免清洗技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/6 20:01:24 訪問次數(shù):1002
1．什么是免清洗技術(shù)
免清洗技術(shù)是指通過改進(jìn)生C3225X7R1E475M產(chǎn)設(shè)備、加工工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以提高元器件的質(zhì)量，使原清洗對象可以免除清洗直接進(jìn)入下一道工序，保證元器件的潔凈度與用ODS清洗后的潔凈度相同。由于所使用的免清洗液態(tài)助焊劑不含鹵化物活性劑，印制電路板組件焊裝后無須清洗即可進(jìn)入下一道工序。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝應(yīng)能達(dá)到以往焊后需要經(jīng)過清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求。
免清洗再流焊是電子組裝工藝中的重要環(huán)節(jié)。這種技術(shù)所采用的免清洗焊膏固態(tài)物質(zhì)含量低，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無腐蝕性殘留物，而且焊后絕緣電阻高。
免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑（焊膏），還依賴于焊接設(shè)備、元器件、PCB、工藝流程、工藝參數(shù)、工藝環(huán)境和工藝管理等諸多因素。免清洗助焊劑的涂敷方法十分重要，涂敷質(zhì)量的好壞，將會直接影響到焊后質(zhì)量。
2．采用免清洗技術(shù)應(yīng)解決的關(guān)鍵問題
采用免清洗工藝時(shí)應(yīng)充分考慮到以下三個(gè)關(guān)鍵要素：對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)；對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制；對原材料的質(zhì)量控制。
1)對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)
選擇和評價(jià)助焊劑量／焊膏是開發(fā)和實(shí)施免清洗工藝的首要工怍，一定要確保在完成焊接工序后助焊劑／焊膏的殘留物不會影響電子產(chǎn)品的可靠性能指標(biāo)。實(shí)踐已經(jīng)證明，低固含量的弱有機(jī)酸助焊劑和中低活性低殘留量的松香助焊劑能夠滿足電子產(chǎn)品的可靠性性能指標(biāo)的要求。
一般電子產(chǎn)品的印制電路板都可以選用活性低殘留量的RMA型松香助焊劑，這類助焊劑對焊接環(huán)境沒有特別的要求，但要注意，它的焊后殘留物仍然較多，所以不適用于使用“三防”涂層處理或表面封裝的電路板。需要做“三防”涂層處理或其他表面防護(hù)處理的電路板，應(yīng)使用低固含量的弱有機(jī)酸型助焊劑，因?yàn)檫@種類型的助焊劑焊后的殘留物較少，對表面涂層和電路板間的附著力影響最小。但這類助焊劑抗氧化性能較差，所以使用這類助焊劑的焊接操作應(yīng)在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行。采取氮?dú)獗４胧┎粌H能防止電路板和元器件在預(yù)熱過程中的氧化，而且還可以改善焊接的潤濕性能，減少焊球的形成，以提高焊接質(zhì)量。
2)對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制
由于使用了免清洗助焊劑／焊膏，焊接工藝和工藝參數(shù)將不可避免地發(fā)生變化，包括增加使用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體的工序、調(diào)整溫度變化曲線、改變助焊劑涂布方式（改用噴霧式涂布）、加強(qiáng)對助焊劑和鉛錫焊料成分的監(jiān)測、改變電子元器件的安裝方式、改變印制電路板昀傳送、安裝方式等。例如，在電子元器件和印制電路板的傳送、安裝方式上改用機(jī)械化自動(dòng)傳送和安裝代替手工操作，從而避免了手汗、指紋對印制電路板可靠性的不良影響。通過對波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中溫曲線的調(diào)整，使助焊劑的活性在焊接之前恰好達(dá)到最佳狀態(tài)，從而提高焊接質(zhì)量。采用噴霧式涂布助焊劑的方式，并對助焊劑的涂布量進(jìn)行嚴(yán)格控制（在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能降低助焊劑涂敷量），可使焊后的助焊劑殘留量保持在最低水平。
對于焊接可靠性要求比較高的印制電路板，工藝參數(shù)的控制必須更加嚴(yán)格。例如，生產(chǎn)前必須測定波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中的溫度曲線，使其符合工藝要求；對鉛錫焊料的化學(xué)成分必須至少分析一次，如發(fā)現(xiàn)不合要求則必須立即更換；在助焊劑采用發(fā)泡方式涂布時(shí)要對助焊劑進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控；在完成免清洗工藝焊接后，進(jìn)行補(bǔ)焊和修復(fù)操作時(shí)一定要采用免清洗的焊絲。
只有采取有效的生產(chǎn)工藝，才能保證使用免清洗助焊劑／焊料取得良好的焊接效果。
3)對原材料的質(zhì)量控制
對各種原材料的高質(zhì)量要求是影響免清洗工藝的重要因素。所以在采用免清洗工藝時(shí)，必須對各種原材料的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制，包括對印制電路板和電子元器件的潔凈度和可焊性、助焊劑／焊料的質(zhì)量及穩(wěn)定性、表面防護(hù)材料的質(zhì)量、工藝控制和質(zhì)量管理的有效性等進(jìn)行嚴(yán)格控制。否則，在生產(chǎn)過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)不合格都會導(dǎo)致最終產(chǎn)品不舍格。
免清洗技術(shù)是指通過改進(jìn)生C3225X7R1E475M產(chǎn)設(shè)備、加工工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以提高元器件的質(zhì)量，使原清洗對象可以免除清洗直接進(jìn)入下一道工序，保證元器件的潔凈度與用ODS清洗后的潔凈度相同。由于所使用的免清洗液態(tài)助焊劑不含鹵化物活性劑，印制電路板組件焊裝后無須清洗即可進(jìn)入下一道工序。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝應(yīng)能達(dá)到以往焊后需要經(jīng)過清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求。
免清洗再流焊是電子組裝工藝中的重要環(huán)節(jié)。這種技術(shù)所采用的免清洗焊膏固態(tài)物質(zhì)含量低，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無腐蝕性殘留物，而且焊后絕緣電阻高。
免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑（焊膏），還依賴于焊接設(shè)備、元器件、PCB、工藝流程、工藝參數(shù)、工藝環(huán)境和工藝管理等諸多因素。免清洗助焊劑的涂敷方法十分重要，涂敷質(zhì)量的好壞，將會直接影響到焊后質(zhì)量。
2．采用免清洗技術(shù)應(yīng)解決的關(guān)鍵問題
采用免清洗工藝時(shí)應(yīng)充分考慮到以下三個(gè)關(guān)鍵要素：對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)；對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制；對原材料的質(zhì)量控制。
1)對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)
選擇和評價(jià)助焊劑量／焊膏是開發(fā)和實(shí)施免清洗工藝的首要工怍，一定要確保在完成焊接工序后助焊劑／焊膏的殘留物不會影響電子產(chǎn)品的可靠性能指標(biāo)。實(shí)踐已經(jīng)證明，低固含量的弱有機(jī)酸助焊劑和中低活性低殘留量的松香助焊劑能夠滿足電子產(chǎn)品的可靠性性能指標(biāo)的要求。
一般電子產(chǎn)品的印制電路板都可以選用活性低殘留量的RMA型松香助焊劑，這類助焊劑對焊接環(huán)境沒有特別的要求，但要注意，它的焊后殘留物仍然較多，所以不適用于使用“三防”涂層處理或表面封裝的電路板。需要做“三防”涂層處理或其他表面防護(hù)處理的電路板，應(yīng)使用低固含量的弱有機(jī)酸型助焊劑，因?yàn)檫@種類型的助焊劑焊后的殘留物較少，對表面涂層和電路板間的附著力影響最小。但這類助焊劑抗氧化性能較差，所以使用這類助焊劑的焊接操作應(yīng)在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行。采取氮?dú)獗４胧┎粌H能防止電路板和元器件在預(yù)熱過程中的氧化，而且還可以改善焊接的潤濕性能，減少焊球的形成，以提高焊接質(zhì)量。
2)對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制
由于使用了免清洗助焊劑／焊膏，焊接工藝和工藝參數(shù)將不可避免地發(fā)生變化，包括增加使用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體的工序、調(diào)整溫度變化曲線、改變助焊劑涂布方式（改用噴霧式涂布）、加強(qiáng)對助焊劑和鉛錫焊料成分的監(jiān)測、改變電子元器件的安裝方式、改變印制電路板昀傳送、安裝方式等。例如，在電子元器件和印制電路板的傳送、安裝方式上改用機(jī)械化自動(dòng)傳送和安裝代替手工操作，從而避免了手汗、指紋對印制電路板可靠性的不良影響。通過對波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中溫曲線的調(diào)整，使助焊劑的活性在焊接之前恰好達(dá)到最佳狀態(tài)，從而提高焊接質(zhì)量。采用噴霧式涂布助焊劑的方式，并對助焊劑的涂布量進(jìn)行嚴(yán)格控制（在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能降低助焊劑涂敷量），可使焊后的助焊劑殘留量保持在最低水平。
對于焊接可靠性要求比較高的印制電路板，工藝參數(shù)的控制必須更加嚴(yán)格。例如，生產(chǎn)前必須測定波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中的溫度曲線，使其符合工藝要求；對鉛錫焊料的化學(xué)成分必須至少分析一次，如發(fā)現(xiàn)不合要求則必須立即更換；在助焊劑采用發(fā)泡方式涂布時(shí)要對助焊劑進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控；在完成免清洗工藝焊接后，進(jìn)行補(bǔ)焊和修復(fù)操作時(shí)一定要采用免清洗的焊絲。
只有采取有效的生產(chǎn)工藝，才能保證使用免清洗助焊劑／焊料取得良好的焊接效果。
3)對原材料的質(zhì)量控制
對各種原材料的高質(zhì)量要求是影響免清洗工藝的重要因素。所以在采用免清洗工藝時(shí)，必須對各種原材料的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制，包括對印制電路板和電子元器件的潔凈度和可焊性、助焊劑／焊料的質(zhì)量及穩(wěn)定性、表面防護(hù)材料的質(zhì)量、工藝控制和質(zhì)量管理的有效性等進(jìn)行嚴(yán)格控制。否則，在生產(chǎn)過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)不合格都會導(dǎo)致最終產(chǎn)品不舍格。
1．什么是免清洗技術(shù)
免清洗技術(shù)是指通過改進(jìn)生C3225X7R1E475M產(chǎn)設(shè)備、加工工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以提高元器件的質(zhì)量，使原清洗對象可以免除清洗直接進(jìn)入下一道工序，保證元器件的潔凈度與用ODS清洗后的潔凈度相同。由于所使用的免清洗液態(tài)助焊劑不含鹵化物活性劑，印制電路板組件焊裝后無須清洗即可進(jìn)入下一道工序。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝應(yīng)能達(dá)到以往焊后需要經(jīng)過清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求。
免清洗再流焊是電子組裝工藝中的重要環(huán)節(jié)。這種技術(shù)所采用的免清洗焊膏固態(tài)物質(zhì)含量低，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無腐蝕性殘留物，而且焊后絕緣電阻高。
免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑（焊膏），還依賴于焊接設(shè)備、元器件、PCB、工藝流程、工藝參數(shù)、工藝環(huán)境和工藝管理等諸多因素。免清洗助焊劑的涂敷方法十分重要，涂敷質(zhì)量的好壞，將會直接影響到焊后質(zhì)量。
2．采用免清洗技術(shù)應(yīng)解決的關(guān)鍵問題
采用免清洗工藝時(shí)應(yīng)充分考慮到以下三個(gè)關(guān)鍵要素：對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)；對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制；對原材料的質(zhì)量控制。
1)對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)
選擇和評價(jià)助焊劑量／焊膏是開發(fā)和實(shí)施免清洗工藝的首要工怍，一定要確保在完成焊接工序后助焊劑／焊膏的殘留物不會影響電子產(chǎn)品的可靠性能指標(biāo)。實(shí)踐已經(jīng)證明，低固含量的弱有機(jī)酸助焊劑和中低活性低殘留量的松香助焊劑能夠滿足電子產(chǎn)品的可靠性性能指標(biāo)的要求。
一般電子產(chǎn)品的印制電路板都可以選用活性低殘留量的RMA型松香助焊劑，這類助焊劑對焊接環(huán)境沒有特別的要求，但要注意，它的焊后殘留物仍然較多，所以不適用于使用“三防”涂層處理或表面封裝的電路板。需要做“三防”涂層處理或其他表面防護(hù)處理的電路板，應(yīng)使用低固含量的弱有機(jī)酸型助焊劑，因?yàn)檫@種類型的助焊劑焊后的殘留物較少，對表面涂層和電路板間的附著力影響最小。但這類助焊劑抗氧化性能較差，所以使用這類助焊劑的焊接操作應(yīng)在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行。采取氮?dú)獗４胧┎粌H能防止電路板和元器件在預(yù)熱過程中的氧化，而且還可以改善焊接的潤濕性能，減少焊球的形成，以提高焊接質(zhì)量。
2)對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制
由于使用了免清洗助焊劑／焊膏，焊接工藝和工藝參數(shù)將不可避免地發(fā)生變化，包括增加使用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體的工序、調(diào)整溫度變化曲線、改變助焊劑涂布方式（改用噴霧式涂布）、加強(qiáng)對助焊劑和鉛錫焊料成分的監(jiān)測、改變電子元器件的安裝方式、改變印制電路板昀傳送、安裝方式等。例如，在電子元器件和印制電路板的傳送、安裝方式上改用機(jī)械化自動(dòng)傳送和安裝代替手工操作，從而避免了手汗、指紋對印制電路板可靠性的不良影響。通過對波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中溫曲線的調(diào)整，使助焊劑的活性在焊接之前恰好達(dá)到最佳狀態(tài)，從而提高焊接質(zhì)量。采用噴霧式涂布助焊劑的方式，并對助焊劑的涂布量進(jìn)行嚴(yán)格控制（在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能降低助焊劑涂敷量），可使焊后的助焊劑殘留量保持在最低水平。
對于焊接可靠性要求比較高的印制電路板，工藝參數(shù)的控制必須更加嚴(yán)格。例如，生產(chǎn)前必須測定波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中的溫度曲線，使其符合工藝要求；對鉛錫焊料的化學(xué)成分必須至少分析一次，如發(fā)現(xiàn)不合要求則必須立即更換；在助焊劑采用發(fā)泡方式涂布時(shí)要對助焊劑進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控；在完成免清洗工藝焊接后，進(jìn)行補(bǔ)焊和修復(fù)操作時(shí)一定要采用免清洗的焊絲。
只有采取有效的生產(chǎn)工藝，才能保證使用免清洗助焊劑／焊料取得良好的焊接效果。
3)對原材料的質(zhì)量控制
對各種原材料的高質(zhì)量要求是影響免清洗工藝的重要因素。所以在采用免清洗工藝時(shí)，必須對各種原材料的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制，包括對印制電路板和電子元器件的潔凈度和可焊性、助焊劑／焊料的質(zhì)量及穩(wěn)定性、表面防護(hù)材料的質(zhì)量、工藝控制和質(zhì)量管理的有效性等進(jìn)行嚴(yán)格控制。否則，在生產(chǎn)過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)不合格都會導(dǎo)致最終產(chǎn)品不舍格。
免清洗技術(shù)是指通過改進(jìn)生C3225X7R1E475M產(chǎn)設(shè)備、加工工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以提高元器件的質(zhì)量，使原清洗對象可以免除清洗直接進(jìn)入下一道工序，保證元器件的潔凈度與用ODS清洗后的潔凈度相同。由于所使用的免清洗液態(tài)助焊劑不含鹵化物活性劑，印制電路板組件焊裝后無須清洗即可進(jìn)入下一道工序。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝應(yīng)能達(dá)到以往焊后需要經(jīng)過清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求。
免清洗再流焊是電子組裝工藝中的重要環(huán)節(jié)。這種技術(shù)所采用的免清洗焊膏固態(tài)物質(zhì)含量低，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無腐蝕性殘留物，而且焊后絕緣電阻高。
免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑（焊膏），還依賴于焊接設(shè)備、元器件、PCB、工藝流程、工藝參數(shù)、工藝環(huán)境和工藝管理等諸多因素。免清洗助焊劑的涂敷方法十分重要，涂敷質(zhì)量的好壞，將會直接影響到焊后質(zhì)量。
2．采用免清洗技術(shù)應(yīng)解決的關(guān)鍵問題
采用免清洗工藝時(shí)應(yīng)充分考慮到以下三個(gè)關(guān)鍵要素：對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)；對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制；對原材料的質(zhì)量控制。
1)對使用的助焊劑／焊膏的選擇和評價(jià)
選擇和評價(jià)助焊劑量／焊膏是開發(fā)和實(shí)施免清洗工藝的首要工怍，一定要確保在完成焊接工序后助焊劑／焊膏的殘留物不會影響電子產(chǎn)品的可靠性能指標(biāo)。實(shí)踐已經(jīng)證明，低固含量的弱有機(jī)酸助焊劑和中低活性低殘留量的松香助焊劑能夠滿足電子產(chǎn)品的可靠性性能指標(biāo)的要求。
一般電子產(chǎn)品的印制電路板都可以選用活性低殘留量的RMA型松香助焊劑，這類助焊劑對焊接環(huán)境沒有特別的要求，但要注意，它的焊后殘留物仍然較多，所以不適用于使用“三防”涂層處理或表面封裝的電路板。需要做“三防”涂層處理或其他表面防護(hù)處理的電路板，應(yīng)使用低固含量的弱有機(jī)酸型助焊劑，因?yàn)檫@種類型的助焊劑焊后的殘留物較少，對表面涂層和電路板間的附著力影響最小。但這類助焊劑抗氧化性能較差，所以使用這類助焊劑的焊接操作應(yīng)在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行。采取氮?dú)獗４胧┎粌H能防止電路板和元器件在預(yù)熱過程中的氧化，而且還可以改善焊接的潤濕性能，減少焊球的形成，以提高焊接質(zhì)量。
2)對生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制
由于使用了免清洗助焊劑／焊膏，焊接工藝和工藝參數(shù)將不可避免地發(fā)生變化，包括增加使用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體的工序、調(diào)整溫度變化曲線、改變助焊劑涂布方式（改用噴霧式涂布）、加強(qiáng)對助焊劑和鉛錫焊料成分的監(jiān)測、改變電子元器件的安裝方式、改變印制電路板昀傳送、安裝方式等。例如，在電子元器件和印制電路板的傳送、安裝方式上改用機(jī)械化自動(dòng)傳送和安裝代替手工操作，從而避免了手汗、指紋對印制電路板可靠性的不良影響。通過對波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中溫曲線的調(diào)整，使助焊劑的活性在焊接之前恰好達(dá)到最佳狀態(tài)，從而提高焊接質(zhì)量。采用噴霧式涂布助焊劑的方式，并對助焊劑的涂布量進(jìn)行嚴(yán)格控制（在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能降低助焊劑涂敷量），可使焊后的助焊劑殘留量保持在最低水平。
對于焊接可靠性要求比較高的印制電路板，工藝參數(shù)的控制必須更加嚴(yán)格。例如，生產(chǎn)前必須測定波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)中的溫度曲線，使其符合工藝要求；對鉛錫焊料的化學(xué)成分必須至少分析一次，如發(fā)現(xiàn)不合要求則必須立即更換；在助焊劑采用發(fā)泡方式涂布時(shí)要對助焊劑進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控；在完成免清洗工藝焊接后，進(jìn)行補(bǔ)焊和修復(fù)操作時(shí)一定要采用免清洗的焊絲。
只有采取有效的生產(chǎn)工藝，才能保證使用免清洗助焊劑／焊料取得良好的焊接效果。
3)對原材料的質(zhì)量控制
對各種原材料的高質(zhì)量要求是影響免清洗工藝的重要因素。所以在采用免清洗工藝時(shí)，必須對各種原材料的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制，包括對印制電路板和電子元器件的潔凈度和可焊性、助焊劑／焊料的質(zhì)量及穩(wěn)定性、表面防護(hù)材料的質(zhì)量、工藝控制和質(zhì)量管理的有效性等進(jìn)行嚴(yán)格控制。否則，在生產(chǎn)過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)不合格都會導(dǎo)致最終產(chǎn)品不舍格。
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