金屬的表面涂層
發(fā)布時間:2012/8/5 13:08:51 訪問次數(shù):1685
在電子產(chǎn)品中，組成電路的金屬主C3216X5R1A106M要是銅或銅合金，由于銅容易氧化，會使?jié)櫇裥宰儾�，影響焊接質(zhì)量，因此，一般都要進行電鍍處理。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗證實，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點就會變脆，機械強度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項工作。美國軍標“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗證實，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點就會變脆，機械強度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項工作。美國軍標“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
在電子產(chǎn)品中，組成電路的金屬主C3216X5R1A106M要是銅或銅合金，由于銅容易氧化，會使?jié)櫇裥宰儾�，影響焊接質(zhì)量，因此，一般都要進行電鍍處理。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗證實，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點就會變脆，機械強度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項工作。美國軍標“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗證實，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點就會變脆，機械強度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項工作。美國軍標“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
上一篇：焊接溫度和焊接時間
上一篇：焊點質(zhì)量及檢查
相關(guān)技術(shù)資料- 8-5金屬的表面涂層
熱門點擊
推薦技術(shù)資料
- 中國傳媒大學(xué)傳媒博物館開
- 傳媒博物館開館儀式隆童舉行。教育都i國家廣電總局等部門... [詳細]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
