再流焊爐的發(fā)展階段
發(fā)布時間:2012/8/8 19:54:29 訪問次數(shù):1259
1)第一代：熱板式再流焊爐
世界上第一臺再流焊爐就是熱板式L6562D再流焊爐。它以熱傳導為原理，即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞。它設有四個不同溫度的加熱板，并以四氟乙烯玻璃纖維布作為傳送帶。工作時，需焊接的表面組裝組件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纖維布帶上，由熱板加熱器產(chǎn)生熱量并透過薄的四氯乙烯玻璃纖維布帶傳導給SMB，從而實現(xiàn)SMB的焊接。國內(nèi)最早出現(xiàn)的熱板式再流焊爐的傳送機構是鏈條系統(tǒng)。工作時，依附在傳送鏈上的刮板推動著SMB在加熱板上運行，并實現(xiàn)SMB的焊接。這種再流焊接設備結構簡單、操作方使、造價低，非常適合單面焊接和厚膜電路板再流焊；缺點是熱效率低，SMB表面溫度不均勻，對PCB厚度特別敏感，故很快被紅外再流焊爐取代。
2)第二代：紅外再流焊爐
紅外再流焊爐是利用紅外線的輻射設計的。紅外輻射能的傳遞一般以非接觸式進行，被輻射到的物體能快速升溫。其升溫的機理是當紅外波長的振動頻率與被它輻射物體分子間的振動頻率一致時，被輻射物體的分子就會產(chǎn)生共振，引發(fā)激烈的分子振動。分子的激烈振動即意味著物體的升溫。
紅外再流焊爐通常設有幾個溫區(qū)，每個溫區(qū)均有上下加熱器，每塊加熱器都能發(fā)射出波長在1～8ym的紅外線。而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑和元件的塑料本體則具有吸收波長為1～81im紅外線的能力，因此這些物質(zhì)受到加熱器熱輻射后，其分子就產(chǎn)生激烈振動，錫膏迅速升溫到熔點以上，焊膏的活化劑清除掉焊區(qū)的氧化物。使焊料迅速潤濕焊區(qū)，從而完成焊接過程。
輻射效果對于熱源的溫度特別敏感，它與熱源溫度的4次方成正比，即熱源溫度稍有提高，就有明顯的導熱效果。因此，通常紅外再流焊爐的最后溫區(qū)溫度設置得較高，這樣可以使焊區(qū)溫度快速上升，提高焊料的潤濕能力。不難看出，紅外再流焊爐具有下列優(yōu)點：紐外線能使焊膏中的助焊劑及有機酸和鹵化物迅速活化，焊劑的性能和作用得到充分發(fā)揮，從而提高焊膏潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與PCB元器件的吸收波長近似，因此基板升溫快，溫差��；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
但是，紅外線波長是可見光波長的上限，因此紅外線也具有光波的性質(zhì)。當它輻射到物體上時，除了一部分能量被吸收外，還有一部分能量被反射出去，其反射的量取決于物體的顏色、光潔度和幾何形狀。此外，紅外線也無法穿透物體。因此紅外再流焊爐也存在以下一些缺點：紅外線沒有穿透物體的能力，像物體在陽光下產(chǎn)生陰影一樣，使得陰影內(nèi)的溫度低于其他區(qū)域。當焊接PLCC和BGA器件時，由于器件本體的覆蓋原因，引腳處的升溫速度要明顯低于其他部位的焊點，產(chǎn)生“陰影效應”，使這類器件的焊接變得困難；由于元器件表面顏色、體積、外表光亮度不一樣，對于品種多樣化的SMB來說，有時會出現(xiàn)溫度不均勻的問題。
世界上第一臺再流焊爐就是熱板式L6562D再流焊爐。它以熱傳導為原理，即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞。它設有四個不同溫度的加熱板，并以四氟乙烯玻璃纖維布作為傳送帶。工作時，需焊接的表面組裝組件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纖維布帶上，由熱板加熱器產(chǎn)生熱量并透過薄的四氯乙烯玻璃纖維布帶傳導給SMB，從而實現(xiàn)SMB的焊接。國內(nèi)最早出現(xiàn)的熱板式再流焊爐的傳送機構是鏈條系統(tǒng)。工作時，依附在傳送鏈上的刮板推動著SMB在加熱板上運行，并實現(xiàn)SMB的焊接。這種再流焊接設備結構簡單、操作方使、造價低，非常適合單面焊接和厚膜電路板再流焊；缺點是熱效率低，SMB表面溫度不均勻，對PCB厚度特別敏感，故很快被紅外再流焊爐取代。
2)第二代：紅外再流焊爐
紅外再流焊爐是利用紅外線的輻射設計的。紅外輻射能的傳遞一般以非接觸式進行，被輻射到的物體能快速升溫。其升溫的機理是當紅外波長的振動頻率與被它輻射物體分子間的振動頻率一致時，被輻射物體的分子就會產(chǎn)生共振，引發(fā)激烈的分子振動。分子的激烈振動即意味著物體的升溫。
紅外再流焊爐通常設有幾個溫區(qū)，每個溫區(qū)均有上下加熱器，每塊加熱器都能發(fā)射出波長在1～8ym的紅外線。而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑和元件的塑料本體則具有吸收波長為1～81im紅外線的能力，因此這些物質(zhì)受到加熱器熱輻射后，其分子就產(chǎn)生激烈振動，錫膏迅速升溫到熔點以上，焊膏的活化劑清除掉焊區(qū)的氧化物。使焊料迅速潤濕焊區(qū)，從而完成焊接過程。
輻射效果對于熱源的溫度特別敏感，它與熱源溫度的4次方成正比，即熱源溫度稍有提高，就有明顯的導熱效果。因此，通常紅外再流焊爐的最后溫區(qū)溫度設置得較高，這樣可以使焊區(qū)溫度快速上升，提高焊料的潤濕能力。不難看出，紅外再流焊爐具有下列優(yōu)點：紐外線能使焊膏中的助焊劑及有機酸和鹵化物迅速活化，焊劑的性能和作用得到充分發(fā)揮，從而提高焊膏潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與PCB元器件的吸收波長近似，因此基板升溫快，溫差��；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
但是，紅外線波長是可見光波長的上限，因此紅外線也具有光波的性質(zhì)。當它輻射到物體上時，除了一部分能量被吸收外，還有一部分能量被反射出去，其反射的量取決于物體的顏色、光潔度和幾何形狀。此外，紅外線也無法穿透物體。因此紅外再流焊爐也存在以下一些缺點：紅外線沒有穿透物體的能力，像物體在陽光下產(chǎn)生陰影一樣，使得陰影內(nèi)的溫度低于其他區(qū)域。當焊接PLCC和BGA器件時，由于器件本體的覆蓋原因，引腳處的升溫速度要明顯低于其他部位的焊點，產(chǎn)生“陰影效應”，使這類器件的焊接變得困難；由于元器件表面顏色、體積、外表光亮度不一樣，對于品種多樣化的SMB來說，有時會出現(xiàn)溫度不均勻的問題。
1)第一代：熱板式再流焊爐
世界上第一臺再流焊爐就是熱板式L6562D再流焊爐。它以熱傳導為原理，即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞。它設有四個不同溫度的加熱板，并以四氟乙烯玻璃纖維布作為傳送帶。工作時，需焊接的表面組裝組件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纖維布帶上，由熱板加熱器產(chǎn)生熱量并透過薄的四氯乙烯玻璃纖維布帶傳導給SMB，從而實現(xiàn)SMB的焊接。國內(nèi)最早出現(xiàn)的熱板式再流焊爐的傳送機構是鏈條系統(tǒng)。工作時，依附在傳送鏈上的刮板推動著SMB在加熱板上運行，并實現(xiàn)SMB的焊接。這種再流焊接設備結構簡單、操作方使、造價低，非常適合單面焊接和厚膜電路板再流焊；缺點是熱效率低，SMB表面溫度不均勻，對PCB厚度特別敏感，故很快被紅外再流焊爐取代。
2)第二代：紅外再流焊爐
紅外再流焊爐是利用紅外線的輻射設計的。紅外輻射能的傳遞一般以非接觸式進行，被輻射到的物體能快速升溫。其升溫的機理是當紅外波長的振動頻率與被它輻射物體分子間的振動頻率一致時，被輻射物體的分子就會產(chǎn)生共振，引發(fā)激烈的分子振動。分子的激烈振動即意味著物體的升溫。
紅外再流焊爐通常設有幾個溫區(qū)，每個溫區(qū)均有上下加熱器，每塊加熱器都能發(fā)射出波長在1～8ym的紅外線。而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑和元件的塑料本體則具有吸收波長為1～81im紅外線的能力，因此這些物質(zhì)受到加熱器熱輻射后，其分子就產(chǎn)生激烈振動，錫膏迅速升溫到熔點以上，焊膏的活化劑清除掉焊區(qū)的氧化物。使焊料迅速潤濕焊區(qū)，從而完成焊接過程。
輻射效果對于熱源的溫度特別敏感，它與熱源溫度的4次方成正比，即熱源溫度稍有提高，就有明顯的導熱效果。因此，通常紅外再流焊爐的最后溫區(qū)溫度設置得較高，這樣可以使焊區(qū)溫度快速上升，提高焊料的潤濕能力。不難看出，紅外再流焊爐具有下列優(yōu)點：紐外線能使焊膏中的助焊劑及有機酸和鹵化物迅速活化，焊劑的性能和作用得到充分發(fā)揮，從而提高焊膏潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與PCB元器件的吸收波長近似，因此基板升溫快，溫差�。粶囟惹�控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
但是，紅外線波長是可見光波長的上限，因此紅外線也具有光波的性質(zhì)。當它輻射到物體上時，除了一部分能量被吸收外，還有一部分能量被反射出去，其反射的量取決于物體的顏色、光潔度和幾何形狀。此外，紅外線也無法穿透物體。因此紅外再流焊爐也存在以下一些缺點：紅外線沒有穿透物體的能力，像物體在陽光下產(chǎn)生陰影一樣，使得陰影內(nèi)的溫度低于其他區(qū)域。當焊接PLCC和BGA器件時，由于器件本體的覆蓋原因，引腳處的升溫速度要明顯低于其他部位的焊點，產(chǎn)生“陰影效應”，使這類器件的焊接變得困難；由于元器件表面顏色、體積、外表光亮度不一樣，對于品種多樣化的SMB來說，有時會出現(xiàn)溫度不均勻的問題。
世界上第一臺再流焊爐就是熱板式L6562D再流焊爐。它以熱傳導為原理，即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞。它設有四個不同溫度的加熱板，并以四氟乙烯玻璃纖維布作為傳送帶。工作時，需焊接的表面組裝組件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纖維布帶上，由熱板加熱器產(chǎn)生熱量并透過薄的四氯乙烯玻璃纖維布帶傳導給SMB，從而實現(xiàn)SMB的焊接。國內(nèi)最早出現(xiàn)的熱板式再流焊爐的傳送機構是鏈條系統(tǒng)。工作時，依附在傳送鏈上的刮板推動著SMB在加熱板上運行，并實現(xiàn)SMB的焊接。這種再流焊接設備結構簡單、操作方使、造價低，非常適合單面焊接和厚膜電路板再流焊；缺點是熱效率低，SMB表面溫度不均勻，對PCB厚度特別敏感，故很快被紅外再流焊爐取代。
2)第二代：紅外再流焊爐
紅外再流焊爐是利用紅外線的輻射設計的。紅外輻射能的傳遞一般以非接觸式進行，被輻射到的物體能快速升溫。其升溫的機理是當紅外波長的振動頻率與被它輻射物體分子間的振動頻率一致時，被輻射物體的分子就會產(chǎn)生共振，引發(fā)激烈的分子振動。分子的激烈振動即意味著物體的升溫。
紅外再流焊爐通常設有幾個溫區(qū)，每個溫區(qū)均有上下加熱器，每塊加熱器都能發(fā)射出波長在1～8ym的紅外線。而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑和元件的塑料本體則具有吸收波長為1～81im紅外線的能力，因此這些物質(zhì)受到加熱器熱輻射后，其分子就產(chǎn)生激烈振動，錫膏迅速升溫到熔點以上，焊膏的活化劑清除掉焊區(qū)的氧化物。使焊料迅速潤濕焊區(qū)，從而完成焊接過程。
輻射效果對于熱源的溫度特別敏感，它與熱源溫度的4次方成正比，即熱源溫度稍有提高，就有明顯的導熱效果。因此，通常紅外再流焊爐的最后溫區(qū)溫度設置得較高，這樣可以使焊區(qū)溫度快速上升，提高焊料的潤濕能力。不難看出，紅外再流焊爐具有下列優(yōu)點：紐外線能使焊膏中的助焊劑及有機酸和鹵化物迅速活化，焊劑的性能和作用得到充分發(fā)揮，從而提高焊膏潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與PCB元器件的吸收波長近似，因此基板升溫快，溫差�。粶囟惹�控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
但是，紅外線波長是可見光波長的上限，因此紅外線也具有光波的性質(zhì)。當它輻射到物體上時，除了一部分能量被吸收外，還有一部分能量被反射出去，其反射的量取決于物體的顏色、光潔度和幾何形狀。此外，紅外線也無法穿透物體。因此紅外再流焊爐也存在以下一些缺點：紅外線沒有穿透物體的能力，像物體在陽光下產(chǎn)生陰影一樣，使得陰影內(nèi)的溫度低于其他區(qū)域。當焊接PLCC和BGA器件時，由于器件本體的覆蓋原因，引腳處的升溫速度要明顯低于其他部位的焊點，產(chǎn)生“陰影效應”，使這類器件的焊接變得困難；由于元器件表面顏色、體積、外表光亮度不一樣，對于品種多樣化的SMB來說，有時會出現(xiàn)溫度不均勻的問題。
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