1)按基體材料分
    按基體材料分，貼片膠有環(huán)氧樹脂C3216Y5V1C106Z型貼片膠和聚丙烯類貼片膠兩大類。
    環(huán)氧樹脂型貼片膠是應(yīng)用時間最長的和用途最廣的熱固型、高黏度的貼片膠，屬于雙組分貼片膠。聚丙烯類貼片膠則屬于單組分貼片膠，由于它常用短時間紫外線固化，故也屬于熱固型。
    所謂單組分貼片膠是指樹脂和固化劑包裝時已經(jīng)混合，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求存放在低溫冷凍環(huán)境下，以免固化；雙組分貼片膠是指樹脂和固化劑分別包裝，使用時才混合。不過使用時的配比常常不準(zhǔn)，影響性能。熱固型貼片膠是指可用于把SMD黏結(jié)在PCB上，主要基體材料有環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚丙烯和聚酯。
    (1)環(huán)氧樹脂型貼片膠。
    環(huán)氧型樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，通常是以熱固化為主，它用環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌性、填料及觸變劑混合而成。
    (2)聚丙烯類貼片膠。
    聚丙烯類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠，它是光固化型的貼片膠，其特點(diǎn)是固化時間短，怛強(qiáng)度不及環(huán)氧樹脂型貼片膠高。它通常由聚丙烯類樹脂、光固化劑和填料組成。
    2)按功能分
    按功能分，貼片膠有結(jié)構(gòu)型貼片膠、非結(jié)構(gòu)型貼片膠和密封型貼片膠。
    結(jié)構(gòu)型貼片膠具有高的機(jī)械強(qiáng)度，用來把兩種材料永久地黏結(jié)在一起，并能在一定的荷重下使它們牢固地接合。非結(jié)構(gòu)型貼片膠用來暫時固定不重的物體，如把SMD黏結(jié)在PCB上，以便進(jìn)行波峰焊接。密封型貼片膠用來黏結(jié)兩種不受荷重的物體，用于縫隙填充、密封或封裝等。前兩種貼片膠在固化狀態(tài)下是硬的，而密封型貼片膠通常是軟的。
    3)按化學(xué)性質(zhì)分
    按化學(xué)性質(zhì)分，貼片膠有熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠、彈性型貼片膠和合成型貼片膠。
    熱固型貼片膠固化之后再加熱也不會軟化，不能重新建立黏結(jié)。熱固型貼片膠又可分單組分貼片膠和雙組分貼片膠兩類。
    熱塑型貼片膠可以重新軟化，重新形成新的黏結(jié)劑。它是單組分系統(tǒng)，會因高溫冷卻而硬化或因溶劑蒸發(fā)而硬化。
    彈性型貼片膠是具有較大延展率的材料，可由合成或天然聚合物用溶劑配制而成，呈乳狀，如尿烷、硅樹脂和天然橡膠等。
    合成型貼片膠由熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠和彈性型貼片膠組合配制而成。它集合了每種材料最有用的性能，如環(huán)氧一尼龍、環(huán)氧聚硫化物和乙烯基，酚醛塑料等。
    4)按使用方法分
    按使用方法分，貼片膠有針式貼片膠、注射式貼片膠、絲網(wǎng)漏印式貼片膠等。典型貼片膠的特性參見表3-5。