隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在印制C3225X7R1H105K電路板生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏印刷對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受重視。焊膏印刷是SMT生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量的好壞將直接影響SMD組裝的質(zhì)量和效率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%～70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷造成的。因此，要提高焊膏印刷質(zhì)量，應(yīng)盡可能將印刷缺陷降到最低。要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的重復(fù)印刷，焊膏的特性、網(wǎng)板的制作、印刷工藝參數(shù)的設(shè)置都十分關(guān)鍵。
    隨著元件封裝技術(shù)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)也隨之快速發(fā)展，焊膏印刷對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到工程師們的重視。獲得好的焊接質(zhì)量，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產(chǎn)中不但要掌握和運(yùn)用焊膏印刷技術(shù)，并且要求能分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因，并將改進(jìn)措施運(yùn)用于生產(chǎn)實(shí)踐中。

             
    焊膏印刷技術(shù)是采用一定的工藝將制好的模板（也稱為網(wǎng)板、漏板等）和印制板直接接觸，使焊膏在模板上均勻流動(dòng)，并由模板圖形注入網(wǎng)孔；當(dāng)模板離開印制板時(shí)，焊膏就以模板上的圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形土，從而完成了焊膏在印制板上的印刷，如圖4-1所示。完成這個(gè)印刷過(guò)程所采用的設(shè)備就是焊膏印刷機(jī)。   
    焊膏和貼片膠（以下稱為印刷材料）都是觸變流體，具有黏性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏或貼片膠產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)印刷材料在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將印刷材料注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力：印刷材料的黏性摩擦力使印刷材料在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變力，切變力使印刷材料的黏性下降，有利于印刷材料順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度，以及印刷材料的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系。因此，只有正確地控制這些參數(shù)才能保證焊膏印刷的質(zhì)量。