再流焊機的結(jié)構(gòu)主體是一個熱源受控的隧L7824CP道式爐膛．沿傳送系統(tǒng)的運動方向設(shè)有若干獨立控溫的溫區(qū)，通常設(shè)定為不同的溫度，全熱風(fēng)對流再流焊爐一般采用上、下兩層的雙加熱裝置。
    典型的全熱風(fēng)紅外再流焊爐的結(jié)構(gòu)如圖6-1所示。通常它由幾個溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了熱風(fēng)加熱器。前幾個溫區(qū)的加熱起保溫作用，主要是為了使表面組裝組件受熱更均勻，全熱風(fēng)再流焊爐的外觀如圖6-2所示。

            
    再流焊爐主要由加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)對流系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、頂蓋升起系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、氮氣裝備、助焊劑回收系統(tǒng)、抽風(fēng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等幾大部分組成。各部分具體功能如下。
    (1)加熱系統(tǒng)：提供穩(wěn)定、可控的溫度場。
    (2)熱風(fēng)對流系統(tǒng)：有條件時應(yīng)首選切向風(fēng)扇對流系統(tǒng)。
    (3)傳送系統(tǒng)：平穩(wěn)傳送PCB通過再流焊爐膛。
    (4)控制系統(tǒng)：實現(xiàn)對加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)對流系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、頂蓋升起系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、氮氣裝備、助焊劑回收系統(tǒng)、抽風(fēng)系統(tǒng)等部分的電氣控制和操作控制。
    (5)冷卻系統(tǒng)：在加熱區(qū)后部，對完成加熱的PCB進行快速冷卻。
    (6)氮氣裝備：PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進行全制程氮氣保護，可杜絕焊點及銅箔在高溫下的氧化，增強熔化焊料的潤濕能力，提高焊點質(zhì)量。
    氮氣通過一個電磁閥分配給幾個流量計，再由流量計把氮氣分配給各區(qū)。氮氣通過風(fēng)機被吹到爐膛，保證氮氣的流動均勻性。

                
    在再流焊中使用惰性氣體進行保護是傳統(tǒng)工藝，并且這種工藝已得到較大范圍的應(yīng)用，一般都是選揮氮氣保護。
    (7)助焊劑回收系統(tǒng)：助焊劑回收系統(tǒng)中設(shè)有蒸發(fā)器。冷水機把水冷卻后經(jīng)過蒸發(fā)器。爐膛內(nèi)的助焊劑氣體通過上層風(fēng)機排出，然后通過蒸發(fā)器冷卻形成液體流到回收罐中。高效的助焊劑收集措施可確保爐膛內(nèi)及外部環(huán)境不受助焊劑污染。
    (8)抽風(fēng)系統(tǒng)：強制抽風(fēng)，保證助焊劑排放良好。
    (9)頂蓋升起系統(tǒng)：進行上爐體啟／閉的動作。撥動上爐體升降開關(guān)，由電動機帶動升降桿完成啟／閉動作。同時，蜂鳴器發(fā)出聲響提醒操作人員注意，當碰到上、下限位開關(guān)時，啟／閉動作停止。