎn)頻噪聲的尖峰型MLCB。
3) SMD功率電感器
在許多電路中需要電感量在mH級(jí)、電流達(dá)數(shù)安培的表面組裝型功率電感器。上述的MLCI滿足不了這個(gè)要求，為此，將傳統(tǒng)的鐵氧體電感器進(jìn)行片式化改造，引出適合于表面組裝的端電極．從而研制出SMD功率電感器，取消了常用的底座和塑封，而是以罐形鐵氧體磁芯本身作為外殼，既縮小了高度又減少了漏磁。
相對(duì)于片式電阻器、片式電C2012X5R0J475K容器而言，疊層型片式電感器的技術(shù)含量較高，近年來(lái)電子產(chǎn)品在高頻化、高速化、微薄型化的推動(dòng)下，MLCI主要向縮小體積、提高GHz頻段性能、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、降低成本的方向發(fā)展。目前1005正逐步替代1608成為主流尺寸。以低溫共燒陶瓷為介質(zhì)的MLCI在2GHz仍能保持良好特性，同時(shí)尺寸更小的0603也推出了繞線型片式電感器。
2)疊層型片式磁珠(MLCB)及磁珠陣列
在結(jié)構(gòu)和制造工藝上，MLCB與MLCI幾乎是完全相同的，只是使用的介質(zhì)材料和布線工藝有所不同。由于電磁干擾問(wèn)題的日益突出及SMT的普遍應(yīng)用，近幾年MLCB的市場(chǎng)需求量大增，現(xiàn)在已開(kāi)發(fā)出用于電源線部位的大電流MLCB，電流可達(dá)6A;還有用于抑制特殊強(qiáng)干擾點(diǎn)頻噪聲的尖峰型MLCB。
3) SMD功率電感器
在許多電路中需要電感量在mH級(jí)、電流達(dá)數(shù)安培的表面組裝型功率電感器。上述的MLCI滿足不了這個(gè)要求，為此，將傳統(tǒng)的鐵氧體電感器進(jìn)行片式化改造，引出適合于表面組裝的端電極．從而研制出SMD功率電感器，取消了常用的底座和塑封，而是以罐形鐵氧體磁芯本身作為外殼，既縮小了高度又減少了漏磁。
1)疊層型片式電感器( MLCI)
相對(duì)于片式電阻器、片式電C2012X5R0J475K容器而言，疊層型片式電感器的技術(shù)含量較高，近年來(lái)電子產(chǎn)品在高頻化、高速化、微薄型化的推動(dòng)下，MLCI主要向縮小體積、提高GHz頻段性能、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、降低成本的方向發(fā)展。目前1005正逐步替代1608成為主流尺寸。以低溫共燒陶瓷為介質(zhì)的MLCI在2GHz仍能保持良好特性，同時(shí)尺寸更小的0603也推出了繞線型片式電感器。
2)疊層型片式磁珠(MLCB)及磁珠陣列
在結(jié)構(gòu)和制造工藝上，MLCB與MLCI幾乎是完全相同的，只是使用的介質(zhì)材料和布線工藝有所不同。由于電磁干擾問(wèn)題的日益突出及SMT的普遍應(yīng)用，近幾年MLCB的市場(chǎng)需求量大增，現(xiàn)在已開(kāi)發(fā)出用于電源線部位的大電流MLCB，電流可達(dá)6A;還有用于抑制特殊強(qiáng)干擾點(diǎn)頻噪聲的尖峰型MLCB。
3) SMD功率電感器
在許多電路中需要電感量在mH級(jí)、電流達(dá)數(shù)安培的表面組裝型功率電感器。上述的MLCI滿足不了這個(gè)要求，為此，將傳統(tǒng)的鐵氧體電感器進(jìn)行片式化改造，引出適合于表面組裝的端電極．從而研制出SMD功率電感器，取消了常用的底座和塑封，而是以罐形鐵氧體磁芯本身作為外殼，既縮小了高度又減少了漏磁。
相對(duì)于片式電阻器、片式電C2012X5R0J475K容器而言，疊層型片式電感器的技術(shù)含量較高，近年來(lái)電子產(chǎn)品在高頻化、高速化、微薄型化的推動(dòng)下，MLCI主要向縮小體積、提高GHz頻段性能、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、降低成本的方向發(fā)展。目前1005正逐步替代1608成為主流尺寸。以低溫共燒陶瓷為介質(zhì)的MLCI在2GHz仍能保持良好特性，同時(shí)尺寸更小的0603也推出了繞線型片式電感器。
2)疊層型片式磁珠(MLCB)及磁珠陣列
在結(jié)構(gòu)和制造工藝上，MLCB與MLCI幾乎是完全相同的，只是使用的介質(zhì)材料和布線工藝有所不同。由于電磁干擾問(wèn)題的日益突出及SMT的普遍應(yīng)用，近幾年MLCB的市場(chǎng)需求量大增，現(xiàn)在已開(kāi)發(fā)出用于電源線部位的大電流MLCB，電流可達(dá)6A;還有用于抑制特殊強(qiáng)干擾點(diǎn)頻噪聲的尖峰型MLCB。
3) SMD功率電感器
在許多電路中需要電感量在mH級(jí)、電流達(dá)數(shù)安培的表面組裝型功率電感器。上述的MLCI滿足不了這個(gè)要求，為此，將傳統(tǒng)的鐵氧體電感器進(jìn)行片式化改造，引出適合于表面組裝的端電極．從而研制出SMD功率電感器，取消了常用的底座和塑封，而是以罐形鐵氧體磁芯本身作為外殼，既縮小了高度又減少了漏磁。
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