疊層型片式LC濾波器
發(fā)布時間:2012/8/4 12:46:39 訪問次數(shù):896
利用疊層共燒技術(shù)C2012X5R1A225K將若干個L和C集成在一起，制出疊層型片式LC組合件，如低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、陷波器、延遲線等。近幾年在技術(shù)上又有很大發(fā)展，尤其是LC濾波器在移動通信和EMI對策中得到廣泛的應用。2)表面組裝介質(zhì)濾波器／諧振器
表面組裝介質(zhì)濾波器／諧振器早已被開發(fā)出來，特別是在移動通信中廣泛應用。近年來又有新的發(fā)展，在一塊微波陶瓷介質(zhì)的適當部位做出通孔，介質(zhì)塊表面金屬化并制作激發(fā)電極，這樣就將這個陶瓷介質(zhì)塊分割成幾個諧振器，相互耦合，構(gòu)成了一個介質(zhì)濾波器。它沒有外殼和耦合器，尺寸縮小很鄉(xiāng)，一個二階介質(zhì)濾波器的尺寸僅為5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波頻段（10GHz以上）發(fā)展。
3)表面組裝SAW濾波器
表面組裝SAW濾波器多用于移動通信領(lǐng)域，而且發(fā)展很快。SAW器件的叉指換能器的線距應為1/4波長，以前人們認為這是SAW器件向高頻開拓的障礙，1GHz將是頻率上限。但由于近年來半導體微細加工技術(shù)的不斷進步，這個上限己被突破。
4)薄膜體聲諧振器／濾波器
薄膜體聲諧振器是利用壓電材料薄膜中激勵的體聲波做成的諧振器。由于體聲波的傳播速度比表面聲波快，所以具有頻率高、體積小、效率高等優(yōu)點，并且與半導體工藝兼容，容易與其他元器件集成。
5)表面組裝石英晶體器件
在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體器件迅速向小型化表面組裝化發(fā)展。SMD溫補晶體振蕩器TCXO的主流尺寸已從9mmx7mmx2mm、體積0.13cm3過渡到7mmx5mmxl.7mm、體積0.06cm3，并已出現(xiàn)了Smmx3.2mmxl.5mm、體積0.02cm3的新產(chǎn)品。SMD壓控晶體振蕩器VCXO的尺寸縮小到5mmx3mmxlmm。這些SMD器件廣泛應用于手持機、PC、PDA、LAN卡、AN等電子產(chǎn)品中。
表面組裝介質(zhì)濾波器／諧振器早已被開發(fā)出來，特別是在移動通信中廣泛應用。近年來又有新的發(fā)展，在一塊微波陶瓷介質(zhì)的適當部位做出通孔，介質(zhì)塊表面金屬化并制作激發(fā)電極，這樣就將這個陶瓷介質(zhì)塊分割成幾個諧振器，相互耦合，構(gòu)成了一個介質(zhì)濾波器。它沒有外殼和耦合器，尺寸縮小很鄉(xiāng)，一個二階介質(zhì)濾波器的尺寸僅為5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波頻段（10GHz以上）發(fā)展。
3)表面組裝SAW濾波器
表面組裝SAW濾波器多用于移動通信領(lǐng)域，而且發(fā)展很快。SAW器件的叉指換能器的線距應為1/4波長，以前人們認為這是SAW器件向高頻開拓的障礙，1GHz將是頻率上限。但由于近年來半導體微細加工技術(shù)的不斷進步，這個上限己被突破。
4)薄膜體聲諧振器／濾波器
薄膜體聲諧振器是利用壓電材料薄膜中激勵的體聲波做成的諧振器。由于體聲波的傳播速度比表面聲波快，所以具有頻率高、體積小、效率高等優(yōu)點，并且與半導體工藝兼容，容易與其他元器件集成。
5)表面組裝石英晶體器件
在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體器件迅速向小型化表面組裝化發(fā)展。SMD溫補晶體振蕩器TCXO的主流尺寸已從9mmx7mmx2mm、體積0.13cm3過渡到7mmx5mmxl.7mm、體積0.06cm3，并已出現(xiàn)了Smmx3.2mmxl.5mm、體積0.02cm3的新產(chǎn)品。SMD壓控晶體振蕩器VCXO的尺寸縮小到5mmx3mmxlmm。這些SMD器件廣泛應用于手持機、PC、PDA、LAN卡、AN等電子產(chǎn)品中。
利用疊層共燒技術(shù)C2012X5R1A225K將若干個L和C集成在一起，制出疊層型片式LC組合件，如低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、陷波器、延遲線等。近幾年在技術(shù)上又有很大發(fā)展，尤其是LC濾波器在移動通信和EMI對策中得到廣泛的應用。2)表面組裝介質(zhì)濾波器／諧振器
表面組裝介質(zhì)濾波器／諧振器早已被開發(fā)出來，特別是在移動通信中廣泛應用。近年來又有新的發(fā)展，在一塊微波陶瓷介質(zhì)的適當部位做出通孔，介質(zhì)塊表面金屬化并制作激發(fā)電極，這樣就將這個陶瓷介質(zhì)塊分割成幾個諧振器，相互耦合，構(gòu)成了一個介質(zhì)濾波器。它沒有外殼和耦合器，尺寸縮小很鄉(xiāng)，一個二階介質(zhì)濾波器的尺寸僅為5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波頻段（10GHz以上）發(fā)展。
3)表面組裝SAW濾波器
表面組裝SAW濾波器多用于移動通信領(lǐng)域，而且發(fā)展很快。SAW器件的叉指換能器的線距應為1/4波長，以前人們認為這是SAW器件向高頻開拓的障礙，1GHz將是頻率上限。但由于近年來半導體微細加工技術(shù)的不斷進步，這個上限己被突破。
4)薄膜體聲諧振器／濾波器
薄膜體聲諧振器是利用壓電材料薄膜中激勵的體聲波做成的諧振器。由于體聲波的傳播速度比表面聲波快，所以具有頻率高、體積小、效率高等優(yōu)點，并且與半導體工藝兼容，容易與其他元器件集成。
5)表面組裝石英晶體器件
在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體器件迅速向小型化表面組裝化發(fā)展。SMD溫補晶體振蕩器TCXO的主流尺寸已從9mmx7mmx2mm、體積0.13cm3過渡到7mmx5mmxl.7mm、體積0.06cm3，并已出現(xiàn)了Smmx3.2mmxl.5mm、體積0.02cm3的新產(chǎn)品。SMD壓控晶體振蕩器VCXO的尺寸縮小到5mmx3mmxlmm。這些SMD器件廣泛應用于手持機、PC、PDA、LAN卡、AN等電子產(chǎn)品中。
表面組裝介質(zhì)濾波器／諧振器早已被開發(fā)出來，特別是在移動通信中廣泛應用。近年來又有新的發(fā)展，在一塊微波陶瓷介質(zhì)的適當部位做出通孔，介質(zhì)塊表面金屬化并制作激發(fā)電極，這樣就將這個陶瓷介質(zhì)塊分割成幾個諧振器，相互耦合，構(gòu)成了一個介質(zhì)濾波器。它沒有外殼和耦合器，尺寸縮小很鄉(xiāng)，一個二階介質(zhì)濾波器的尺寸僅為5.8mmx8.2mmx3.Omm，而且利于向更高微波頻段（10GHz以上）發(fā)展。
3)表面組裝SAW濾波器
表面組裝SAW濾波器多用于移動通信領(lǐng)域，而且發(fā)展很快。SAW器件的叉指換能器的線距應為1/4波長，以前人們認為這是SAW器件向高頻開拓的障礙，1GHz將是頻率上限。但由于近年來半導體微細加工技術(shù)的不斷進步，這個上限己被突破。
4)薄膜體聲諧振器／濾波器
薄膜體聲諧振器是利用壓電材料薄膜中激勵的體聲波做成的諧振器。由于體聲波的傳播速度比表面聲波快，所以具有頻率高、體積小、效率高等優(yōu)點，并且與半導體工藝兼容，容易與其他元器件集成。
5)表面組裝石英晶體器件
在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體器件迅速向小型化表面組裝化發(fā)展。SMD溫補晶體振蕩器TCXO的主流尺寸已從9mmx7mmx2mm、體積0.13cm3過渡到7mmx5mmxl.7mm、體積0.06cm3，并已出現(xiàn)了Smmx3.2mmxl.5mm、體積0.02cm3的新產(chǎn)品。SMD壓控晶體振蕩器VCXO的尺寸縮小到5mmx3mmxlmm。這些SMD器件廣泛應用于手持機、PC、PDA、LAN卡、AN等電子產(chǎn)品中。
相關(guān)技術(shù)資料- 8-4疊層型片式LC濾波器
- 8-3表面組裝電位器
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