目前半導(dǎo)體IC封裝的主要發(fā)展趨勢(shì)MUR460為多引腳、窄間距、小型化、超薄、高性能、多功能、高可靠性和低成本，因而對(duì)系統(tǒng)集成的要求也越來越高。通過由二維多芯片組件到三維多芯片組件（3D-MCM或MCM-V）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)WSI功能是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成技術(shù)的主要途徑之一。三維封裝技術(shù)是現(xiàn)代微組裝技術(shù)發(fā)展的重要方向，是微電子技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
    三維立體封裝是近幾年發(fā)展起來的電子封裝技術(shù)。各類SMD的日益微型化、引線的細(xì)線和窄間距化，實(shí)質(zhì)上是為實(shí)現(xiàn)XY平面(2D)上微電子組裝的高密度化；而3D則是在2D的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向Z方向發(fā)展的微電子組裝高密度化。實(shí)現(xiàn)3D封裝，不但能夠使電子產(chǎn)品的組裝蜜度更高，也能夠使其功能更多，傳輸速度更高、功耗更低、性能更好，并且有利于降低噪聲，改善電子系統(tǒng)的性能，從而使可靠性更高。

                
    三維立體封裝主要有三種類型：埋置型三維立體封裝，如圖1-16所示：有源基板型三維立體封裝，如圖1-17所示；疊層型三維立體封裝，如圖1-18所示。
    埋置型三維立體封裝出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代，它不但能靈活方便地制作成埋置型，而且還可以作為IC芯片后布線互聯(lián)技術(shù)，使埋置IC的壓焊點(diǎn)與多層布線互聯(lián)起來，這就可以大大減少焊接點(diǎn)，從而提高電子部件封裝的可靠性。
    有源基板型3D就是把具有大量有源器件的硅（單晶硅）作為基板，在上面多層布線，頂層再貼裝SMC/SMD或貼裝多個(gè)LSI，形成有源基板型立體3D-MCM，從而獲得WSI所能實(shí)現(xiàn)的功能。