焊膏印刷機(jī)的主要技C3225Y5V1A476Z術(shù)指標(biāo)如下。
    (1)最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。
    (2)印刷精度：根據(jù)印制板組裝密度和器件的引腳間距，或BGA、CSP等器件間距的最小尺寸確定，誤差一般要求在±0.025mm以內(nèi)。
    (3)印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。
    半自動焊膏印刷機(jī)的配置選擇
    (1)如果貼裝元器件采用引腳間距小于0.5mm的QFP、BGA、CSP等器件時，應(yīng)配置視覺識別系統(tǒng)，印刷時用于修正PCB加工誤差。
    (2)可編程網(wǎng)板清潔器（干擦、濕擦）用于清潔模板底部。
    (3)定位裝置包括針定位和邊定位兩種。
    (4)網(wǎng)框適配器，用于小于印刷機(jī)網(wǎng)框尺寸的模板。
    (5)金屬刮刀適用于印刷焊膏，橡膠刮刀適用于印刷貼片膠，刮刀的寬度應(yīng)多配置幾種，以適應(yīng)不同尺寸的PCB。
    典型半自動印刷機(jī)設(shè)備介紹
    SEM-328視覺半自動絲印機(jī)SEM-328視覺半自動絲印機(jī)如圖4-10所示，其特點如下。
    (1)采用模塊化設(shè)計，設(shè)計的模蛺可根據(jù)要求獨(dú)立安裝，相同的模塊之間具有互換性； 

    (2)貝殼結(jié)構(gòu)式網(wǎng)框可向上翻轉(zhuǎn)方便檢修機(jī)器和擦洗網(wǎng)框，網(wǎng)框的調(diào)節(jié)范圍為520(mm)x420(mm)～650mm)x550(mm)，適用性廣。
    (3)采用獨(dú)立輕巧的工作臺升降裝置，保證工作臺升降快速、準(zhǔn)確；
    (4)采用板式刮刀架，刮刀系統(tǒng)運(yùn)動部分采用直線軸承，使刮刀系統(tǒng)輕巧、運(yùn)行平穩(wěn)；
    (5)使用Windows NT中文操作系統(tǒng)，參數(shù)可調(diào)校、存儲并調(diào)用。易于學(xué)習(xí)和掌握；
    (6) CCD支架可在X,Y兩個方向上移動，并采用步進(jìn)電動機(jī)加同步帶的驅(qū)動方式，以適應(yīng)計算機(jī)統(tǒng)一控制和設(shè)定，精度高，穩(wěn)定性好。
    (7)視覺對中系統(tǒng)可保證0.4mm的精細(xì)間距印刷。