對(duì)焊膏的技術(shù)要求
發(fā)布時(shí)間:2012/8/5 13:25:21 訪問次數(shù):759
焊膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協(xié)的一個(gè)結(jié)果，具有極細(xì)尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現(xiàn)塌落。因此，對(duì)焊膏的性能評(píng)價(jià)應(yīng)該綜合考慮。對(duì)焊膏的技術(shù)要求，主要側(cè)重于使用性能方面。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱、產(chǎn)品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測(cè)焊膏的印刷性能，最簡(jiǎn)便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象。若無上述現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時(shí)越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進(jìn)行試驗(yàn)（試驗(yàn)方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗(yàn)
焊球試驗(yàn)是指在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力，目的是檢驗(yàn)其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱、產(chǎn)品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測(cè)焊膏的印刷性能，最簡(jiǎn)便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象。若無上述現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時(shí)越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進(jìn)行試驗(yàn)（試驗(yàn)方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗(yàn)
焊球試驗(yàn)是指在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力，目的是檢驗(yàn)其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
焊膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協(xié)的一個(gè)結(jié)果，具有極細(xì)尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現(xiàn)塌落。因此，對(duì)焊膏的性能評(píng)價(jià)應(yīng)該綜合考慮。對(duì)焊膏的技術(shù)要求，主要側(cè)重于使用性能方面。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱、產(chǎn)品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測(cè)焊膏的印刷性能，最簡(jiǎn)便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象。若無上述現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時(shí)越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進(jìn)行試驗(yàn)（試驗(yàn)方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗(yàn)
焊球試驗(yàn)是指在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力，目的是檢驗(yàn)其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱、產(chǎn)品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測(cè)焊膏的印刷性能，最簡(jiǎn)便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象。若無上述現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時(shí)越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進(jìn)行試驗(yàn)（試驗(yàn)方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗(yàn)
焊球試驗(yàn)是指在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力，目的是檢驗(yàn)其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
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