助焊劑的選用主要考C3216Y5V1A226Z慮助焊劑的效力（潤(rùn)濕能力、傳熱能力、清潔表面能力）和助焊劑的腐蝕性兩個(gè)方面。
    理想的助焊劑應(yīng)該是高效力、低腐蝕性。然而，助焊劑的效力與助焊劑的腐蝕性是兩個(gè)彼此對(duì)立的指標(biāo)，助焊劑的效力（活性）越高，它的腐蝕性就越大；反之亦然。因此，助焊劑的效力（活性）只能在一定的范圍內(nèi)選擇。其次，還需要考慮與工藝的配合性，如與焊接溫度的適應(yīng)性、與焊接時(shí)間的匹配性、焊后是否要清洗等。
    電子線路的焊接通常都采用松香、松香酒精助焊劑。這樣可以保證電路元件不被腐
蝕，以及屯路板的絕緣性能不會(huì)下降。
    純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無(wú)氧化層的情況下，可焊性是好的。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬，為保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化胺助焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留助焊劑對(duì)電路的腐蝕。
    為了改善松香助焊劑的活性，在松香助焊劑中加入活性劑，就制成了活性助焊劑，它在焊接過(guò)程中，能去除金屬氧化物及氫氧化物，有助于被焊金屬與焊料相互擴(kuò)散，生成合金。例如，201-1焊劑就屬于這種活性助焊劑。
    大多數(shù)情況下，電子元器件的引線是鍍了錫金屬的，但也有鍍金、銀或鎳的，這些金屬的焊接情況各有不同，可按金屬鍍層的不同來(lái)選用不同的焊劑。
    (1)對(duì)鉑、金、銅、銀、鍍錫等金屬，這些金屬都比較容易焊接，可選用松香助焊劑。
    (2)對(duì)于鉛、黃銅、青銅、鍍鎳等金屬，可選用有機(jī)系列助焊劑中的中性助焊劑，因?yàn)檫@些金屬焊接性能較差，若用松香助焊劑將影響焊接質(zhì)量。
    (3)對(duì)于鍍鋅、鐵、錫鎳合金等，因焊接較困難，可選用酸性助焊劑。焊接完畢后，必須對(duì)殘留助焊劑進(jìn)行清洗。另外，應(yīng)該正確選擇助焊劑的配料比例。常用助焊劑的配料比例及應(yīng)用參見(jiàn)表3-4。