紅外熱風(fēng)再流焊爐
發(fā)布時(shí)間:2012/8/8 19:56:19 訪問(wèn)次數(shù):1511
為了克服紅外再流焊爐的弱點(diǎn),人們?cè)谠?A title=L7805CV href=" http://www.hqwq.cn/stock_L/L7805CV.html">L7805CV流焊爐中增加了熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),研制出紅外熱風(fēng)再流焊爐,進(jìn)一步提高了爐溫的均勻性。在20世紀(jì)90年代后出現(xiàn)的再流焊爐均具有熱風(fēng)循環(huán)功能,大大增強(qiáng)了紅外再流焊的焊接能力,并在各種再流焊接方法中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
對(duì)流傳熱的原理是熱能依靠媒介的運(yùn)動(dòng)而發(fā)生傳遞。在紅外熱風(fēng)再流焊爐中,媒介是空氣或氮?dú),?duì)流傳熱的快慢取決于熱風(fēng)的速度?紤]到焊接元件越來(lái)越小,強(qiáng)制對(duì)流的風(fēng)速不可能太大,焊料熔化的瞬間元件好像置于冰塊之上,過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位;同時(shí),在高溫下熱風(fēng)的流動(dòng)也會(huì)助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化,影響焊接放果。因此,通常風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s的范圍之內(nèi)。適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速和風(fēng)量對(duì)PCB上過(guò)熱的元件可起到散熱作用,而對(duì)熱需求量大的元件又可以迅速補(bǔ)充熱量,因此熱風(fēng)能起到熱的均衡作用。當(dāng)然,在紅外熱風(fēng)再流焊爐中,熱量的傳導(dǎo)依然是以輻射換熱為主。
紅外強(qiáng)制熱循環(huán)再流焊爐是一種將熱風(fēng)對(duì)流和遠(yuǎn)紅外加熱結(jié)合在一起的加熱設(shè)備。它集成了紅外再流焊爐和強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流兩者的長(zhǎng)處,故能有效地克服紅外再流焊爐的陰影效應(yīng),是目前較為理想的焊接設(shè)備。
全熱風(fēng)再流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。全熱風(fēng)再流焊爐于20世紀(jì)90年代開始興起。由于采用此種加熱方式,印制板和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度,完全克服了紅外再流焊的局部溫差和陰影效應(yīng),故目前應(yīng)用較廣。
在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中,循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任意區(qū)域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上容易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多。
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全熱風(fēng)再流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。全熱風(fēng)再流焊爐于20世紀(jì)90年代開始興起。由于采用此種加熱方式,印制板和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度,完全克服了紅外再流焊的局部溫差和陰影效應(yīng),故目前應(yīng)用較廣。
在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中,循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任意區(qū)域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上容易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多。
為了克服紅外再流焊爐的弱點(diǎn),人們?cè)谠?A title=L7805CV href=" http://www.hqwq.cn/stock_L/L7805CV.html">L7805CV流焊爐中增加了熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),研制出紅外熱風(fēng)再流焊爐,進(jìn)一步提高了爐溫的均勻性。在20世紀(jì)90年代后出現(xiàn)的再流焊爐均具有熱風(fēng)循環(huán)功能,大大增強(qiáng)了紅外再流焊的焊接能力,并在各種再流焊接方法中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
對(duì)流傳熱的原理是熱能依靠媒介的運(yùn)動(dòng)而發(fā)生傳遞。在紅外熱風(fēng)再流焊爐中,媒介是空氣或氮?dú),?duì)流傳熱的快慢取決于熱風(fēng)的速度?紤]到焊接元件越來(lái)越小,強(qiáng)制對(duì)流的風(fēng)速不可能太大,焊料熔化的瞬間元件好像置于冰塊之上,過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位;同時(shí),在高溫下熱風(fēng)的流動(dòng)也會(huì)助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化,影響焊接放果。因此,通常風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s的范圍之內(nèi)。適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速和風(fēng)量對(duì)PCB上過(guò)熱的元件可起到散熱作用,而對(duì)熱需求量大的元件又可以迅速補(bǔ)充熱量,因此熱風(fēng)能起到熱的均衡作用。當(dāng)然,在紅外熱風(fēng)再流焊爐中,熱量的傳導(dǎo)依然是以輻射換熱為主。
紅外強(qiáng)制熱循環(huán)再流焊爐是一種將熱風(fēng)對(duì)流和遠(yuǎn)紅外加熱結(jié)合在一起的加熱設(shè)備。它集成了紅外再流焊爐和強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流兩者的長(zhǎng)處,故能有效地克服紅外再流焊爐的陰影效應(yīng),是目前較為理想的焊接設(shè)備。
全熱風(fēng)再流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。全熱風(fēng)再流焊爐于20世紀(jì)90年代開始興起。由于采用此種加熱方式,印制板和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度,完全克服了紅外再流焊的局部溫差和陰影效應(yīng),故目前應(yīng)用較廣。
在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中,循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任意區(qū)域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上容易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多。
對(duì)流傳熱的原理是熱能依靠媒介的運(yùn)動(dòng)而發(fā)生傳遞。在紅外熱風(fēng)再流焊爐中,媒介是空氣或氮?dú),?duì)流傳熱的快慢取決于熱風(fēng)的速度?紤]到焊接元件越來(lái)越小,強(qiáng)制對(duì)流的風(fēng)速不可能太大,焊料熔化的瞬間元件好像置于冰塊之上,過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位;同時(shí),在高溫下熱風(fēng)的流動(dòng)也會(huì)助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化,影響焊接放果。因此,通常風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s的范圍之內(nèi)。適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速和風(fēng)量對(duì)PCB上過(guò)熱的元件可起到散熱作用,而對(duì)熱需求量大的元件又可以迅速補(bǔ)充熱量,因此熱風(fēng)能起到熱的均衡作用。當(dāng)然,在紅外熱風(fēng)再流焊爐中,熱量的傳導(dǎo)依然是以輻射換熱為主。
紅外強(qiáng)制熱循環(huán)再流焊爐是一種將熱風(fēng)對(duì)流和遠(yuǎn)紅外加熱結(jié)合在一起的加熱設(shè)備。它集成了紅外再流焊爐和強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流兩者的長(zhǎng)處,故能有效地克服紅外再流焊爐的陰影效應(yīng),是目前較為理想的焊接設(shè)備。
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