再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)主體是一個(gè)熱源受控的隧L7824CP道式爐膛．沿傳送系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)方向設(shè)有若干獨(dú)立控溫的溫區(qū)，通常設(shè)定為不同的溫度，全熱風(fēng)對(duì)流再流焊爐一般采用上、下兩層的雙加熱裝置。
    典型的全熱風(fēng)紅外再流焊爐的結(jié)構(gòu)如圖6-1所示。通常它由幾個(gè)溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了熱風(fēng)加熱器。前幾個(gè)溫區(qū)的加熱起保溫作用，主要是為了使表面組裝組件受熱更均勻，全熱風(fēng)再流焊爐的外觀如圖6-2所示。

            
    再流焊爐主要由加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)對(duì)流系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、頂蓋升起系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、氮?dú)庋b備、助焊劑回收系統(tǒng)、抽風(fēng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等幾大部分組成。各部分具體功能如下。
    (1)加熱系統(tǒng)：提供穩(wěn)定、可控的溫度場(chǎng)。
    (2)熱風(fēng)對(duì)流系統(tǒng)：有條件時(shí)應(yīng)首選切向風(fēng)扇對(duì)流系統(tǒng)。
    (3)傳送系統(tǒng)：平穩(wěn)傳送PCB通過(guò)再流焊爐膛。
    (4)控制系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)對(duì)流系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、頂蓋升起系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、氮?dú)庋b備、助焊劑回收系統(tǒng)、抽風(fēng)系統(tǒng)等部分的電氣控制和操作控制。
    (5)冷卻系統(tǒng)：在加熱區(qū)后部，對(duì)完成加熱的PCB進(jìn)行快速冷卻。
    (6)氮?dú)庋b備：PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Ｗo(hù)，可杜絕焊點(diǎn)及銅箔在高溫下的氧化，增強(qiáng)熔化焊料的潤(rùn)濕能力，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。
    氮?dú)馔ㄟ^(guò)一個(gè)電磁閥分配給幾個(gè)流量計(jì)，再由流量計(jì)把氮?dú)夥峙浣o各區(qū)。氮?dú)馔ㄟ^(guò)風(fēng)機(jī)被吹到爐膛，保證氮?dú)獾牧鲃?dòng)均勻性。

                
    在再流焊中使用惰性氣體進(jìn)行保護(hù)是傳統(tǒng)工藝，并且這種工藝已得到較大范圍的應(yīng)用，一般都是選揮氮?dú)獗Ｗo(hù)。
    (7)助焊劑回收系統(tǒng)：助焊劑回收系統(tǒng)中設(shè)有蒸發(fā)器。冷水機(jī)把水冷卻后經(jīng)過(guò)蒸發(fā)器。爐膛內(nèi)的助焊劑氣體通過(guò)上層風(fēng)機(jī)排出，然后通過(guò)蒸發(fā)器冷卻形成液體流到回收罐中。高效的助焊劑收集措施可確保爐膛內(nèi)及外部環(huán)境不受助焊劑污染。
    (8)抽風(fēng)系統(tǒng)：強(qiáng)制抽風(fēng)，保證助焊劑排放良好。
    (9)頂蓋升起系統(tǒng)：進(jìn)行上爐體啟／閉的動(dòng)作。撥動(dòng)上爐體升降開(kāi)關(guān)，由電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)升降桿完成啟／閉動(dòng)作。同時(shí)，蜂鳴器發(fā)出聲響提醒操作人員注意，當(dāng)碰到上、下限位開(kāi)關(guān)時(shí)，啟／閉動(dòng)作停止。